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盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：688082
• 公司简称：盛美上海
• 公司全称：盛美半导体设备（上海）股份有限公司
• 法定代表人：HUI WANG
• 注册及办公地址：中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢
• 公司网址：www.acmrcsh.com.cn
• 电子信箱：ir@acmrcsh.com
• 股票类型：A股
• 上市交易所及板块：上海证券交易所科创板
• 股票代码：688082

主要财务指标（2025年1-6月）

核心竞争力与技术优势

公司专注于半导体设备的研发、制造与销售，主要产品包括清洗设备、电镀设备及先进封装设备，核心技术涵盖：

• SAPS兆声波清洗技术：实现晶圆表面兆声波能量的均匀分布，解决传统清洗不均问题，达到国际先进水平。
• TEBO兆声波清洗技术：适用于28nm及以下图形晶圆清洗，实现无损伤清洗，技术达到国际领先水平。
• Tahoe高温硫酸清洗技术：集成槽式与单片清洗模块，减少硫酸使用量75%，实现绿色工艺，满足高端制造需求。
• 无应力抛光（SFP）技术：结合电化学与低压力化学机械抛光，提升良率，减少机械损伤。
• 多阳极局部电镀技术：实现超薄籽晶层无孔洞填充，提升电镀均匀性，适用于28nm及以下技术节点。
• ECP电化学电镀技术：用于先进封装中Pillar Bump、RDL等工艺，提升产品良率。
• 立式炉管设备：包括LPCVD、氧化退火炉、ALD设备等，覆盖多种薄膜沉积工艺，达到国际先进水平。
• 涂胶显影Track设备：支持i-line、KrF、ArF光刻工艺，提升生产效率与产品良率。
• PECVD设备：提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力，减少颗粒问题。

主要产品与应用

前道半导体工艺设备

• 清洗设备：包括SAPS、TEBO、Tahoe、边缘湿法刻蚀设备、单片背面清洗设备等。
• 电镀设备：包括前道铜互连电镀、三维堆叠电镀、化合物半导体电镀等。
• 涂胶显影设备：支持主流光刻机接口，实现高精度涂胶与显影。
• 等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备：用于薄膜沉积，提升产品良率。
• 无应力抛光设备：适用于铜互连结构，提升平坦化效果。

后道先进封装设备

• 先进封装电镀设备：用于Pillar Bump、RDL、Fan-Out、TSV等工艺。
• 涂胶设备：支持面板级封装，具备高效清洗能力。
• 显影设备：用于晶圆级封装，实现精准控制。
• 湿法刻蚀设备：用于去除边缘胶及金属层，提升良率。
• 湿法去胶设备：适用于多种清洗工艺，可搭配SAPS技术使用。
• 金属剥离设备：实现键合胶去除与金属剥离的集成。
• 面板级先进封装设备：支持510x515mm至600x600mm面板清洗与刻蚀，处理翘曲达10mm。

硅材料衬底制造设备

• CMP后清洗设备：用于高质量硅衬底及碳化硅衬底制造，具备湿进干出（WIDO）与干进干出（DIDO）两种模式。
• Final Clean清洗设备：结合兆声波技术，用于硅衬底清洗，提升清洁度。

技术创新与市场表现

• 公司核心技术已获得多项专利，截至2025年6月30日，累计申请专利1800项，已授权494项，其中发明专利489项，境外专利占比达305项，境外与境内比例高达1.6:1。
• 公司在半导体清洗设备领域，全球市场占有率8.0%（全球第四），中国市场份额超30%（全球第二）。
• 公司在2025年6月实现“盛美半导体设备研发与制造中心”投入运营，显著提升研发与生产效率。
• 公司产品广泛应用于逻辑、DRAM、3D NAND等制造工艺，已通过多家客户的验证并实现量产。

公司治理与内部管理

• 公司于2025年实施治理结构改革，取消监事会，将其职能整合至董事会审计委员会，提升治理效率与决策科学性。
• 完善了多项内部治理制度，包括信息披露、审计、法务管理等，确保公司运营合规。
• 强化内幕交易防控，完善知情人登记制度，提升信息透明度。
• 建立多元化培训机制，强化人才梯队建设，提升员工专业能力与学习主动性。

发展趋势与展望

• 2025年半导体产业持续向好，尤其是中国市场的政策支持和本土需求增长，将推动公司核心业务（清洗、电镀、先进封装）持续增长。
• 公司凭借差异化创新和核心技术，已形成较强国际竞争力，产品获得国内外主流厂商认可。
• 随着技术节点进一步缩小，公司未来将在更精细的3D结构清洗、纳米级器件制造等领域持续拓展。