20210907-国信证券-电子元器件21年上半年半导体中报回顾_半导体景气度高企_国产龙头公司业绩超预期_11页_902kb

半导体2021年上半年中报总结

核心内容概览

2021年上半年，全球半导体行业景气度持续上升，国内半导体板块整体表现亮眼，业绩超预期。全球半导体销售额达2506亿美元，同比增长20%，为2019年以来最高增速。国内半导体板块季度盈利持续提升，2021年2季度SW半导体扣非季度ROE达2.79%，创历史新高，营收和净利润分别为828亿和163亿，分别同比增长45%和154%。行业整体毛利率和净利率均有显著提升，分别为30.97%和19.65%。

主要观点

全球与国内景气度

• 全球缺芯与国产化趋势共同推动半导体行业景气度上升。
• 台积电资本开支计划扩大，预计未来三年总投入1000亿美元。
• 中芯国际宣布新增晶圆产能，产能利用率超过100%，带动营收和净利润显著增长。

分行业表现

• 上游设备：营收和净利润增长最快，北方华创和中微公司表现突出，营收和净利润分别同比增长76%和59%，30%和179%。
• 上游材料：营收稳步增长，安集科技净利润增长显著，同比增长167%。
• 中游制造：晶圆代工厂产能利用率高，全球晶圆代工厂平均涨价10%-15%，中芯国际营收同比增长30%，净利润增长403%。
• 中游封测：封测产能紧张，长电科技和通富微电分别营收增长13%和53%，净利润增长302%和77%。
• 下游设计：整体营收增长较好，部分企业净利润增长显著，如北京君正营收增长326%，净利润扭亏为盈。
• 下游功率及分立器件：受益于新能源汽车和手机快充需求，营收和净利润增长显著，华润微和士兰微分别增长43%和81%。

关键信息

财务数据

• 整体营收：2021年上半年半导体板块营收达828亿，同比增长45%。
• 整体净利润：净利润达163亿，同比增长154%。
• 毛利率：季度毛利率为30.97%，同比提升2.44个百分点。
• 净利率：季度净利率为19.65%，同比提升8.47个百分点。

估值情况

• 截至2021年9月2日，SW半导体TTM估值中位数为85倍，为近1年低位。
• 半导体设备龙头估值较高，达163-194倍，封测龙头估值较低，为24-32倍。

市场表现

• 涨幅前五：明微电子（419%）、富满电子（295%）、全志科技（174%）、中颖电子（162%）、国科微（159%）。
• 跌幅前五：澜起科技（-24%）、ST大唐（-21%）、派瑞股份（-18%）、聚辰股份（-18%）、汇顶科技（-16%）。

投资策略

建议关注的公司

• 晶圆代工与封测龙头：中芯国际、赛微电子、华润微、长电科技、通富微电。
• 上游设备与材料龙头：中微公司、北方华创、沪硅产业、安集科技、鼎龙股份、中晶科技。
• 设计领域龙头：卓胜微、北京君正、圣邦股份、韦尔股份、晶晨股份、兆易创新。

风险提示

1. 宏观经济政策波动可能导致需求恢复不及预期。
2. 国产半导体自主可控进展可能不及预期。
3. 贸易战加剧可能影响产业链核心环节。

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