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盛美半导体设备（上海）股份有限公司2021年年度报告总结

公司概况

• 公司代码：688082
• 公司简称：盛美上海
• 法定代表人：HUI WANG
• 注册地址：中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
• 公司网址：www.acmrcsh.com.cn
• 信息披露邮箱：ir@acmrcsh.com
• 保荐机构：海通证券股份有限公司
• 持续督导期间：2021年11月18日-2024年12月31日

财务表现

主要会计数据（单位：元）

分季度财务数据（单位：元）

非经常性损益

• 非经常性损益合计：71,513,881.43元
• 主要项目：
  • 政府补助：76,550,277.63元
  • 其他营业外收入和支出：787,218.46元
  • 其他非经常性损益项目：456,675.89元
  • 扣除所得税影响：-10,197,423.58元

核心业务与产品

主要产品

• 半导体清洗设备：包括SAPS、TEBO、Tahoe、单片背面清洗设备、前道刷洗设备、全自动槽式清洗设备等。
• 半导体电镀设备：如Ultra ECP map和Ultra ECP 3d电镀设备，支持28nm、40nm、55nm、65nm等技术节点。
• 先进封装湿法设备：涵盖涂胶、显影、去胶、刻蚀、无应力抛光等工艺，应用于3D NAND、DRAM、FinFET等产品。
• 立式炉管设备：包括LPCVD、氧化炉、扩散炉、ALD设备等。

技术特点

• SAPS兆声波清洗技术：实现兆声波能量在晶圆表面的均匀分布，达到国际先进水平。
• TEBO兆声波清洗技术：适用于28nm及以下图形晶圆清洗，通过控制气泡震荡避免结构损伤。
• Tahoe清洗技术：集成槽式和单片模块，适用于多种清洗工艺，减少硫酸使用量。
• 无应力抛光技术：利用电解反应实现无机械应力的抛光，减少对晶圆的损伤。
• 多阳极局部电镀技术：实现晶圆表面电流分布的精准控制，适用于超薄籽晶层和纳米级电镀需求。

经营情况分析

• 收入增长：2021年营业收入同比增长60.88%，主要得益于市场需求扩大和销售订单增加。
• 盈利能力提升：净利润同比增长35.31%，扣除非经常性损益的净利润同比增长110.67%，显示主营业务盈利能力增强。
• 产品出货量：全年出货超过170台，包括清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备等。
• 市场拓展：新增五家大陆以外的知名客户，包括美国和全球主要半导体制造商。

行业分析

行业发展趋势

• 高精密化与高集成化：随着技术节点缩小，设备对精度和稳定性的要求不断提高。
• 技术等级并存：不同技术等级的设备在不同应用场景下均有市场，如12英寸晶圆及更先进工艺设备需求增长。
• 全球产业转移：半导体产业向中国大陆转移，带动了国内设备市场需求的快速增长。

行业地位

• 全球清洗设备市场：公司市场份额为5.2%，处于国际领先水平。
• 国内市占率：23%，位列全国集成电路设备企业前三。
• 客户覆盖：包括长江存储、中芯国际、长电科技、通富微电、Nepes、华进半导体等国内外主流客户。

研发与创新

• 研发投入：2021年研发投入278,394,178.76元，占营业收入的17.18%，同比增长97.74%。
• 专利情况：截至2021年12月31日，公司拥有347项已授权专利，其中发明专利342项，境内156项，境外191项。
• 研发成果：
  • 完成双大马士革电镀工艺14nm变速入水工艺开发。
  • 完成3D TSV工艺高深宽比>10:1电镀工艺开发。
  • 实现Ultra ECP map+14nm和Ultra ECP map++7nm应用设备和工艺技术规格制定。

管理与运营

• 生产模式：以销定产，按客户订单组织生产。
• 供应链管理：在韩国和美国建立了原材料采购团队，保障关键零部件供应。
• 质量管理：通过动态协调机制，确保零部件及时高效流转，产品交付时间精准。
• 人才建设：重视人才引进与培养，特别是国内外优秀研发人员，构建了世界一流的研发团队。
• 知识产权保护：与员工签订保密及知识产权保护协议，确保技术成果不被泄露。
• 公司治理：建立了完善的内控制度和治理结构，强化风险管理和内部控制。

风险与合规

• 无重大风险：报告期不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。
• 审计情况：立信会计师事务所出具了标准无保留意见的审计报告。
• 合规情况：公司无被控股股东及其关联方非经营性占用资金的情况，亦无违反规定决策程序对外提供担保的情况。
• 信息披露：公司严格遵守信息披露制度，确保信息真实、准确、完整、及时、公平。

未来展望

公司将继续推进技术创新与产品多元化发展，提升在半导体清洗、电镀、先进封装等领域的竞争力。通过不断研发新技术、新产品，公司有望在全球集成电路设备行业中占据更有利的位置。