电子行业深度报告：先进封装助力产业升级，国产供应链迎发展机遇-20240119-开源证券-39页_3mb

先进封装深度分析

1. 总览

半导体行业正进入后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能的关键。据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模443亿美元，预计2028年达786亿美元，复合年增长率（CAGR）约10%。2022年，先进封装占全球封测市场约67%，其后比重将持续提升。

2. 核心结论

先进封装分为传统封装和先进封装两大类。倒装芯片（FC）为目前市场份额最大的工艺，2022年营收占比约50.9%；25D/3D堆叠封装成长性显著，2022-2028年预计复合增长率达187%。

3. 技术与市场

技术演进

• 关键工艺技术：凸块（Bumping）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）和混合键合
• 主要类型：
  • 倒装芯片（FC）
  • 晶圆级封装（WLP）
  • 25D/3D封装
  • Chiplet

市场机会

• 先进封装需求旺盛，主要受益于AI服务器、HPC、智能驾驶等领域。据TrendForce预测，2022-2026年全球AI服务器销量复合增长率约29%。
• 国产封装设备厂商设备正快速实现量产，如中科飞测（检/量测设备）、中微公司（TSV深硅刻蚀设备）等设备国产化率较低，替代空间广阔。

4. 国内外对比

国内厂商

国内封测厂商长电科技、通富微电、华天科技等已布局倒装、WLCSP、SiP、TSV等先进封装技术，具备与国际领先企业对标的技术能力。

设备国产情况

封装设备国产化率仍较低，如键合机、贴片机等仅为3%（2021年），预计2025年有望增至10%-12%。

5. 风险提示

• 半导体行业景气度复苏不及预期
• 先进封装技术进展缓慢
• 国产替代不及预期

6. 结论

先进封装成为后摩尔时代延续芯片性能提升的重要手段。封测作为国内半导体产业链中最成熟的环节，未来在先进封装技术领域存在广阔的国产化进程和市场空间，有望成为国内实现半导体自立自强的重要突破口。