20220127-东北证券-方邦股份-688020.SH-电磁屏蔽膜承压_新品推出有望迎来拐点_4页_703kb

方邦股份（688020）公司点评总结

核心内容概述

方邦股份（688020）是一家专注于电子材料领域的公司，其主要业务包括电磁屏蔽膜、铜箔及薄膜电阻等。公司于2022年1月26日发布了2021年度业绩预告，预计全年收入为2.86亿元，同比下降1.04%；归母净利润为3400万元-4000万元，同比下滑66.45%-71.48%。整体毛利率约为51.43%，同比下降14.97个百分点。尽管业绩承压，公司仍维持“买入”评级，并对其未来业务拓展充满信心。

主要观点

• 电磁屏蔽膜业务承压：由于智能手机出货量增长放缓及公司为争夺市场份额而降价，导致该业务收入下降。
• 新产品布局：公司通过募投与自有资金建设三大新品项目，包括极薄挠性覆铜板、超薄铜箔和薄膜电阻，目前超薄铜箔已进入投产爬坡阶段。
• 技术与客户同源性优势：公司具备较强的技术能力和客户资源，有助于新品快速推进并转化为成长动力。
• 盈利预测与估值：尽管新产线投产进度未达预期，公司仍预计2021-2023年每股收益分别为0.49元、1.25元和2.06元。当前股价对应的PE分别为156.72倍、60.98倍和37.01倍，维持“买入”评级。
• 风险提示：公司面临扩产进度不及预期、竞争加剧以及客户认证不及预期等风险。

关键信息

2021年度业绩预告

• 营业收入：预计2.86亿元，同比下降1.04%
• 归母净利润：预计3400万元-4000万元，同比下滑66.45%-71.48%
• 毛利率：约51.43%，同比下降14.97个百分点

新产品进展

• 铜箔业务：2021年第四季度投产，贡献收入约0.42亿元
• 超薄铜箔：处于投产爬坡阶段
• 其他项目：极薄挠性覆铜板、薄膜电阻持续建设中

业务增长前景

• 电子产品趋势：电子产品向“轻薄短小”发展，推动FPC线宽/线距精细化及对无胶二层FCCL、极薄FCCL的需求
• 硬板领域：HDI、SLP、IC载板线路精细化带动带载体可剥离超薄铜箔需求
• 薄膜电阻：因PCB高密度化发展而需求上升

盈利预测

股票数据

• 收盘价：76.08元
• 6个月目标价：103元
• 12个月股价区间：71.00~103.85元
• 总市值：6,086.40百万元

财务指标（2020A-2023E）

• 营业收入增长率：2021年为-0.7%，2022年预计为107.8%，2023年预计为41.7%
• 净利润增长率：2021年为-67.4%，2022年预计为157.0%，2023年预计为64.8%
• 毛利率：2021年为51.3%，预计2022年为38.6%，2023年为37.3%
• 净利润率：2021年为13.6%，预计2022年为16.8%，2023年为19.5%

费用率

• 销售费用率：2021年为6.0%，预计2022年为4.0%，2023年为3.0%
• 管理费用率：2021年为13.0%，预计2022年为7.0%，2023年为5.0%

财务与运营效率

• 应收账款周转天数：2021年为147.74天，预计2022年为147.30天，2023年为146.65天
• 存货周转天数：2021年为96.69天，预计2022年为97.71天，2023年为97.12天
• 资产负债率：2021年为6.0%，预计2022年为11.9%，2023年为15.1%
• 流动比率：2021年为17.29，预计2022年为6.91，2023年为5.32
• 速动比率：2021年为16.73，预计2022年为6.38，2023年为4.80

估值与市场表现

• 市盈率（P/E）：2021年为156.72，2022年为60.98，2023年为37.01
• 市净率（P/B）：2021年为3.78，2022年为3.65，2023年为3.39
• 市销率（P/S）：2021年为21.24，2022年为10.22，2023年为7.21

历史收益率曲线

• 1个月绝对收益：-16%
• 3个月绝对收益：-14%
• 12个月绝对收益：1%
• 1个月相对收益：-11%
• 3个月相对收益：-9%
• 12个月相对收益：16%

分析师信息

• 分析师：程雅琪
• 执业证书编号：S0550521080001
• 联系方式：18810995372, chengyaqi@nesc.cn

风险提示

• 扩产和爬坡进度不及预期
• 竞争加剧
• 客户认证不及预期