无锡上机数控股份有限公司首次公开发行股票招股说明书（申报稿2018年4月2日报送）

无锡上机数控股份有限公司首次公开发行股票招股说明书总结

核心内容概述

无锡上机数控股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行人民币普通股（A股）不超过3,150万股，占发行后总股本的比例不低于25%。本次发行全部为公开发行新股，原股东不公开发售股份。公司股票将在上海证券交易所上市，本次发行前的股东持股比例和流通限制将依据相关承诺进行调整。

主要观点与关键信息

一、股份流通限制和自愿锁定承诺

公司实际控制人杨建良、杭虹及主要股东弘元鼎创、杨昊、杨红娟、李晓东、董锡兴等，承诺在公司股票上市后一定期限内不转让其持有的股份，并在特定条件下延长锁定期。此外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员亦作出类似承诺，并承诺在任职期间每年转让股份不超过持股总数的25%。

二、股价稳定预案

为防止公司股价下跌，公司制定了股价稳定预案，包括：

1. 公司回购股票：在满足一定条件下，公司可回购股票，回购价格不超过上一会计年度末经审计的每股净资产。
2. 控股股东、实际控制人增持：在特定条件下，控股股东及实际控制人将增持公司股份，以稳定股价。
3. 董事、高级管理人员增持：董事、高级管理人员在特定条件下可增持公司股份，以稳定股价。
4. 约束措施：若公司、控股股东、董事或高级管理人员未能履行稳定股价义务，将面临公开说明原因、扣留分红或薪酬等约束措施。

三、填补即期回报措施

本次发行可能造成即期回报被摊薄，公司承诺采取以下措施：

• 通过提升盈利能力、优化产品结构和加强成本控制等手段，实现公司业务的可持续发展。
• 公司董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施挂钩。
• 若公司实施股权激励，行权条件也将与填补回报措施挂钩。

四、利润分配方案

公司承诺在发行后进行利润分配，包括：

1. 发行前滚存利润分配：发行前的未分配利润由发行后所有股东按持股比例享有。
2. 发行后的利润分配政策：
   • 公司原则上每年进行一次利润分配，优先采用现金分红。
   • 现金分红比例不低于可分配利润的20%。
   • 若公司处于成熟期且无重大资金支出安排，现金分红比例不低于80%。
   • 若公司处于成长期且有重大资金支出安排，现金分红比例不低于20%。
   • 公司将建立持续、稳定、科学的回报机制，保障股东利益。

五、风险提示

公司特别提醒投资者注意以下风险因素：

1. 行业波动风险：光伏、蓝宝石等下游行业波动将影响公司产品需求。
2. 产品或技术替代风险：若行业发生重大技术革新，公司竞争力可能下降。
3. 行业竞争加剧风险：随着行业竞争加剧，公司可能面临产品价格下降和盈利能力降低。
4. 持续经营能力风险：若下游行业发生重大不利变化，公司可能面临持续经营能力下降。
5. 核心人员流失风险：核心技术人员流失可能导致技术扩散，削弱公司竞争优势。
6. 知识产权保护风险：若公司未能有效保护知识产权，可能面临法律纠纷。
7. 应收账款与经营性现金流风险：公司应收账款余额较大，存在回款风险。
8. 存货规模较大风险：公司存货规模较高，存在存货跌价风险。
9. 毛利率下降风险：随着技术进步和竞争加剧，公司毛利率可能下降。
10. 即期回报摊薄风险：本次发行将导致即期回报摊薄。
11. 募集资金投资项目风险：项目实施可能受市场、政策、技术等因素影响，存在收益低于预期的风险。
12. 税收优惠政策风险：若公司无法通过高新技术企业复审或税收政策变化，将影响公司盈利能力。

六、专业术语与释义

文档对以下专业术语进行了定义：

• 精密机床：具备一定机械加工精度能力的机床。
• 数控机床：装有程序控制系统的自动化机床。
• 高硬脆材料：硬度高、脆性大的材料，如硅晶体、蓝宝石等。
• 高硬脆材料专用加工设备：专用于特定高硬脆材料加工的设备。
• 光伏：太阳能光伏发电系统。
• 数控系统：用于控制机床运行的系统。
• ERP、MES、WMS、PLM、QMS：企业资源计划、制造执行系统、仓库管理系统、产品生命周期管理、质量管理体系等。

七、公司基本情况

• 公司名称：无锡上机数控股份有限公司
• 注册地址：无锡市滨湖区雪浪街道南湖中路158号
• 成立日期：2002年9月28日
• 注册资本：9,450万元
• 法定代表人：杨建良
• 经营范围：数控机床、通用机床、自动化控制设备、检测设备、金属结构件等的制造、销售及进出口业务。

八、主要财务数据及指标

• 资产负债表：公司资产逐年增长，负债率呈下降趋势。
• 利润表：公司盈利能力逐年增强，净利润增长显著。
• 现金流量表：公司经营活动现金流改善，投资活动现金流稳定。
• 主要财务指标：净利润、每股收益、流动比率、速动比率等指标良好，反映公司具备较强的财务状况和盈利能力。

总结

无锡上机数控股份有限公司是一家专注于高硬脆材料专用加工设备研发、生产和销售的高新技术企业。本次公开发行股票旨在扩大公司规模，增强市场竞争力。公司对股份流通、股价稳定、利润分配等方面作出了明确承诺，以保障投资者利益。同时，公司亦提示了多项风险因素，包括行业波动、技术替代、竞争加剧、核心人员流失、知识产权保护、应收账款与现金流、存货规模、毛利率下降、即期回报摊薄及募集资金投资项目等，要求投资者在投资前充分了解并评估这些风险。公司具备良好的财务状况和盈利能力，未来将通过加强研发、优化产品结构和提升管理能力，以实现可持续发展。