20191027-广发证券-半导体行业深度分析：国家集成电路产业基金二期成立，回顾大基金一期投资方向_22页_1mb

报告摘要

半导体行业总结

核心内容

国家集成电路产业基金二期于2019年10月22日正式成立，注册资本达2041.5亿元，标志着中国半导体产业将进入新一轮资金扶持阶段。大基金一期自2014年设立以来，已基本完成投资，主要聚焦于集成电路制造、设计、封测、设备及材料等领域，其中制造占比最高（67%），设计次之（17%），封测（10%）和装备材料（6%）也取得一定进展。

主要观点

大基金一期投资方向：以IC制造为主，涵盖多个关键环节，如晶圆制造、特色工艺、封测、设备和材料。
投资模式：以公开和非公开股权投资为主，同时涉及协助并购和投资相关子基金公司。
阶段成果：大基金一期有效推动了中国集成电路产业的发展，实现了多项技术突破，包括晶圆制造、先进封装、设备材料等。
未来展望：大基金二期预计会加大IC设计的投资力度，聚焦于内存、SiC/GaN化合物半导体、IoT/5G和AI等领域的设计。

关键信息

大基金一期投资分布：
- 制造：515.42亿元（占比46.60%）
- 设计：215.69亿元（占比19.50%）
- 封测：115.52亿元（占比10.44%）
- 设备：24.68亿元（占比2.23%）
- 材料：36.20亿元（占比3.27%）
- 产业生态：198.58亿元（占比17.95%）
大基金一期投资方式：
- 公开股权投资：23家，占比31.1%
- 非公开股权投资：36家，占比48.7%
- 协助并购：7个，占比9.5%
- 子基金公司：8个，占比10.8%
大基金一期投资成果：
- 2015年集成电路销售额达3610亿元，完成目标。
- 中芯国际、华力二期等晶圆制造企业开始建设投产。
- 封测企业如长电科技、通富微电等实现做大做强。
- 设备材料领域取得关键突破。
投资建议：
- 关注国产替代背景下，国内各环节龙头，如兆易创新、圣邦股份、中微公司、北方华创、华天科技、长电科技、长川科技等。
- 关注下游市场需求旺盛带来的芯片投资机会，如韦尔股份、汇顶科技、闻泰科技、卓胜微、澜起科技等。

风险提示

大基金二期投资不及预期
下游需求景气度下行
行业竞争加剧

投资项目统计

领域	投资标的	投资金额（亿元）	占比
设计	紫光集团、纳思达、国科微、北斗星通等	215.69	19.50%
制造	中芯国际、三安光电、士兰微等	515.42	46.60%
封测	长电科技、华天科技、通富微电等	115.52	10.44%
设备	中微公司、北方华创、长川科技等	24.68	2.23%
材料	雅克科技、安集科技、德邦科技等	36.20	3.27%
产业生态	北京制造和设备子基金、巽鑫投资等	198.58	17.95%

二级市场投资收益

标的	入股对价（亿元）	当前股价（元）	股票价值（亿元）	增幅
北方华创	6	64.85	22.28	271.37%
景嘉微	11.7	55.92	57.50	167.54%
国科微	4	37.35	6.59	64.81%
兆易创新	14.5	142.20	31.70	118.64%
汇顶科技	28.3	198.25	59.67	110.86%
纳思达	5	27.64	11.80	136.07%
北斗星通	15	21.36	12.55	-16.34%
晶方科技	6.8	21.69	4.70	-30.85%
通富微电	6.4+9.69	10.44	19.01	18.14%
长电科技	19.91	17.31	22.47	12.84%

协助并购案例

领域	收购方	被收购方	收购目的
封测	长电科技	星科金朋	合并后打造行业巨头
设计	纳思达	Static Control Components, Inc.	形成自零部件到成品的强大耗材产业链
制造	通富微电	两座AMD工厂	进入世界前六位，打破技术垄断
设计	万盛股份	硅谷数模	掌握优秀芯片技术
材料	江苏雅克	江苏先科（UP chemical）	覆盖全球半导体大厂