20230515-中原证券-长电科技-600584.SH-季报点评_重点发展关键领域及先进封装技术_23H2有望迎来复苏_5页_922kb

长电科技(600584)季报点评：聚焦先进封装，23H2业绩回升可期

• 近期发布2023年第一季度财报，单季度营收586亿元，同比下滑27.99%，环比减少34.77%；归母净利润下滑幅度为87.24%，扣非净利润下降92.80%，业绩受半导体景气度下行影响明显。

当前业绩承压

• 23Q1经营业绩下降，产能利用率显著下滑导致毛利率同比大幅下降至1.84%（下滑0.66个百分点），净利率也降至1.88%，分别同比下降87.0%及67.9%。

• 下游需求结构转型，公司正加速向高附加值领域扩张，2022年消费电子比重下降，运算电子与汽车电子份额分别增长42%及18%，Q1期间汽车电子业务在需求下降中仍保持稳定增长，未来增长潜力较大。

技术优势及增长机遇

• 先进封装技术布局广泛，如全尺寸FCBGA量产、2.5D/3D SoC封装，SiP集成方案已服务国际客户，支持毫米波AiP产品量产，并在算力需求驱动下积极布局Chiplet技术。

• Chiplet技术初具规模，高密度XDFOI工艺已量产，支持4nm芯片集成，此方案预计2020-2024年年增速达98%，ChatGPT等将带来AI芯片算力需求提升，公司有望率先受益于这一市场浪潮。

23H2预期与估值

• 盈利预测：预计2023-2025年公司营收分别为3082.3亿元、3816.5亿元、42270亿元，归母净利润依次为211.4亿元、360.3亿元、4127亿元。估值由22.98倍PE降至1177倍PE，未来一年预期业绩回升。

投资建议

• 首次给予“买入”评级，强调公司封装技术优势及向先进制造领域的战略转移将推动其竞争力提升，23H2有望复苏反弹。请投资者关注潜在技术突破及下游替代风险。