> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代 ## 核心内容 随着集成电路制程节点进入7纳米及以下，物理极限与成本开支问题日益突出，导致微缩化进度放缓。在此背景下，先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径。封装设备作为集成电路制造流程中的重要一环，其市场需求快速增长，尤其是在先进封装领域。中国封装设备市场存在较大的进口依赖，但随着国产替代进程加快，国内企业在多个细分领域已取得显著进展。 ## 主要观点 - **技术瓶颈与成本压力**：7纳米以下制程面临短沟道效应和量子隧穿效应等物理限制，同时成本剧增，导致微缩化趋缓。 - **先进封装成为重点方向**：先进封装技术具备小型化、轻薄化、高密度、低功耗等优势，应用广泛，市场规模持续扩大。 - **封装设备市场前景广阔**：2021年全球封装设备市场规模为71.7亿美元，中国封装设备进口金额较高，国产替代空间巨大。 - **国产设备企业布局加速**：新益昌、芯碁微装、赛腾股份、拓荆科技、芯源微、华海清科、中微公司等企业积极布局先进封装设备，技术与市场逐步突破。 - **封装测试是产业链关键环节**：封装测试是衔接晶圆制造与成品芯片的重要环节，其市场与半导体行业景气度高度相关。 ## 关键信息 ### 封装设备分类与技术特点 封装设备包括传统设备和先进封装设备，其中： - **传统设备**：引线键合机、减薄机、贴片机（固晶机）、划片机、塑封机等。 - **先进封装设备**：硅通孔刻蚀机、晶圆键合机、封装光刻机、电镀沉积设备、量检测设备等。 ### 国内封装设备企业进展 - **固晶机**：新益昌、华封科技、凯格精机等企业在国内市场具有竞争力，新益昌在LED领域国产化率高达90%。 - **模塑机**：文一科技与耐科装备布局半导体模塑设备，提高国产替代能力。 - **划片机**：光力科技为国内龙头，采用砂轮与激光技术，精度要求高。 - **引线键合机**：新益昌、奥特维等企业正在突破高端市场，国产化率较低但正在提升。 - **减薄机**：华海清科、中电科等企业在减薄设备领域实现突破，满足先进封装需求。 - **键合机**：拓荆科技、芯源微、华卓精科等企业开发了多种键合设备，部分已实现量产。 - **封装光刻机**：上海微电子、芯碁微装等企业开始布局，部分产品已实现交付。 - **硅通孔（TSV）设备**：中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海等企业在TSV刻蚀与镀膜设备领域取得进展。 - **量检测设备**：赛腾股份、中科飞测、精测电子等企业研发先进封装检测设备，提升检测精度与能力。 ### 市场数据与趋势 - **全球封装设备市场**：2021年为71.7亿美元，预计2024年恢复增长。 - **中国封装设备市场**：2021年进口金额达216亿元，2022年回落至约153亿元，2024年有望恢复增长。 - **封装测试市场规模**：2022年全球封装测试市场为815亿美元，中国大陆市场为2996亿元，预计2026年达到3248亿元。 - **先进封装占比提升**：2022年全球先进封装占比约为47%，预计2024年中国大陆先进封装占比将提升至39%，2026年全球先进封装市场规模有望首次超越传统封装。 ## 投资建议 建议关注以下封装设备企业： - **新益昌**：LED与半导体固晶机龙头，具备较强竞争力。 - **芯碁微装**：布局封装光刻机，具备技术实力。 - **赛腾股份**：在量检测设备领域布局，具备发展潜能。 - **拓荆科技**：积极布局中道封装设备，包括键合、TSV等。 - **芯源微**：研发键合设备，逐步打破国外垄断。 - **华海清科**：减薄设备领域实现突破，已实现量产。 - **中微公司**：TSV刻蚀机领域取得重要进展。 - **北方华创**：TSV沉积设备与电镀设备已实现应用。 ## 风险提示 - **需求不及预期**：若半导体市场景气度未恢复，可能导致封装设备需求低于预期。 - **技术研发不及预期**：先进封装设备研发周期长，技术壁垒高，若进展缓慢可能影响企业盈利能力。 - **行业竞争加剧**：国内企业数量增多，可能对毛利率造成压力。 ## 附录：重点公司投资评级 | 代码 | 公司 | 总市值 (亿元) | 收盘价 (01.18) | EPS（元） | PE（倍） | 投资评级 | |--------|------------|----------------|----------------|-------------------|-------------------|-----------| | 688383 | 新益昌 | 86.10 | 84.30 | 2022A: 2.01; 2023E: 1.35; 2024E: 2.75 | 2022A: 47.20; 2023E: 62.42; 2024E: 30.69 | 未覆盖 | | 688630 | 芯碁微装 | 94.86 | 72.18 | 2022A: 1.13; 2023E: 1.54; 2024E: 2.25 | 2022A: 73.84; 2023E: 46.86; 2024E: 32.08 | 未覆盖 | | 603283 | 赛腾股份 | 133.53 | 66.66 | 2022A: 1.66; 2023E: 2.39; 2024E: 3.07 | 2022A: 18.09; 2023E: 27.88; 2024E: 21.69 | 未覆盖 | | 688072 | 拓荆科技 | 345.71 | 183.70 | 2022A: 3.18; 2023E: 2.77; 2024E: 4.47 | 2022A: 68.16; 2023E: 66.32; 2024E: 41.10 | 增持 | | 688037 | 芯源微 | 155.47 | 112.75 | 2022A: 2.27; 2023E: 2.17; 2024E: 3.16 | 2022A: 68.94; 2023E: 51.96; 2024E: 35.68 | 增持 | | 600520 | 文一科技 | 34.98 | 22.08 | 2022A: 0.17; 2023E: 0.21; 2024E: 1.29 | 2022A: 93.59; 2023E: 102.89; 2024E: 17.06 | 未覆盖 | | 300480 | 光力科技 | 64.76 | 18.39 | 2022A: 0.19; 2023E: 0.29; 2024E: 0.38 | 2022A: 80.11; 2023E: 63.18; 2024E: 48.51 | 未覆盖 | | 688516 | 奥特维 | 189.60 | 84.34 | 2022A: 4.88; 2023E: 5.31; 2024E: 7.68 | 2022A: 41.19; 2023E: 15.87; 2024E: 10.99 | 未覆盖 | | 688120 | 华海清科 | 294.18 | 185.10 | 2022A: 5.25; 2023E: 5.01; 2024E: 6.38 | 2022A: 42.77; 2023E: 36.95; 2024E: 29.01 | 增持 |