20220706-浙商证券-迈为股份-300751.SZ-迈为股份点评_中报业绩符合预期；预计下半年业绩_订单将提速_4页_558kb

迈为股份（300751）中报总结

核心内容

迈为股份在2022年中报中表现出强劲的业绩增长，预计全年业绩将提速，同时在HJT设备和半导体设备领域展现出显著的增长潜力。

主要观点

• 中报业绩符合预期：2022年上半年归母净利润预计为3.3至4.2亿元，同比增长31%至67%，核心受益于丝印设备订单的确认。
• Q2业绩增长显著：2022年Q2单季归母净利润预计为1.5至2.4亿元，同比增长14%至82%，扣非净利润增长31%至108%。
• 下半年业绩有望提速：随着安徽华晟、金刚玻璃、明阳智能、爱康、信实工业（REC）等HJT电池产能逐步投产，公司预计下半年业绩将显著提升。
• HJT设备市场前景广阔：预计2025年HJT设备订单市场空间有望超400亿元，2020-2025年CAGR达80%。若净利率保持20%，行业合理总市值可达2000亿元。
• 半导体设备布局加速：公司拟投资21亿元建设“半导体装备项目”，进一步强化在泛半导体设备领域的布局，已获得长电科技、三安光电等订单。
• 盈利预测与估值：预计2022-2024年归母净利润分别为8.8/13/18亿元，对应PE分别为98/66/48倍，维持“买入”评级。

关键信息

业绩表现

• 2022上半年：
  • 归母净利润：3.3至4.2亿元，同比增长31%至67%
  • 扣非净利润：3.5至4.1亿元，同比增长37%至75%
• 2022年Q2：
  • 归母净利润：1.5至2.4亿元，同比增长14%至82%
  • 扣非净利润：1.8至2.4亿元，同比增长31%至108%
  • 环比Q1变化：-17%至33%

HJT设备订单情况

• 2022年以来已累计获得6GW异质结设备订单。
• 与信实工业、爱康科技等签订大额订单，预计下半年HJT设备招标将密集落地。
• 2025年HJT设备订单市场空间有望达419亿元，其中PECVD设备订单规模预计达210亿元。

半导体设备进展

• 公司已获得长电科技、三安光电的半导体晶圆激光开槽设备订单，并与其他五家企业签订试用订单。
• 半导体晶圆激光改质切割设备已研发完成，进入产品验证阶段。
• 柔性屏弯折激光切割设备已获京东方第6代AMOLED生产线项目两套订单，为全球知名手机品牌制造高端显示屏。

盈利预测与估值

• 预计净利润：
  • 2022E：8.8亿元
  • 2023E：13亿元
  • 2024E：18亿元
• 对应PE：
  • 2022E：98倍
  • 2023E：66倍
  • 2024E：48倍
• EPS预测：
  • 2022E：5.1元
  • 2023E：7.5元
  • 2024E：10.4元
• 市值预测：公司有望成为HJT设备行业龙头，市占率超50%，未来市值有望突破1000亿元。

财务摘要

盈利预测与估值对比

风险提示

• 异质结电池推进速度不达预期
• 光伏需求不及预期
• 下游扩产不及预期

投资评级说明

• 证券评级：

  • 买入：证券相对于沪深300指数涨幅超过20%
  • 增持：涨幅在10%至20%之间
  • 中性：涨幅在-10%至10%之间
  • 减持：涨幅低于-10%

• 行业评级：

  • 看好：行业指数涨幅超过10%
  • 中性：涨幅在-10%至10%之间
  • 看淡：涨幅低于-10%

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