深度报告-20240119-开源证券-电子行业深度报告_先进封装助力产业升级_国产供应链迎发展机遇_39页_5mb

报告总结：先进封装行业发展分析

先进封装技术已成为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，焦点从晶圆制程转向封装创新。全球先进封装市场规模预计2028年达786亿美元，占整体封测市场54.8%，年复合增长率约10%。

市场前景：

• 全球封测市场2022年约950亿美元，预计2028年达1433亿美元，年复合增长率71%。
• 中国市场2023年先进封装产值预计1330亿元，占封装市场39%。
• 主要技术包括倒装芯片(FC)、晶圆级封装(WLP)、TSV和混合键合，推动小型化、高集成化。

竞争格局：封装市场由OSAT（外包封测）主导，2022年CR5约68%，包括长电科技、通富微电、安靠、台积电和三星。国际厂商在高端技术领先，国内企业加速布局并购，提升技术能力。

关键技术创新：

• 先进封装工艺如凸块(Bumping)、重布线层(RDL)、硅通孔(TSV)和混合键合提高I/O密度、互连带宽。
• 国产工艺设备如北方华创、中微公司、盛美上海等在部分环节国产化率低，但有望在高端市场渗透。

国产替代机遇：

• 美国管制下，先进封装本土化需求增长，AI、HPC、5G等应用拉动需求。
• 国内封测厂商如长电科技、通富微电、华天科技受益，设备国产化率提升空间大，预计2025年部分设备国产化率可达10%-15%。
• 终端应用如AI服务器需求旺盛，带动CoWoS等高端封装技术。

风险提示：

• 半导体行业景气度复苏不及预期。
• 先进封装技术进展缓慢或国产替代不达预期。
• 国际竞争和政策变化可能影响市场格局。