20210826-东吴证券-华峰测控-688200.SH-2021中报业绩点评_业绩高增订单饱满_重研发助力业务拓展_7页_499kb

华峰测控2021年中报业绩总结

核心内容概述

华峰测控在2021年上半年实现了营业收入和利润的高速增长，主要受益于下游封测厂资本开支增加以及国产替代加速的行业趋势。公司同时加大研发投入，提升研发人员薪酬，以增强技术竞争力和产品创新能力。此外，公司订单充足，存货和合同负债大幅增长，新品有望快速放量，进一步推动业绩增长。

主要观点

1. 业绩高增，订单饱满

• 营业收入：2021H1为3.24亿元，同比增长76.3%。
• 归母净利润：1.48亿元，同比增长66.0%。
• 扣非归母净利润：1.44亿元，同比增长90.8%。
• 行业背景：全球封装设备市场预计2021年增长至60亿美元（+56%），2022年增长至66亿美元（+6%）；测试设备市场2021年增长至76亿美元（+26%），2022年预计增长至80亿美元（+6%）。

2. 净利率小幅下滑，但剔除股份支付后显著提升

• 综合毛利率：80.72%，同比-0.61pct。
• 净利率：45.75%，同比-2.82pct。
• 剔除股份支付影响的净利率：53.29%，同比+1.35pct。
• 费用管控优化：期间费用率28.76%，同比-1.3pct，其中管理费用率下降明显（-1.9pct）。

3. 研发投入显著增长，彰显重研发决心

• 研发费用：2021H1为0.41亿元，同比增长97.14%。
• 研发费用率：12.79%，同比+1.36pct。
• 专利申请与授权：上半年共申请16项专利，其中发明专利6项，已授权3项发明专利、10项实用新型专利和3项外观设计专利。
• 研发人员薪酬：人均薪酬达28.6万元，同比增长56.8%。

4. 订单增长推动存货和合同负债大幅提升

• 存货：1.4亿元，同比增长133.0%。
• 合同负债（预收账款）：1.25亿元，同比增长542.6%。
• 新品表现：STS8300已获得订单并取得装机量，预计未来收入增速将提升。

5. 拓展第三代半导体与SoC测试机，扩大成长空间

• 第三代半导体订单增长显著：GaN测试设备已获台积电采购，SiC测试设备预计2022年放量。
• 募投项目：切入SoC测试机领域，预计2022年形成200台/年的产能，设备单价将从100万元提升至300万元，带来4-6亿元年产值增量。

关键信息

盈利预测与估值

投资评级

• 评级：增持（维持）
• 理由：半导体封测设备国产替代趋势明确，行业高度景气，公司具备较强的技术竞争力和市场拓展能力。

风险提示

• SoC测试机和大功率器件测试系统研发不及预期；
• 募投项目产能消化风险；
• 半导体行业景气度下滑风险。

财务指标概览

资产负债表（单位：百万元）

利润表（单位：百万元）

现金流量表（单位：百万元）

重要财务与估值指标

总结

华峰测控在2021年上半年实现了营收和利润的双高增长，主要得益于下游封测厂资本开支增加及国产替代加速。尽管毛利率和净利率小幅下滑，但剔除股份支付影响后净利率显著提升。公司持续加大研发投入，研发人员薪酬大幅增长，显示其对技术发展的重视。同时，订单充足推动存货和合同负债大幅增长，新品STS8300已取得装机量，有望带来新的收入增长点。公司在第三代半导体和SoC测试机领域布局积极，未来成长空间广阔。公司维持“增持”评级，但需关注研发进展、产能消化及行业景气度变化等风险。