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飞荣达VS方邦股份：电磁屏蔽产业链分析总结

核心内容概述

本文聚焦电磁屏蔽产业链，重点对比飞荣达与方邦股份两家龙头企业的表现与竞争力。尽管该行业受益于5G商用，但市场对其并不看好，行业龙头股价持续下跌。文章从收入结构、增长逻辑、竞争格局、技术指标及未来增长空间等方面展开分析，旨在厘清行业现状与发展趋势。

主要观点与关键信息

一、企业表现对比

• 飞荣达：收入增长较快，主要受益于2019年收购多家企业，如广东博纬通信，使其业务结构更加多元化。
• 方邦股份：收入增长乏力，受华为芯片禁令及FPC厂商产能不足影响，业绩低于预期。

二、收入结构差异

• 方邦股份：95.99%的收入来源于电磁屏蔽膜，技术含量高，毛利率达67%，净利率常年维持在45%以上。
• 飞荣达：收入结构分散，主要来自电磁屏蔽材料及器件（34.98%）、防护功能器件（33.4%）、导热材料（20.42%）等，毛利率仅30%左右，净利率较低。

三、行业增长驱动力分析

1. 电磁屏蔽膜行业

• 行业规模增速公式：
  $$
  \text{电磁屏蔽膜行业增速} = (1 + \text{FPC用量提升}) \times (1 + \text{电磁屏蔽膜渗透率提升}) \times (1 + \text{单价增速}) - 1
  $$

• FPC用量提升：

  • 苹果手机单机FPC用量约为25-26片，安卓手机约为10-14片。
  • 随着5G换机潮来临，FPC用量有望提升，预计2022年年复合增速为6.74%。

• 渗透率提升：

  • 当前电磁屏蔽膜渗透率约为20%，预计2022年将提升至25%，年复合增速为7.72%。
  • 技术升级缓慢，但国内厂商技术突破有望拉低价格，提升渗透率。

• 行业增速预测：

  • 2022年电磁屏蔽膜行业年复合增速预计为14.98%。

2. 电磁屏蔽材料及器件行业

• 行业规模增速公式：
  $$
  \text{电磁屏蔽材料及器件增速} = (1 + \text{单机搭载数量增速}) \times (1 + \text{单价增速}) - 1
  $$

• 行业增速：

  • 2019年全球市场规模约74亿美元，2023年预计达到92.5亿美元，年复合增速约5.74%。

• 增长驱动因素：

  • 5G通信频段提升，增加天线数量和信号损耗。
  • 基站Massive MIMO技术应用，提升对屏蔽材料的需求。
  • 新型共形屏蔽技术普及，推动单价上涨。

行业竞争格局分析

电磁屏蔽膜行业

• 竞争格局：CR2达73.27%，日本拓自达占据主导地位（市占率53.67%），方邦股份排名第二（市占率19.6%）。
• 技术对比：
  • 低频段：方邦股份屏蔽效能优于拓自达（61.9dB-68.5dB vs 52.2dB-55.6dB）。
  • 高频段：方邦股份略逊于拓自达（80.3dB-83.7dB vs 80.7dB-88.2dB）。
• 产能对比：方邦股份2019年产量为461.79万平米，达产后年产能可达821.79万平米，但仍低于拓自达的998.09万平米。
• 未来增长空间：随着技术突破与成本下降，方邦股份在低频段具备竞争优势，未来市占率提升空间较大。

电磁屏蔽材料及器件行业

• 竞争格局：行业竞争分散，国内厂商众多，同质化严重，主要依靠价格战。
• 飞荣达市占率：仅约2%，产品品类丰富，覆盖导电硅胶、导电布衬垫、金属屏蔽器件、吸波器件等。
• 客户结构：覆盖华为、苹果、三星等终端厂商，客户分布广泛，具备较强议价能力。

产业链结构与发展趋势

产业链结构

• 上游：原材料及设备供应商（如杜邦、3M、东材科技等）。
• 中游：
  • 电磁屏蔽膜厂商：日本拓自达、方邦股份、科诺桥等。
  • 电磁屏蔽材料及器件厂商：飞荣达、中石科技、莱尔德等。
• 下游：FPC厂商（如弘信电子、景旺电子）和终端厂商（如苹果、华为、小米等）。

未来增长趋势

• FPC用量：预计2022年全球FPC产值将恢复增长，年复合增速6.74%。
• 电磁屏蔽膜渗透率：预计2022年达到25%，带动行业增速14.98%。
• 电磁屏蔽材料及器件：行业增速稳定，受技术升级与共形屏蔽普及影响，单价可能上升。

总结

电磁屏蔽产业链受益于5G发展，但市场表现不佳，主要受制于技术壁垒与行业竞争格局。方邦股份凭借电磁屏蔽膜技术优势，具备更高的毛利率与净利率，未来在低频段仍有较大增长空间；飞荣达则因业务结构分散，毛利率较低，但客户结构广泛，具备一定的市场拓展能力。整体来看，电磁屏蔽膜行业增长潜力更大，而电磁屏蔽材料及器件行业则更依赖于技术升级与规模化生产。