机械设备行业专题报告：半导体设备行业跟踪：假以今日事势观之，品国产化替代进程_21页_1mb

半导体设备行业跟踪报告总结

核心内容概览

本报告分析了半导体设备行业的现状与未来发展趋势，指出中国大陆市场在半导体设备采购和制造能力上正快速崛起，成为全球第二大市场。报告强调了国产化替代的趋势和宏观政策扶持的重要性，并对重点推荐的公司进行了盈利预测与投资建议。

主要观点

• 国产化替代趋势明显：国内半导体设备企业在核心技术上与国外企业仍存在一定差距，国产化率整体不超过20%。但随着技术进步减缓，国内厂商加速追赶，与全球龙头差距不断缩小。
• 政策扶持推动行业发展：国家出台多项政策支持集成电路产业发展，如《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等。大基金二期方案已获批，预计募资规模将超过第一期，达2000亿元。
• 全球晶圆厂建设潮推动市场需求：2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座坐落中国大陆，占比42%。大陆设备市场增速将超过全球增速水平，2018年前三季度中国大陆半导体制造设备销售额达到104.1亿美元，同比增长61.40%。
• 半导体景气周期延续：2019年全球半导体设备市场将微幅下滑，但2020年将强劲复苏，达到719亿美元的历史新高。中国大陆市场将继续保持高增长。

关键信息

行业现状

• 全球半导体设备市场在2018年销售额达621亿美元，同比增长9.7%。
• 2018年全球半导体销售额达4016亿美元，同比增长17%，首次突破4000亿美元。
• 2018年全球硅片出货量为12733百万平方英尺，同比增长8%。
• 中国大陆半导体设备采购金额首次挤下台湾，成为全球第二大市场，仅次于韩国。

技术与市场发展

• 晶圆制造：本土代工企业在45nm/40nm以上成熟制程具备竞争力，28nm以下先进制程仍处于追赶阶段。北方华创、中微半导体、盛美半导体等企业在部分设备领域实现国产替代。
• 封装设备：国内封装设备发展良好，中电科研发的倒装芯片键合机、自动晶圆减薄机等达到国内领先、国际先进水平。
• 检测设备：长电科技、精测电子、上海睿励等公司在检测设备领域取得进展，部分设备已获得国际一流企业认可。

投资建议

• 重点推荐公司：北方华创（核心设备）、长川科技（测试设备）、精测电子（面板检测）、晶盛机电（晶体生长设备）、至纯科技（高纯工艺）、盛美科技（清洗设备）。
• 未来关注企业：中微半导体（介质刻蚀设备）、上海微电子（国产光刻机）。

关键数据与图表

• 2018年全球半导体设备销售额：621亿美元，同比增长9.7%。
• 2018年全球半导体销售额：4016亿美元，同比增长17%。
• 2018年全球硅片出货量：12733百万平方英尺，同比增长8%。
• 中国大陆半导体设备市场增速：2018年前三季度同比增长61.40%，预计2020年将达719亿美元。
• 2018年全球晶圆厂设备支出：502亿美元，同比增长10.2%。

风险提示

• 半导体行业发展不及预期；
• 进口替代进程不及预期；
• 国内晶圆厂投资不及预期；
• 贸易冲突重新升级。

投资评级

• 行业评级：推荐（维持）；
• 公司评级：推荐（维持）。

结论

半导体设备行业正迎来历史发展机遇，国产化替代趋势明显，政策扶持力度加大，市场增长潜力巨大。建议投资者重点关注具备核心技术能力和市场竞争力的本土企业，以把握行业增长红利。