20220920-德邦证券-电子_国产量测设备公司逐步取得突破_9页_868kb
报告摘要
电子行业研究报告总结
核心内容概述
本报告主要分析了全球及中国半导体量检测设备市场的发展现状与未来趋势,重点探讨了国产量检测设备公司的市场突破及投资价值。报告指出,随着半导体制造工艺的不断进步,量检测设备在质量控制中的作用日益凸显,且市场空间广阔、技术壁垒高,未来国产替代空间巨大。
主要观点
- 量检测设备的重要性:检测和量测是半导体制造过程中的关键质量控制环节,涵盖前道制程和先进封装领域,用于识别晶圆表面缺陷和量化结构尺寸、材料特性等参数。
- 市场空间广阔:2022年全球半导体前道制造设备市场规模预计达1010亿美元,其中量检测设备约占11%,预计市场规模为111亿美元,中国大陆市场占比约为28%,预计市场规模为31亿美元。
- 国外企业垄断:全球量检测设备市场由科磊半导体、应用材料、日立等国外企业主导,科磊半导体占据约50.8%的市场份额,市场集中度高。
- 国产设备发展迅速:尽管目前国产设备在市场中的占比仅为2.7%,但呈现快速增长趋势,主要企业包括中科飞测、上海精测、上海睿励等,其产品已逐步应用于先进制程。
- 技术路线多样化:目前量检测设备主要采用光学和电子束技术,其中光学技术占据主流,适用于多种制程节点。
- 投资建议:建议关注国产量检测设备公司,重点关注中科飞测(未上市)、精测电子、中微公司(睿励第一大股东)等。
关键信息
市场规模与结构
- 全球市场:2022年全球半导体前道制造设备市场规模预计为1010亿美元,量检测设备占比约11%,预计市场规模为111亿美元。
- 中国大陆市场:预计2022年中国大陆量检测设备市场规模为31亿美元,占全球市场的28%。
- 细分品类:量检测设备包括无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、掩膜检测、关键尺寸量测、套刻精度量测、三维形貌量测等,其中纳米级图形晶圆缺陷检测、关键尺寸量测、套刻精度量测等为重要细分领域。
国产量检测设备进展
- 中科飞测:
- 无图形晶圆缺陷检测设备适用于2Xnm及以上制程;
- 三维形貌量测设备已应用于长江存储等厂商产线;
- 套刻精度量测设备正在28nm以下工艺验证;
- 纳米级晶圆缺陷检测研发项目已通过验收。
- 上海精测:
- 在明场检测、OCD、电子束缺陷复查等领域处于国内领先地位;
- 2022年推出形貌量测设备,进一步完善产品布局。
- 上海睿励:
- 光学膜厚测量设备已应用于28nm及以上芯片生产线,14nm工艺验证中;
- 光学缺陷检测设备最高精度达100nm,已获得多台订单。
风险提示
- 下游晶圆厂需求不及预期;
- 量测设备行业竞争加剧;
- 新产品研发进度不及预期。
投资建议
- 标的推荐:中科飞测(未上市)、精测电子、中微公司(睿励第一大股东)。
- 行业评级:优于大市(维持)。
- 投资逻辑:随着国产替代进程加快,国产量检测设备公司有望在未来占据更大市场份额。
图表目录概览
- 图1:半导体检测与量测技术
- 图2:2020年全球半导体检测和量测设备市场占比
- 图3:2020年全球半导体量测和检测设备不同技术市场占比
- 图4:全球半导体检测和量测设备市场规模
- 图5:2021年全球半导体设备市场结构
- 图6:全球半导体设备销售额(包含前道、测试及封装测试设备)
- 图7:中国大陆市场半导体量检测设备的全球占比不断提升
- 图8:2020年全球半导体检测和量测设备市场各类设备占比
- 图9:2020年全球半导体工艺检测设备市场竞争格局
- 图10:2020年中国大陆半导体工艺检测设备竞争格局
- 图11:国产量检测设备公司的半导体设备收入对比
- 图12:主要国产量检测设备公司的市占率测算
- 图13:国产量检测设备公司的产品进展
分析师信息
- 分析师:陈海进(电子行业首席分析师)
- 资格编号:S0120521120001
- 邮箱:chenhj3@tebon.com.cn
- 研究助理:未提供具体信息
法律声明
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