20210813-安信国际证券-华虹半导体-01347.HK-Q2业绩超预期_无锡工厂短期拖累整体利润率_2页_286kb

华虹半导体2021年Q2业绩总结

核心内容概览

华虹半导体在2021年第二季度实现了显著的业绩增长，收入与利润均超预期。公司整体表现稳健，特别是在中国市场的业务增长显著，同时无锡12英寸工厂的产能扩张对收入贡献提升明显，尽管短期内对整体利润率造成一定拖累。

主要观点

• Q2业绩表现强劲：
  2021年第二季度收入达到3.46亿美元，同比增长53.6%，环比增长13.5%。毛利率为24.8%，环比上升1.1个百分点，但同比下降1.2个百分点。归属于母公司净利润为4408万美元，同比增长147.3%。

• 收入结构优化：
  中国地区收入占比达到73.8%，主要得益于本土经济复苏及MCU、智能卡芯片、Nor Flash等产品的强劲需求。12英寸工艺平台产品在多个领域表现出增长潜力，包括TWS、手机、PC、智能音箱、车载电子等。

• 无锡12英寸厂进展顺利：
  无锡工厂自2019年投产以来，产能利用率保持高位，多款产品实现规模量产，包括90nm eFlash、90nm BCD、55nm CIS、DT-SJ及IGBT等。第二季度无锡工厂收入贡献为8410万美元，同比增长786.8%，环比增长54.0%，收入占比提升至24.3%。

• 毛利率表现：
  无锡工厂毛利率为3.3%，同比提升16.0个百分点，但环比下降4.0个百分点。8英寸工厂毛利率为31.6%，同比提升3.9个百分点，环比提升4.3个百分点，对整体毛利率有所支撑。

• Q3业绩指引积极：
  公司预计2021年第三季度销售收入将达到4.1亿美元，环比增长18%，毛利率指引为25%-27%，环比改善幅度在0.2-2.2个百分点。无锡工厂的产能提升计划将继续推进，预计年底产能达6.5万片/月，未来有望扩大至9.0-9.5万片/月。

关键信息

• 市场表现：
  公司在第二季度的收入和毛利率表现均优于预期，主要得益于产品价格上涨、产能利用率提升及8英寸线的高毛利贡献。

• 区域增长：
  中国区收入占比显著提升，显示公司在中国市场的布局和增长势头良好。

• 产能扩张：
  无锡12英寸厂的产能爬坡顺利，成为公司收入增长的重要引擎，但短期内对毛利率构成压力。

• 未来展望：
  公司对第三季度的业绩指引积极，显示其对未来市场需求和产能扩张的信心。

• 风险提示：

  • 无锡工厂扩张带来的折旧和研发费用增加
  • 后续资本扩张可能带来融资压力
  • 市场供需变化可能导致晶圆价格波动

公司动态与财务数据

• 股价表现：
  2021年8月13日股价为47.55港元，过去12个月涨幅达36.69%。

• 市值与股本：
  总市值为61,830百万港元，流通市值相同，总股本为1300.3百万股，流通股本相同。

• 投资评级与目标价：
  投资评级未有，目标价格未有。

• 股东结构：
  上海华虹国际持股27.0%，鑫芯(香港)持股18.7%，Sino-Alliance International持股12.4%，NEC Corporation持股7.6%。

其他信息

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• 规范性披露：
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• 公司评级体系：

  • 买入：预期未来6个月投资收益率15%以上
  • 增持：预期未来6个月投资收益率5%-15%
  • 中性：预期未来6个月投资收益率-5%-5%
  • 减持：预期未来6个月投资收益率-5%至-15%
  • 卖出：预期未来6个月投资收益率-15%以下