先进封装设备行业深度：先进封装推动设备需求高增，国产设备迎发展良机-20230515-中泰证券-30页_2mb

先进封装推动设备需求高增，国产设备迎发展良机

核心内容

先进封装作为半导体产业在“后摩尔时代”的发展趋势，正推动封测设备需求的快速增长。随着技术节点逼近物理极限，传统封装技术已难以满足高端芯片对高密度集成、微型化和低功耗的需求，先进封装技术成为延续摩尔定律的重要路径。国内先进封装市场目前占全球比例较低，但随着半导体产业的发展，其渗透率有望加速提升。

主要观点

1. 行业趋势明确

   • 先进封装是半导体产业发展的必然选择，涵盖倒装焊、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、Chiplet等技术。
   • 先进封装能够实现芯片的高密度集成、体积微型化、性能提升和成本降低。

2. 市场增长迅速

   • 全球先进封装市场规模从2021年的约350亿美元预计到2025年达到420亿美元，年复合增长率（CAGR）约8%。
   • 中国先进封装市场规模预计在2025年达到1137亿元，占大陆封装市场比例将达32.0%，复合增速达29.9%。

3. 国内设备需求增长

   • 先进封装工艺复杂度提升，对设备精度和性能要求更高，推动封测设备需求量价齐升。
   • 新设备需求包括光刻、回流焊、电镀等，国内设备厂商有机会通过技术突破和市场拓展获取市场份额。

4. 国产化趋势明显

   • 美国对中国半导体产业的限制不断升级，推动国内半导体设备国产化进程。
   • 封测环节是国内半导体产业竞争力最强的环节，下游市场成熟为国产设备提供了良好的发展基础。

关键信息

• 全球市场：2021年全球先进封装市场规模约350亿美元，预计2025年达420亿美元；2020年全球先进封装占封装市场的44.9%。
• 中国市场：2020年中国大陆先进封装市场规模为351.3亿元，占封装市场14%；预计2025年达1137亿元，占32%。
• 设备需求增长：先进封装推动传统封测设备升级，同时带来新型设备需求，如Bump、TSV、RDL相关设备。
• 国产设备企业：芯碁微装、新益昌、光力科技、快克智能、劲拓股份、耐科装备、凯格精机等企业已具备先进封装设备研发和生产能力。

主要受益标的

风险提示

• 先进封装行业发展不及预期；
• 半导体产业政策风险；
• 研报引用数据更新不及时。

图表目录

• 图表1：半导体产业链
• 图表2：半导体封装技术发展历程
• 图表3：晶体管密度逐步逼近极限
• 图表4：制程节点的提升带来成本非线性提高
• 图表5：2021年中国集成电路产业结构比例
• 图表6：先进封装成为后摩尔时代发展趋势
• 图表7：全球半导体封测市场规模
• 图表8：中国大陆半导体封测市场规模
• 图表9：全球集成电路封装测试产业结构
• 图表10：中国大陆封测市场规模（销售口径）
• 图表11：国内部分企业先进封装布局情况
• 图表12：传统半导体封装工艺与设备
• 图表13：晶圆减薄工艺
• 图表14：晶圆减薄机
• 图表15：晶圆划片过程
• 图表16：刀轮划片和激光划片比较
• 图表17：固晶机工作原理
• 图表18：不同芯片封装对固晶机的要求
• 图表19：半导体键合工作原理
• 图表20：半导体键合分类
• 图表21：半导体封装塑封工艺
• 图表22：先进封装四要素
• 图表23：半导体倒装工艺
• 图表24：半导体2.5D封装
• 图表25：半导体3D封装
• 图表26：半导体晶圆级封装
• 图表27：半导体扇入和扇出型封装
• 图表28：SIP封装结构
• 图表29：SOC、SIP和ChipLET比较
• 图表30：ChipLET异构集成
• 图表31：ChipLET异质量集成
• 图表32：半导体封装设备企业
• 图表33：半导体设备市场规模
• 图表34：全球半导体封装设备市场规模
• 图表35：中国大陆半导体设备市场规模占全球比重持续提高
• 图表36：2021年全球封测行业市场份额分布情况
• 图表37：芯碁微装 WLP2000 设备情况
• 图表38：新益昌发展历程
• 图表39：公司业绩变化情况
• 图表40：公司盈利能力变化情况
• 图表41：光力科技业绩变化情况
• 图表42：公司盈利能力变化情况
• 图表43：快克智能业绩变化情况
• 图表44：公司盈利能力变化情况
• 图表45：劲拓股份业绩变化情况
• 图表46：公司盈利能力变化情况
• 图表47：耐科装备业绩变化情况
• 图表48：公司盈利能力变化情况
• 图表49：凯格精机业绩变化情况
• 图表50：公司盈利能力变化情况