20260729-中信证券-半导体设备_AI驱动半导体产业资本开支上行_设备开启新一轮成长周期_7页_1mb

报告摘要

半导体设备行业总结

核心内容

AI技术正成为推动全球半导体产业进入新一轮资本开支（Capex）上行周期的核心驱动力。随着AI算力需求的持续超预期增长，半导体行业从过去由消费电子主导的周期波动，逐步转向由AI驱动的成长上行期。当前，全球主流晶圆厂正在加速扩产，以满足AI芯片、高性能计算芯片以及高带宽存储（HBM）等领域的高需求。半导体设备行业整体景气度由周期修复迈向结构性成长阶段，预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元，中国半导体设备市场也将受益于AI需求和国产替代，市场规模有望接近1000亿美元。

主要观点

AI驱动行业需求增长
- AI算力需求持续增长，推动半导体行业进入由AI主导的成长周期。
- 全球半导体行业营收规模预计在2026年同比增长53%，而Capex则从负增长转为正增长，2026年Capex同比+3%，Capex/市场规模指标从20%下降至13%，但预计将在2028年回升至18%，进入反转节点。
全球晶圆厂扩产节奏加快
- 台积电、三星电子、SK海力士、美光等头部厂商均在加速先进制程及先进封装的扩产。
- 行业Capex投入方向集中在光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测等核心环节，预计2028年光刻设备市场规模将达620亿美元，刻蚀设备达718亿美元。
半导体设备行业进入实质景气阶段
- 全球主要设备厂商（如ASML、应用材料、Lam Research、KLA、东京电子）在2026年第二季度业绩交流中上调了行业及收入指引，表明行业已从预期改善进入订单兑现和收入释放阶段。
- 2026-2028年全球半导体设备市场规模预计从1478亿美元增长至2931亿美元，复合年增长率显著。
中国半导体设备市场前景广阔
- 中国晶圆厂扩产持续加快，国产设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测等关键环节加速突破，市场份额有望提升。
- 2028年中国半导体设备市场规模预计接近1000亿美元，其中核心环节仍是主要增长来源。

关键信息

全球半导体设备市场规模预测
- 2025年：1173亿美元
- 2026E：1478亿美元（+90% YoY）
- 2027E：2124亿美元（+27% YoY）
- 2028E：2931亿美元（+15% YoY）
主要设备类型增长趋势
- 光刻设备：预计2028年达620亿美元
- 刻蚀设备：预计2028年达718亿美元
- 薄膜沉积设备：预计2028年达653亿美元
- 量检测设备：预计2028年达359亿美元
- 测试机（后道）：预计2028年达229亿美元
行业投资主线建议
1. 国内设备龙头：具备全球竞争力，持续受益于先进制程及先进封装扩产的公司。
2. 国产零部件企业：产品矩阵不断完善，先进制程验证持续突破，受益于国产替代进程。