深度报告-20221218-国金证券-东微半导-688261.SH-高压MOS龙头_TGBT开启新成长曲线_27页_3mb

报告摘要

东微半导 (688261.SH) 买入（首次评级）总结

核心内容概述

东微半导是一家专注于高性能功率器件设计与研发的国内领先企业，尤其在高压超级结MOSFET领域占据龙头地位。公司采用Fabless模式，通过与华虹、粤芯、DB-Hitek等代工厂合作，专注于新能源、工业及汽车等高附加值市场的应用。随着新能源汽车、充电桩、光伏及储能等下游需求的快速增长，公司迎来了新的成长机遇。

主要观点

行业地位：东微半导是国内领先的高压超级结MOSFET供应商，其产品在新能源汽车、充电桩、光伏等领域广泛应用。
技术优势：公司自主研发的TGBT产品性能达到国际领先水平，且在研发方面投入持续增加，拥有丰富的产品线和专利布局。
财务表现：公司营收与净利润增长显著，2022年前三季度营收为7.90亿元，同比增长41.29%，归母净利润为2.00亿元，同比增长115.62%。
市场前景：随着新能源的发展，MOSFET与IGBT的国产化率将快速提升，公司有望在该进程中占据更大市场份额。
盈利预测：预计2022~2024年公司营收分别为10.92亿、14.55亿、18.94亿元，净利润分别为2.90亿、4.07亿、5.35亿元，对应PE分别为56.01倍、39.91倍、30.38倍。
投资建议：首次覆盖给予公司2023年46xPE，目标价278元，评级为“买入”。

关键信息

一、公司概况与产品线

公司成立与发展：成立于2008年，2022年在上交所科创板上市。
主要产品：高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、超级硅MOSFET、TGBT。
产品应用：主要应用于新能源汽车、充电桩、光伏、储能、工业电源、通信电源等领域。
产品数量：截至2022年半年报，公司拥有1958款产品规格，其中高压超级结MOSFET占比最高，达96.18%。

二、全球功率半导体行业分析

行业规模：2021年全球MOSFET市场规模达113.2亿美元，中国为46.6亿美元，增速高于全球平均水平。
IGBT市场：2021年全球IGBT市场规模为69.6亿美元，中国为54.57亿元，国产化率约为25%。
市场趋势：新能源汽车、光伏、风电等下游需求旺盛，推动功率半导体市场持续增长。
竞争格局：全球市场由英飞凌、安森美、东芝等欧美日系厂商主导，国内企业市占率较低，但正在加速替代。

三、公司财务与经营状况

财务表现：2022年前三季度公司营收同比增长41.29%，归母净利润同比增长115.62%。
毛利率：2022年前三季度综合毛利率达33.72%，主要得益于产品结构优化和规模效应。
研发费用率：2022年前三季度研发费用率为4.57%，显示公司对研发的重视。
资产负债率：2022年前三季度公司资产负债率较低，财务状况稳健。
应收账款周转天数：2022年前三季度为43.24天，显示公司资金周转良好。

四、公司竞争力分析

技术领先：公司TGBT产品性能媲美英飞凌IGBT7代，具有差异化优势。
产能扩张：公司与华虹等代工厂保持良好合作，并积极拓展新代工厂，确保产能稳定增长。
销售模式：采用“经销加直销”模式，经销商帮助公司快速拓展市场，直销模式提升服务质量和客户响应速度。
客户群体：公司客户涵盖新能源汽车、光伏、工业电源等多个领域，客户群体广泛且优质。

五、盈利预测与估值

营收预测：2022~2024年公司营收分别为10.92亿、14.55亿、18.94亿元，年均增长率约为33.34%。
净利润预测：2022~2024年公司净利润分别为2.90亿、4.07亿、5.35亿元，年均增长率约为31.40%。
毛利率预测：高压超级结MOSFET毛利率预计逐年提升，中低压屏蔽栅MOSFET毛利率将逐步改善，TGBT毛利率随着规模效应提升。
PE估值：首次覆盖给予公司2023年46xPE，目标价278元，对应EPS为6.04元。

风险提示

产品结构单一：公司主要依赖MOSFET和TGBT产品，产品结构单一可能带来一定风险。
供应链管理：公司依赖外部代工厂，供应链管理不善可能影响生产进度。
新产品研发推广：新产品研发和推广不及预期可能影响公司未来增长。
限售股解禁：限售股解禁可能对股价造成一定压力。

总结

东微半导作为国内领先的功率半导体设计公司，在高压超级结MOSFET和TGBT领域具备显著的技术优势和市场竞争力。随着新能源汽车、光伏、充电桩等下游市场的快速发展，公司有望在国产替代进程中实现业绩的快速增长。公司财务状况良好，盈利能力显著提升，且在研发投入和产能扩张方面表现突出，未来成长性值得期待。投资建议为“买入”，目标价278元。

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