半导体行业点评报告：高通发布全新5G平台，换机周期到来-20191210-世纪证券-10页_781kb

电子制造行业总结报告

核心内容

本报告分析了2019年12月高通发布的新一代5G移动平台，以及其对半导体行业和消费电子市场的影响。报告指出，随着5G商用化进程的推进，消费电子市场正迎来新的增长周期，同时智能穿戴和VR/AR等新兴领域也展现出强劲的发展潜力。

主要观点

1. 高通发布全新骁龙5G移动平台

• 高通在第四届骁龙技术峰会上正式发布了新一代5G移动平台，包括旗舰级的骁龙865和主流级的骁龙765/765G。
• 骁龙865采用外挂X55 5G基带，而765/765G则为集成X52 5G基带，两者均支持Sub-6GHz和毫米波频段，覆盖2G/3G/4G/5G所有通信模式。
• 新平台在拍照、AI、游戏等方面均有提升，支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。
• 高通明确表示，小米、中兴、vivo、一加等中国厂商将在2020年推出基于该平台的5G手机。

2. 对标华为麒麟系列，架构性能优势明显

• 骁龙平台发布晚于华为麒麟990 5G芯片约3个月，但采用了ARM最新Cortex-A77架构，性能提升20%以上。
• 麒麟990 5G集成了巴龙5000基带，支持SA/NSA双模，Sub-6GHz下行速率可达3.2Gbps，优于高通骁龙865的2.3Gbps（Sub-6GHz环境下）。
• 骁龙865仅支持外挂基带，而麒麟990和MediaTek天玑1000采用集成方案，功耗更低，在Sub-6GHz环境下表现更优。

3. 5G换机周期即将到来

• 2019年全球5G手机出货量预计为670万台，4G手机占有率仍达95%以上。
• 预计到2023年，5G手机年出货量将超4亿台，渗透率将超过25%。
• 2020年随着5G正式商用，智能手机市场预计增长3%左右。
• 三星、华为等龙头厂商已陆续推出5G旗舰机型，折叠屏5G手机的发布进一步提升了市场热度。

4. 智能穿戴市场发展迅速

• AirPods的热销带动了TWS市场的爆发，2019年Q2，真无线耳机在中国耳机市场出货量占比达66%。
• 随着5G技术的普及，VR/AR市场将受益，时延降低、带宽提升使得无线化VR设备成为可能。
• 2018年中国VR设备出货量为120万台，其中VR头显116.8万台，AR头显3.2万台。
• 艾瑞咨询预测，未来五年VR市场年复合增长率将超过80%，预计到2021年，中国将成为全球最大的VR市场，行业规模将达790.2亿元。

关键信息

• 高通骁龙865：旗舰5G芯片，支持毫米波和Sub-6GHz，性能提升显著。
• 高通骁龙765/765G：主流5G芯片，集成X52基带，成本更低，适合中端市场。
• 5G渗透率：预计2023年将超25%，2020年换机周期有望开启。
• TWS市场：AirPods带动市场增长，2019年Q2在中国市场占比达66%。
• VR市场：5G推动VR设备无线化，预计2021年中国市场规模达790.2亿元。

风险提示

• 5G发展不及预期：2019年为5G商用元年，NSA架构为主，相关产品及应用仍处于研发阶段。
• 中美贸易摩擦升级：可能对高端芯片、设计软件及相关材料设备造成影响。
• 下游需求不及预期：消费电子、通信、汽车电子等下游领域若需求放缓，将影响半导体行业增长。

行业评级

• 行业评级：强于大市（维持）
• 投资建议评级标准：以沪深300指数为基准，行业指数涨幅10%以上为“强于大市”，介于-10%～10%为“中性”，跌幅10%以上为“弱于大市”。

附录

• 分析师：陈建生（S1030519080002）
• 研究助理：魏大千
• 联系方式：陈建生 0755-23602373 / 魏大千 0755-83199535
• 邮箱：chenjs2@csc0.com.cn / weidq@csc.com.cn
• 报告来源：世纪证券研究所

图表目录

• Figure 1：全新骁龙平台连接与性能提升
• Figure 2：高通骁龙全新平台发布会
• Figure 3：全新骁龙平台拍摄及AI提升
• Figure 4：全新骁龙平台游戏方面提升
• Figure 5：ARM架构的性能提升超过Intel
• Figure 6：ARM新一代架构性能提升明显
• Figure 7：高通推出X55 5G基带
• Figure 8：主流5G芯片网络特性对比
• Figure 9：全球智能手机出货量预测
• Figure 10：华为、三星等厂商发布折叠屏手机
• Figure 11：苹果可穿戴设备收入及增速
• Figure 12：无线耳机出货量及增速
• Figure 13：VR市场总体规模及增速
• Figure 14：VR设备市场规模增速及增速