20170508-申万宏源-上海新阳-300236.SZ-国内半导体材料龙头_多产品步入放量期_涉足大硅片及高端光刻胶_彰显公司实力_33页_1mb
报告摘要
上海新阳（300236）详细总结
核心内容
上海新阳是一家专注于半导体专用化学材料及配套设备的高新技术企业，公司依托电子清洗和电子电镀等核心技术，主要产品包括引线脚表面处理电子化学品、晶圆电子化学品、先进封装电子化学品、高端涂料等。公司产品已进入中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电等国内主要封测厂和Foundry，具备较强的技术实力和市场竞争力。
主要观点
- 行业地位：公司是国内半导体材料领域龙头企业，多次参与国家“02专项”，技术实力雄厚。
- 产品优势：公司产品覆盖多个国内空白领域，包括300mm大硅片、193nm光刻胶等，且在高端电镀液、清洗液等产品上已实现突破。
- 市场前景：受益于国内半导体行业产能向12寸晶圆转移，以及国家对IC产业的大力支持，公司有望成为产业链最大受益者。
- 盈利预期：预计2017-19年归母净利润分别为0.85、1.43、2.08亿元，EPS为0.44、0.74、1.07元，当前股价对应17-19年PE为65X、39X、27X。
- 投资评级：首次覆盖给予“增持”评级，目标价为35.2-37.4元，对应20%的上涨空间。
关键信息
市场数据
- 2017年5月5日收盘价：28.77元
- 一年内最高/最低价：57.33元/26.08元
- 市净率：4.4
- 流通A股市值：5129百万元
- 上证指数/深证成指：3103.04/10024.44
基础数据
- 每股净资产：6.51元
- 资产负债率：12.97%
- 总股本/流通A股：194/178百万
- 2017年4月26-27日高管增持：109万股，均价27.24-27.70元/股
产品与业务
- 电子化学品：引线脚表面处理电子化学品、晶圆镀铜清洗电子化学品、先进封装电子化学品
- 配套设备：高速自动电镀生产线、湿法设备等
- 划片刀：产能6万片
- 氟碳涂料：PVDF氟碳涂料、重型防腐涂料，产能1万吨
- 上海新昇：300mm大硅片，已试生产，预计2018年6月达产，月产能15万片，未来可扩产至60万片
- 新阳硅密：晶圆级湿制程设备，45%持股，预计5年累计营收7.8亿元，净利润9525万元
行业背景
- 半导体行业迎来黄金十年，材料市场空间巨大
- 国家集成电路产业基金一期投资1380亿元，带动地方投资超3000亿元
- 2016年中国集成电路市场规模达119859亿元，同比增长8.7%
- 2016年全球半导体材料销售额达443亿美元，中国大陆占比提升至15%
政策支持
- 国家集成电路产业发展推进纲要推动关键设备和材料国产化
- 02专项支持公司研发超纯电镀液和大硅片技术
- 大基金带动产业链投融资，改善行业环境
投资要点
- 公司是半导体材料龙头，多产品步入放量期
- 300mm大硅片项目填补国内空白，带来新增长
- 高管增持彰显对公司长期发展信心
- 产品已进入中芯国际、TSMC等客户供应链，验证周期已过
- 公司涉足高端光刻胶、先进封装技术（如TSV、Copper Pillar Bumping），技术壁垒高
风险提示
- 产品研发及产能释放不及预期
- 需求增长不及预期
- 进口替代进度不及预期
股价催化剂
- 300mm大硅片量产
- 晶圆化学品及划片刀产品逐步放量
估值与盈利预测
- 采用相对估值法，参考南大光电（2017年PE为88倍）
- 给予2017年80-85倍PE，对应目标价35.2-37.4元
- 预计2017-19年归母净利润分别为0.85、1.43、2.08亿元，EPS为0.44、0.74、1.07元
- 当前股价对应PE为65X、39X、27X，具备成长性
有别于大众的认识
- 公司近年收入和利润增长有限，但主要是由于处置子公司收益减少，扣除非经常性损益后，业绩增长显著
- 超纯电镀液已成为中芯国际的基准材料，用量超50%
- 公司已被TSMC列入合格供应商名录，具备国际竞争力
财务数据
| 项目 | 2016年 | 2017Q1 | 2017E | 2018E | 2019E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入（百万元） | 414 | 111 | 443 | 540 | 633 |
| 同比增长率（%） | 12.31 | 29.70 | 7.05 | 21.90 | 17.22 |
| 净利润（百万元） | 54 | 18 | 85 | 143 | 208 |
| 同比增长率（%） | 28.51 | 11.50 | 56.25 | 68.24 | 45.45 |
| 每股收益（元/股） | 0.28 | 0.09 | 0.44 | 0.74 | 1.07 |
| 毛利率（%） | 43.7 | 39.7 | 40.8 | 42.8 | 43.1 |
| ROE（%） | 4.4 | 1.4 | 6.5 | 9.8 | 12.5 |
重要图表与数据
- 图1：公司股权结构
- 图2：公司为半导体制造和封装领域提供关键工艺化学品和配套设备
- 图3：公司营业收入高速增长
- 图4：公司毛利率保持高位
- 图5：公司产品收入构成
- 图6：公司产品毛利构成
- 图7：中国IC产业与市场长期维持20%高速成长
- 图8：大基金投资半导体金额规划
- 图9：大基金承诺投资各产业链占比
- 图10：大基金投资已高达43个项目
- 图11：全球半导体材料销售收入
- 图12：全球晶圆制造材料与封装材料销售额
- 图13：中国大陆占全球半导体材料销售占比逐年提升
- 图14：中国大陆半导体材料销售额与增速情况
- 图15：公司技术优势：研发+产品+工艺+服务
- 图16：公司产品不断丰富
- 图17：12寸硅片是市场主流
- 图18：300mm大硅片制造工艺复杂
- 图19：全球300mm硅片被五家企业垄断
- 图20：300mm硅片需求持续增长
- 图21：新阳硅密主营业务
- 图22：新阳硅密经营业绩高速增长
- 图23：先进封装占比不断提升
- 图24：基于TSV的3D封装技术
- 图25：TSV封装市场规模复合增速高达64%
- 图26：Copper Pillar Bumping技术优势明显
- 图27：Copper Bumping市场规模复合增长为37%
- 图28：刻蚀清洗液在制造工艺中的应用
- 图29：切割工序示意图
- 图30：公司划片刀产品及切割示意图
未来展望
公司具备较高的成长性，预计未来三年CAGR超过60%。随着大硅片产能释放和半导体材料国产化进程加速，公司有望成为行业最大受益者。同时，公司产品在先进封装领域（如TSV、Copper Pillar Bumping）的应用前景广阔，技术壁垒高，具备长期竞争力。
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