深度报告-20220220-天风证券-东微半导-688261.SH-功率技术持续创新_打开中高压蓝海市场_20页_2mb
报告摘要
东微半导(688261)总结
核心内容
东微半导体是一家专注于高性能功率器件研发与销售的技术驱动型半导体企业,成立于2008年,采用Fabless运营模式。公司主要产品包括MOSFET和IGBT,其中高压超级结MOSFET是其核心产品,占2020年营收的80.66%。公司通过自主研发和技术创新,突破了海外厂商在超级结MOSFET和IGBT领域的技术垄断,成为国内领先的高性能功率器件厂商之一。
主要观点
- 技术积累与创新:公司多年专注于功率器件研发,已获得多项专利,核心技术包括深槽超级结MOSFET设计、屏蔽栅结构、超级硅MOSFET及Tri-gate IGBT等,形成了一定的自主知识产权。
- 产品线拓展:公司不仅深耕高压超级结MOSFET领域,还拓展了中低压屏蔽栅MOSFET、超级硅MOSFET、TGBT、Hybrid-FET等产品,提升产品多样性。
- 市场应用广泛:公司产品广泛应用于新能源、汽车电子、通信、工业控制、消费电子等领域,尤其在新能源汽车充电桩、快充设备、5G基站电源等市场表现突出。
- 国产替代空间大:全球MOSFET市场被海外厂商主导,但公司凭借技术优势,在国内细分市场中占据领先地位,具有较大的进口替代潜力。
- 研发投入持续:公司持续加大研发投入,2021年研发投入达0.29亿元,推动产品迭代与技术升级。
关键信息
募资与项目进展
- 2021年2月公司募集资金218,973.20万元,净额为200,655.66万元。
- 募投项目总建设周期为3年,旨在深化超级结领域地位,推动车规级IGBT及12英寸先进制程产品产业化。
财务预测与估值
- 2021~2023年公司预计营收分别为78.14亿元、111.85亿元、159.44亿元,归母净利润分别为14.27亿元、20.16亿元、30.12亿元。
- 根据wind一致性预测,参考可比公司22年平均PE为76.7倍,给予公司75倍PE,对应2022年净利,市值为151.2亿元,目标价格为224.4元/股,首次覆盖给予买入评级。
市场地位与竞争优势
- 公司在全球MOSFET市场中位列中国本土企业前十,2020年高压超级结与超级硅产品合计销售收入约2.5亿元。
- 在中国高压超级结市场中,公司市场份额估算为8.6%,在该细分市场中居首位。
- 公司超级硅MOSFET性能对标氮化镓,但成本仅为同效率产品的20%,有望成为第二增长曲线。
下游应用与客户覆盖
- 公司产品覆盖新能源、汽车电子、通信、工业控制、消费电子等多个领域。
- 客户包括英飞源、英可瑞、华为、维谛技术、视源股份、美的、创维、康佳等国内主流品牌。
技术与产品特点
- 高压超级结MOSFET:具有低导通电阻、低栅极电荷、静态与动态损耗低等优点,适用于充电桩、新能源汽车、5G基站电源等。
- 中低压屏蔽栅MOSFET:具有低导通电阻、高开关速度、低动态损耗,适用于电动工具、智能机器人、无人机、快充设备等。
- 超级硅MOSFET:具备极快的开关速度与极低的动态损耗,适用于快充设备、通信电源、工业照明电源等。
- Tri-gate IGBT:具有高电流密度、低开关损耗、高可靠性,适用于新能源汽车、光伏逆变器、工业电源等。
- Hybrid-FET:结合了IGBT和超级结MOSFET的优点,具备高速关断、大电流处理能力,以及宽广的安全工作区域。
风险提示
- 下游需求波动:公司产品应用于充电桩、快充设备、光伏逆变器等领域,若宏观经济波动或行业增速放缓,可能影响公司业绩。
- 产品结构单一:公司主要产品为MOSFET,若该领域需求下降,可能对盈利能力造成影响。
- 新产品研发不及预期:半导体行业研发周期长、工艺复杂,若研发资金不足,可能影响技术升级。
- 股价波动:公司为次新股,流通股本较少,存在短期股价波动风险。
- 市场竞争:功率半导体行业竞争激烈,若无法把握市场动态,可能影响市场份额。
- 供应商集中度高:晶圆代工行业产能紧张,可能对产品出货量和收入增长产生不利影响。
图表与数据
- 营收与净利润增长:公司营收和净利润在2021年实现快速增长,2021年1-9月营收同比增长183.11%。
- 毛利率波动:2018-2021年综合毛利率分别为26.38%、14.93%、17.85%和28.62%,波动较大,主要受晶圆代工成本影响。
- 研发投入:2018-2021年研发投入分别为0.16亿元、0.12亿元、0.16亿元和0.29亿元,保持稳定增长。
- 市场占有率:2020年公司在全球高压超级结市场占有率3.8%,在中国市场占有率8.6%,领先于新洁能和龙腾半导体。
作者与资料来源
- 本报告由潘霖和程如莹撰写,SAC执业证书编号分别为S1110517070005和S1110521110002。
- 资料来源包括Wind、天风证券研究所、公司招股书及官网。
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