20260723-中邮证券-臻宝科技-688797.SH-消耗性零部件整体解决方案智造者_5页_873kb

报告摘要

臻宝科技（688797）总结

核心内容

臻宝科技是一家专注于为半导体及显示面板行业提供真空腔体零部件及其表面处理解决方案的制造企业。公司成立于2016年，具备“材料+零部件+表面处理”一体化平台能力，主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司产品广泛应用于集成电路和显示面板制造设备的等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺环节。

主要观点

行业定位：臻宝科技是半导体及显示面板真空腔体整体解决方案的智造者，具备核心技术优势，深耕硬脆材料零部件领域。
技术能力：公司掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术，同时具备硅、石英、陶瓷等硬脆材料高精密加工和高致密涂层制备能力。
产品应用：硅零部件适配等离子体刻蚀工艺，石英制品用于腔体隔离和流体输送，碳化硅适用于高腐蚀刻蚀腔体组件，氧化铝、氧化钇陶瓷件用于腔体结构件与静电卡盘基底。
市场前景：硅、石英、陶瓷三类零部件在晶圆厂的采购规模和直采占比将持续增长，预计2029年三类零部件采购总额将分别达到96.9亿元、56.5亿元、52.5亿元，直采占比同步提升。
发展战略：公司采用“同心圆深耕+外延式拓展”策略，一方面深耕核心零部件业务，另一方面拓展薄膜沉积工艺配套领域。
客户关系：公司持续深耕国内头部晶圆厂，挖掘客户工艺迭代与技术升级需求，实现与客户协同发展。

关键信息

财务预测：
- 2025年营收：8.68亿元（同比增长36.73%）
- 2026年营收：14.1亿元（同比增长61.89%）
- 2027年营收：22.8亿元（同比增长62.09%）
- 2028年营收：35.2亿元（同比增长54.79%）
- 2025年净利润：22.6亿元（同比增长48.78%）
- 2026年净利润：41.4亿元（同比增长83.03%）
- 2027年净利润：75.9亿元（同比增长83.53%）
- 2028年净利润：125.3亿元（同比增长65.13%）
盈利能力：
- 毛利率：预计从2025年的49.8%逐步提升至2028年的53.4%
- 净利率：预计从2025年的26.0%提升至2028年的35.6%
- ROE：预计从2025年的18.7%提升至2028年的25.1%
- ROIC：预计从2025年的16.9%提升至2028年的23.9%
估值指标：
- 市盈率（P/E）：预计从2025年的242.20降至2028年的43.67
- 市净率（P/B）：预计从2025年的45.21降至2028年的10.95
- EV/EBITDA：预计从2025年的-0.05提升至2028年的32.60
投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级，预计未来三年公司业绩将显著增长，具备较高的增长潜力。

风险提示

无法跟随技术升级迭代的风险
技术人才流失与核心技术泄密的风险
客户集中度较高的风险
新产品开发及客户验证不及预期的风险
募投项目新增产能的消化风险
宏观经济及行业波动风险

业务布局与投资计划

IPO募资：公司实际募资17.30亿元，拟用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地建设，以及两大研发中心建设项目。
生产基地：通过新增场地、引进高端设备扩建现有半导体零部件产线，同时布局单晶硅棒、碳化硅、陶瓷造粒粉等上游原材料。
研发中心：新增石墨材料、炉管SIC材料和特殊涂层材料的自主开发，进一步丰富材料类产品，增强竞争优势。

公司背景

上市信息：臻宝科技为科创板上市公司（股票代码：688797）
业务结构：公司拥有“原材料+零部件+表面处理”一体化平台，覆盖半导体及显示面板行业。
市场地位：是国内少数掌握半导体材料制备及表面处理技术的企业之一。

财务健康状况

资产负债率：预计从2025年的25.2%降至2028年的15.8%
流动比率：预计从2025年的3.72提升至2028年的6.30
现金流量：经营活动现金流净额预计从2025年的259百万元提升至2028年的1073百万元；投资活动现金流净额预计从-382百万元逐步改善至-233百万元；筹资活动现金流净额预计从-11百万元提升至1555百万元。