2019-兴森科技--半导体测试板大有可为_公司进入发展快车道_16页_2mb

兴森科技（002436.SZ）总结

核心内容

兴森科技是一家专注于PCB样板业务的公司，近年来在半导体测试板、IC载板及军工模组领域实现了快速发展。公司通过一系列并购和布局，逐步扩大在半导体产业链的市场份额，提升盈利能力，并展现出强劲的增长潜力。

主要观点

1. 半导体测试板市场前景广阔

   • 全球半导体测试板市场预计在2015-2019年间年复合增长率（CAGR）为3.4%，2019年市场规模将达到约200亿元人民币。
   • 兴森科技通过收购Harbor Electronics，成为国内半导体测试板领域的龙头企业，具备为全球客户提供全系列半导体测试板整体解决方案的能力。

2. IC载板与小批量板业务进入收获期

   • IC载板是先进封装的核心材料，占封装成本的33%-55%，预计2018年全球市场规模为96.2亿美元。
   • 兴森科技自2012年起布局IC载板业务，目前月出货量达4000平米，预计2016年产能将提升至1万平米，实现扭亏为盈。
   • 宜兴小批量板业务在2015年第四季度开始企稳，2016年有望实现扭亏为盈，年产能达50万平米，预计年销售收入达15亿元。

3. 军工模组平台建设加速

   • 公司通过收购湖南源科创新公司，拓展了军品业务，涵盖军工存储器、射频/微波器件、光电信息处理产品等。
   • 源科公司拥有7大类产品线，包括军工级固态硬盘、加固型固态阵列、高安全性固态硬盘等，进一步提升公司在军工市场的竞争力。

4. 海外并购基金助力战略布局

   • 公司设立海外并购基金，专注于集成电路、印刷电路及智能制造相关产业链的并购整合，有助于降低并购成本与风险，推动公司战略发展。

5. 财务表现与估值

   • 2016年公司预计EPS为0.45元，2017年为0.73元，2018年为1.07元，业绩增长显著。
   • 当前股价为21.6元，目标估值为35.00-40.00元，PE与PB估值均有望改善。
   • 公司资产负债率39.8%，财务状况稳健。

关键信息

• 市场前景：半导体测试板、IC载板、军工模组市场增长迅速，兴森科技在这些领域具备竞争优势。
• 技术能力：公司具备高层数、高厚径比、小间距的测试板生产能力，同时在IC载板方面拥有较高的良率。
• 并购进展：收购Harbor Electronics和湖南源科创新公司，拓展了公司业务范围，增强了市场竞争力。
• 财务预测：预计2016-2018年公司营收分别为30.17亿元、38.84亿元、49.25亿元，净利润分别为2.25亿元、3.61亿元、5.33亿元。
• 投资建议：公司进入业绩高增长期，维持“强烈推荐-A”评级，上调目标价为35元-40元。

风险提示

• IC载板和小批量板市场开拓不及预期。
• PCB行业竞争加剧。

附：财务数据概览

财务比率

投资评级

• 公司短期评级：强烈推荐（股价涨幅超基准指数20%以上）
• 公司长期评级：A（公司长期竞争力高于行业平均水平）
• 行业投资评级：推荐（行业基本面向好，指数将跑赢基准）

附：分析师信息

• 鄢凡：招商证券电子行业首席分析师，多次获得《新财富》、《水晶球》、《金牛奖》最佳分析师称号。
• 马鹏清：招商证券电子行业分析师，曾获《新财富》、《水晶球》最佳分析师称号。
• 李学来：招商证券电子行业分析师，具有半导体行业背景。
• 兰飞：招商证券电子行业分析师，拥有6年集成电路、电子制造产业经验。

总结

兴森科技凭借在半导体测试板、IC载板及军工模组领域的布局，展现出强劲的业务增长潜力。公司通过并购Harbor Electronics和湖南源科创新公司，提升了在半导体产业链的竞争力，并逐步实现IC载板和小批量板业务的扭亏为盈。随着海外并购基金的设立，公司有望进一步拓展其在全球市场的影响力。当前估值合理，具备较强的投资价值。