> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 半导体设备行业总结 ## 核心内容 AI技术正成为推动全球半导体产业进入新一轮资本开支（Capex）上行周期的核心驱动力。随着AI算力需求的持续超预期增长，半导体行业从过去由消费电子主导的周期波动，逐步转向由AI驱动的成长上行期。当前，全球主流晶圆厂正在加速扩产，以满足AI芯片、高性能计算芯片以及高带宽存储（HBM）等领域的高需求。半导体设备行业整体景气度由周期修复迈向结构性成长阶段，预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元，中国半导体设备市场也将受益于AI需求和国产替代，市场规模有望接近1000亿美元。 ## 主要观点 1. **AI驱动行业需求增长** - AI算力需求持续增长，推动半导体行业进入由AI主导的成长周期。 - 全球半导体行业营收规模预计在2026年同比增长53%，而Capex则从负增长转为正增长，2026年Capex同比+3%，Capex/市场规模指标从20%下降至13%，但预计将在2028年回升至18%，进入反转节点。 2. **全球晶圆厂扩产节奏加快** - 台积电、三星电子、SK海力士、美光等头部厂商均在加速先进制程及先进封装的扩产。 - 行业Capex投入方向集中在光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测等核心环节，预计2028年光刻设备市场规模将达620亿美元，刻蚀设备达718亿美元。 3. **半导体设备行业进入实质景气阶段** - 全球主要设备厂商（如ASML、应用材料、Lam Research、KLA、东京电子）在2026年第二季度业绩交流中上调了行业及收入指引，表明行业已从预期改善进入订单兑现和收入释放阶段。 - 2026-2028年全球半导体设备市场规模预计从1478亿美元增长至2931亿美元，复合年增长率显著。 4. **中国半导体设备市场前景广阔** - 中国晶圆厂扩产持续加快，国产设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测等关键环节加速突破，市场份额有望提升。 - 2028年中国半导体设备市场规模预计接近1000亿美元，其中核心环节仍是主要增长来源。 ## 关键信息 - **全球半导体设备市场规模预测** - 2025年：1173亿美元 - 2026E：1478亿美元（+90% YoY） - 2027E：2124亿美元（+27% YoY） - 2028E：2931亿美元（+15% YoY） - **主要设备类型增长趋势** - 光刻设备：预计2028年达620亿美元 - 刻蚀设备：预计2028年达718亿美元 - 薄膜沉积设备：预计2028年达653亿美元 - 量检测设备：预计2028年达359亿美元 - 测试机（后道）：预计2028年达229亿美元 - **行业投资主线建议** 1. **国内设备龙头**：具备全球竞争力，持续受益于先进制程及先进封装扩产的公司。 2. **国产零部件企业**：产品矩阵不断完善，先进制程验证持续突破，受益于国产替代进程。 ## 风险因素 - AI行业发展不及预期 - 全球晶圆厂资本开支低于预期 - 先进制程扩产进度不及预期 - 国产设备验证及导入进度不及预期 - 国际贸易摩擦及出口管制进一步升级 - 行业竞争加剧导致盈利能力下降 - 技术迭代速度超预期带来的研发风险 ## 投资策略 1. **关注AI驱动的半导体需求增长** - AI算力需求持续提升，推动先进逻辑、HBM及先进封装扩产，带动设备行业景气度上升。 2. **把握全球晶圆厂扩产趋势** - 头部晶圆厂持续扩大先进制程和先进封装投资，设备需求不断增长，行业景气度持续验证。 3. **重视中国半导体设备市场机遇** - 中国晶圆厂扩产加快，国产设备厂商在关键工艺环节加速突破，市场份额有望提升。 4. **重点关注具备全球竞争力及国产替代潜力的企业** - 建议关注两条投资主线：具备全球竞争力的国内设备龙头和国产替代持续推进的零部件企业。 ## 结论 AI驱动下，半导体设备行业正迎来新一轮成长周期，全球及中国半导体设备市场规模均有望实现显著增长。设备厂商需抓住先进制程及先进封装扩产的机遇，同时应对供应链、技术迭代及国际环境等多重挑战，以实现持续增长和市场份额提升。