A股市场投资策略专题报告：以史为镜，观“断供”之果-20200609-渤海证券-12页_940kb

以史为镜，观“断供”之果 ——A股市场投资策略专题报告总结

核心内容

本报告通过回顾美日和日韩在半导体领域的摩擦历史，分析美国对日本及韩国实施断供制裁的背景与影响，进一步探讨当前美国对中国半导体产业的遏制手段，并结合中国国家集成电路产业投资基金（国家大基金）的布局，提出中国半导体行业实现自主可控的路径与前景。

主要观点

1. 断供制裁的短期与长期影响

• 短期冲击：断供制裁能够迅速打击被制裁国的产业，造成供应紧张，甚至导致市场份额的流失。
• 长期风险：制裁国可能因技术封锁而被排除在产业链之外，失去被制裁国的市场。
• 国产替代的刺激：断供会促使被制裁国加快技术突破与国产替代进程。

2. 日本与韩国的应对经验

• 日本应对美国断供：在1970年代，美国对日本实施核心IC断供制裁，日本政府通过“VLSI计划”，联合五大企业投入大量资金，实现技术突破，最终在1980年代超越美国成为全球半导体产业领导者。
• 韩国应对日本断供：2019年日本对韩国实施关键材料断供，包括氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢。韩国通过寻找替代厂商、推动国产替代，已实现部分材料的自给自足，并计划在年内完全消除供应紧张。

3. 中国半导体产业的现状与挑战

• 技术追赶难度大：中国半导体产业起步较晚，技术经历多代更迭，追赶难度远高于70年代的日本和韩国。
• 美国断供压力：当前美国通过限制关键零部件出口、限制中国企业在美投资等手段，对中国半导体产业实施遏制，加剧了技术封锁与市场排斥。
• 国家大基金的支持：国家集成电路产业投资基金（国家大基金）一期和二期分别投入1387.2亿元和2041.5亿元，重点支持半导体制造、设计、封测及关键设备和材料的研发。

关键信息

断供案例分析

• 美日半导体摩擦：美国从50年代积极向日本转移技术，到70年代对日本实施断供制裁，导致日本市场份额下降，但最终通过“VLSI计划”实现技术突破。
• 日韩半导体摩擦：2019年日本对韩国实施关键材料断供，韩国通过国产替代实现部分自给，但需时间与持续投入。

国家大基金布局

• 一期投资：2014-2019年，投资总额1387.2亿元，其中67%用于半导体制造，17%用于设计，10%用于封测，6%用于设备和材料。
• 二期投资：2019年成立，注册资本2041.5亿元，重点支持上游设备和材料，推动产业链安全。

投资策略建议

• 国产替代逻辑强化：随着美国对华技术封锁的加剧，半导体行业国产替代将成为重要趋势。
• 产业聚集与协同：推动集成电路装备产业园区建设，加强上下游协同，形成产业合力。
• 关键设备与材料突破：加快光刻机、化学机械研磨设备等核心设备及关键零部件的研发与应用。

风险提示

• 国内经济下行超预期
• 疫情超预期发酵

投资评级说明

总结

美国对日本和韩国实施断供制裁，虽在短期内造成冲击，但长期来看，反而加速了被制裁国的国产替代进程。当前中国半导体行业面临美国技术封锁与市场遏制，但国家大基金的持续投入与政策支持，正推动中国半导体产业链的自主可控。尽管追赶难度较大，但中国作为全球最大的半导体需求市场，有决心和潜力实现关键领域的突破。未来，半导体行业的国产替代将成为大势所趋，投资逻辑将更加聚焦于核心技术突破与产业链安全。