2025-04-25-上交所科创板-芯源微2024年年度报告_271页_2mb
报告摘要
沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年年度报告总结
公司概况
- 公司代码：688037
- 公司简称：芯源微
- 公司全称：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
- 法定代表人：宗润福
- 注册地址：辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
- 办公地址：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
- 公司网址：http://www.kingsemi.com
- 电子信箱：688037@kingsemi.com
- 主要业务：半导体专用设备的研发、生产和销售，产品涵盖前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备及化合物等小尺寸设备。
财务概况
主要会计数据
| 项目 | 2024年（元） | 2023年（元） | 同比变化（%） | 2022年（元） |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 1,753,605,965.73 | 1,716,969,907.58 | 2.13 | 1,384,867,131.46 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 202,811,998.36 | 250,626,202.20 | -19.08 | 200,160,932.53 |
| 扣除非经常性损益的净利润 | 73,306,592.00 | 187,165,171.65 | -60.83 | 137,247,261.68 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 2,691,127,435.30 | 2,380,440,281.77 | 13.05 | 2,106,541,950.00 |
| 总资产 | 5,596,873,243.71 | 4,301,555,628.29 | 30.11 | 3,496,333,727.06 |
主要财务指标
| 项目 | 2024年 | 2023年 | 同比变化（%） | 2022年 |
|---|---|---|---|---|
| 基本每股收益（元/股） | 1.01 | 1.82 | -44.51 | 2.27 |
| 稀释每股收益（元/股） | 1.01 | 1.82 | -44.51 | 2.27 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元/股） | 0.37 | 1.36 | -72.79 | 1.55 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 8.10 | 11.24 | -3.14 | 13.36 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） | 2.93 | 8.40 | -5.47 | 9.16 |
| 研发投入占营业收入比例（%） | 16.92 | 11.52 | +5.40 | 10.99 |
非经常性损益
- 非经常性损益合计：129,505,406.36元
- 主要构成：
- 非流动性资产处置损益：2,762,234.49元
- 政府补助：137,146,557.16元
- 金融资产和负债公允价值变动损益：10,370,521.94元
- 其他营业外收入和支出：3,601,291.60元
- 所得税影响额：-24,325,482.29元
分季度财务数据
| 季度 | 营业收入（元） | 归属于上市公司股东的净利润（元） | 扣除非经常性损益的净利润（元） | 经营活动产生的现金流量净额（元） |
|---|---|---|---|---|
| 第一季度 | 244,210,948.51 | 16,010,992.51 | 8,630,690.28 | 23,981,234.25 |
| 第二季度 | 449,395,161.90 | 60,127,831.54 | 27,145,639.13 | 115,773,642.02 |
| 第三季度 | 411,002,334.93 | 31,499,983.96 | 4,269,713.51 | 50,022,921.33 |
| 第四季度 | 648,997,520.39 | 95,173,190.35 | 33,260,549.08 | 252,031,615.48 |
核心业务进展
前道涂胶显影设备
- 市场地位：国内唯一可提供量产型前道涂胶显影设备的厂商，已覆盖28nm及以上工艺节点。
- 技术优势：具备高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等核心优势。
- 市场表现：报告期内获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，高端offline机台取得突破，I-line、KrF机台在多家客户端实现量产。
- 未来布局：正在推进ArF浸没式高产能涂胶显影机的导入及验证，布局新一代超高产能架构FTEX。
前道化学清洗设备
- 产品发布：KS-CM300/200于2024年3月发布，适用于多种清洗工艺。
- 技术亮点：搭载新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，通过26nm particle测试，达到先进制程标准。
- 市场进展：已通过国内多家大客户工艺验证，获得订单及验证性订单。
前道物理清洗设备
- 市场地位：国内逻辑、功率客户主力量产机型，技术成熟。
- 技术优势：高产能、高颗粒去除能力、高性价比。
- 市场表现：获得国内领先逻辑客户批量订单，进一步夯实市场地位。
后道先进封装设备
- 产品覆盖：涂胶显影设备、单片式湿法设备，已应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技等海内外一线大厂。
- 市场表现：受益于行业周期性复苏，签单同比良好增长，同时获得海外封装龙头客户批量重复性订单。
- 技术进展：Frame清洗设备已通过客户验证，进入小批量销售阶段。
化合物等小尺寸设备
- 产品应用：主要应用于4-8寸晶圆工艺，包括涂胶显影、清洗、去胶等。
- 市场表现：销售额因下游市场景气度影响有所下滑。
- 技术亮点：SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L采用SnB划裂片技术，提升切割效率和良率。
新产品研发与产业化
前道化学清洗机
- 技术优势：高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能。
- 市场进展：通过国内领先逻辑客户工艺验证，打破国外垄断，获得高度认可。
临时键合、解键合设备
- 技术亮点：高对准精度、高真空度、高温高压力键合工艺。
- 市场进展：已完成多家客户验证，进入小批量销售阶段。
SiC划裂片一体机
- 技术优势：切割速度提升至100mm/s，有效解决传统切割问题。
- 市场进展：已获得国内客户订单，进入逐步放量阶段。
人才与研发
- 研发团队：研发人员占公司总人数的33.60%，其中硕士及以上学历占比超50%。
- 研发成果：截至2024年底，公司共获得专利授权332项，包括发明专利199项、实用新型专利95项、外观设计专利38项，软件著作权96项。
- 研发投入：2024年研发费用为2.97亿元，同比增长49.93%，主要用于提升产品性能及拓展应用领域。
生产基地与子公司布局
- 生产基地：沈阳设有飞云路、彩云路两个基地，上海芯源微临港基地已投产。
- 子公司分布：
- 沈阳：面向Chiplet新兴市场需求。
- 广州：专注于光刻胶泵等核心部件研发。
- 日本：负责供应链开拓与新品开发。
控制权变更事项
- 进展：2025年3月，公司两大持股5%以上股东先进制造与中科天盛分别将所持股份转让给北方华创。
- 影响：若过户完成，北方华创将成为公司第一大股东，计划通过改组董事会取得控制权，双方合作将推动工艺整合，提升企业竞争力。
行业分析与技术趋势
- 行业地位：公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业，获评“国家级制造业单项冠军企业”。
- 技术趋势：
- 光刻机向更高产能、更高精度发展，公司涂胶显影设备技术持续跟进。
- 2.5D、3D先进封装技术快速发展，公司已布局相关设备并取得初步成果。
- 行业挑战：全球半导体设备市场由国际巨头主导，国产替代仍面临挑战。
总结
芯源微作为国内半导体设备行业的重要参与者，在前道涂胶显影、清洗及后道先进封装设备领域均取得显著进展。公司持续加大研发投入，推动技术升级与产品迭代，同时拓展海外市场，提升全球竞争力。尽管2024年净利润有所下滑，但公司通过加大研发投入和优化产品结构，为未来业绩增长奠定基础。控制权变更事项的推进，或将对公司未来发展产生深远影响。
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