半导体行业深度分析：国家集成电路产业基金二期成立，回顾大基金一期投资方向-20191027-广发证券-22页_1mb

半导体行业总结

核心内容

国家集成电路产业基金二期股份有限公司（大基金二期）于2019年10月22日正式注册成立，注册资本达2041.5亿元。大基金一期自2014年设立以来，通过广泛的股权投资、协助并购及子基金投资等方式，全面布局集成电路制造、设计、封测、设备和材料等领域，为我国半导体产业的发展提供了强有力的资金支持。大基金一期总投资额约1106.09亿元，其中制造领域占比最大（46.60%），设计领域次之（19.50%）。

主要观点

• 大基金一期投资方向：以IC制造为核心，设计、封测、装备材料等为辅，形成较为完整的产业链布局。
• 投资模式：采用公开股权投资、非公开股权投资、协助并购及子基金投资等多种方式，累计有效投资项目约70个，其中非公开股权投资占比最大（48.7%）。
• 投资成果：大基金一期有效推动了我国集成电路产业的快速发展，2015年我国集成电路销售额达3610亿元，超额完成目标。在晶圆制造、特色工艺、封装测试、设备材料等领域均有显著进展。
• 未来方向：大基金二期预计会加大对IC设计的投入，重点布局内存、化合物半导体（如SiC/GaN）以及围绕IoT、5G、AI、智能汽车等领域的IC设计。

关键信息

投资领域分布

投资方式

• 公开股权投资：23家，占比31.08%
• 非公开股权投资：36家，占比48.65%
• 协助并购：7个，占比9.46%
• 子基金公司投资：8个，占比10.81%

重点投资企业

• 制造：中芯国际、华虹宏力、三安光电
• 设计：汇顶科技、兆易创新、景嘉微、国科微
• 封测：长电科技、通富微电、华天科技
• 设备：中微公司、北方华创、长川科技
• 材料：安集科技、雅克科技、新昇半导体

投资成果

• 二级市场投资收益：如北方华创（+271%）、景嘉微（+168%）、兆易创新（+119%）、汇顶科技（+111%）等均表现良好，部分企业出现亏损，如晶方科技（-31%）、三安光电（-27%）等。
• 协助并购：如长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD工厂、纳思达收购SCC、万盛股份收购硅谷数模等，有效提升了企业在国际市场的竞争力。

投资建议

1. 关注国产替代背景下国内各环节龙头：
   • 公司：兆易创新、圣邦股份、中微公司、北方华创、华天科技、长电科技、长川科技
2. 关注下游市场需求旺盛带来的相关领域芯片投资机会：
   • 公司：韦尔股份、汇顶科技、闻泰科技、卓胜微、澜起科技

风险提示

• 大基金二期投资不及预期
• 下游需求景气度下行
• 行业竞争加剧

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入
• 报告日期：2019-10-27

图表索引

• 图1：2014年9月大基金发起人
• 图2：2014年12月参与大基金增资扩股的机构
• 图3：国家集成电路产业投资基金时间计划
• 图4：大基金一期投资分布
• 图5：中国集成电路历年销售额
• 图6：中芯国际历年产能
• 图7：中国境内12英寸晶圆厂工艺节点分布
• 图8：华虹宏力产能
• 图9：华虹宏力业务布局
• 图10：世界先进封装产业格局

表格索引

• 表1：大基金二期基本信息
• 表2：大基金二期发起人
• 表3：大基金一期半导体上市公司投资分布
• 表4：《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
• 表5：大基金一期投资项目及金额汇总
• 表6：大基金一期设计领域投资明细
• 表7：大基金一期制造领域投资明细
• 表8：大基金一期封测领域投资明细
• 表9：大基金一期设备领域投资明细
• 表10：大基金一期材料领域投资明细
• 表11：大基金一期产业生态领域投资明细
• 表12：大基金一期投资项目数量汇总
• 表13：二级市场投资收益
• 表14：大基金一期协助并购案例
• 表15：中芯国际子公司业务
• 表16：华虹宏力产能分布
• 表17：大基金一期投资的特色工艺项目
• 表18：大基金标的封装企业
• 表19：大基金一期投资的设备项目