半导体设备行业国产替代趋势月度跟踪：5月气液系统招标量居多，清洗设备国产化中标比例领先-240725-广发证券-24页_1mb

半导体设备国产替代趋势月度跟踪总结

核心内容

2024年5月，国内半导体设备市场呈现一定的活跃度，主要集中在气液系统、测试机、量测等设备品类。统计样本中的晶圆产线共产生39项招标，以华虹半导体、积塔半导体、中芯国际等为主导。2024年1-5月，统计样本中的晶圆产线合计招标243项，其中华虹半导体、积塔半导体、燕东科技的招标量位居前三。整体设备招标以量测、测试机、刻蚀为主。

主要观点

• 招标情况：5月招标项目数量为39项，主要涉及气液系统、测试机、量测等设备。1-5月累计招标243项，涵盖多个设备品类，显示出国内晶圆产线对半导体设备的持续需求。
• 中标情况：5月中标设备数量为15台，以测试机、炉管、探针台设备为主。国产设备整体中标比例为7%，但清洗设备的国产中标比例显著。1-5月累计中标679台设备，以气液系统、扩散、探针台设备为主，国产设备整体中标比例为30%。
• 国产设备表现：在部分工艺环节中，国产设备的中标比例较高，如去胶、气液系统和检测设备。屹唐半导体、上海微电子、北方华创等国内厂商在对应工艺环节中表现突出，中标比例分别为85%、48%、25%。
• 行业趋势：随着本土晶圆产能的持续扩张、半导体制造技术的迭代升级以及国产替代的加速推进，国内半导体设备市场持续扩容。2023年，中国半导体设备市场规模达到356.97亿美元，同比增长29.47%。

关键信息

5月招标与中标数据

• 招标：共39项，主要由华虹、积塔、中芯国际等产线发起，涵盖气液系统、测试机、量测等设备。
• 中标：共15台设备，测试机、炉管、探针台设备居多，国产设备整体中标比例约7%，清洗设备中标比例显著。

1-5月招标与中标数据

• 招标：共243项，华虹半导体、积塔半导体、燕东科技招标量前三，主要设备包括测试机、量测、去胶、炉管等。
• 中标：共679台设备，以气液系统、扩散、探针台为主，国产设备整体中标比例约30%，去胶、气液系统、检测设备中标比例较高。

国内设备厂商表现

• 合计中标：1-5月国内厂商共中标39台设备，屹唐半导体、上海微电子、北方华创中标量领先。
• 关键工艺环节：
  • 去胶设备：屹唐半导体中标比例85%
  • 检测设备：上海微电子中标比例48%
  • 炉管设备：北方华创中标比例25%

国产替代趋势

• 推动因素：产业配套、国家战略、自主可控需求等多重因素推动国产替代加速。
• 市场潜力：中国具备成为全球最大晶圆产能基地的潜力，对半导体设备本土化提出更高要求。
• 成长空间：国产设备厂商凭借产品竞争力、可服务市场空间和品类扩张能力，有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入。

投资建议

在本土晶圆产能扩张、技术迭代和国产替代加速的背景下，建议关注以下公司：

• 北方华创
• 中微公司*
• 华海清科
• 盛美上海*
• 拓荆科技
• 中科飞测
• 万业企业
• 芯源微
• 华峰测控*
• 长川科技*
• 微导纳米
• 至纯科技*

（带*标的为与广发机械联合覆盖）

风险提示

• 市场需求不及预期
• 研发不及预期
• 市场开拓不及预期

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入
• 报告日期：2024-07-25

市场空间与技术发展

• 全球市场：2023年全球半导体设备市场规模达1062.46亿美元，同比下滑1.3%。
• 国内市场：2023年中国半导体设备市场规模为356.97亿美元，同比增长29.47%。
• 技术演进：先进逻辑、3D NAND、DRAM、先进封装等技术不断升级，推动半导体设备更新迭代，提升设备种类和采购占比，为市场带来更广阔的成长空间。

图表信息

• 图6：全球300mm晶圆厂设备支出变化
• 图7：半导体制程技术节点的演进
• 图8：半导体晶体管结构升级
• 图9：Nanosheet工艺流程
• 图10：先进逻辑芯片技术路线图
• 图11：3D NAND技术路线图
• 图12：DRAM技术路线图
• 图13：COWOS技术的变化
• 图14：SK海力士HBM持续升级
• 图15：全球及各地区半导体销售额变化
• 图16：全球半导体设备销售额变化
• 图17：中国半导体设备销售额变化

数据来源

• 采招网
• Wind
• SEMI
• Techinsight
• ASML
• IMEC
• TSMC
• SKHynix
• 广发证券发展研究中心

以上为2024年5月半导体设备国产替代趋势的月度跟踪总结。