20200630-东北证券-机械设备_产业生态逐步形成_国产替代加速_战略看好半导体设备板块_31页_7mb

半导体设备行业深度报告总结

核心观点

• 产业生态逐步形成：全球半导体产业向中国大陆转移，国内晶圆厂建设进入高峰期，下游技术迭代顺利推进。
• 国产替代加速：国内半导体设备企业技术突破不断，部分关键设备已实现从0到1的突破，未来有望实现1到N的提升。
• 看好半导体设备板块：建议从两条主线配置国内半导体设备优质公司，一是国产设备龙头，二是通过外延并购布局的估值较低品种。

下游需求带动产业发展

中国大陆承接第三次产能转移

• 中国大陆承接了全球半导体产业的第三次转移，成为全球主要的制造基地。
• 智能手机市场成为最大的半导体下游需求市场，推动全球晶圆代工向更高等级制程发展。
• 中国在消费电子、汽车电子、工业控制等新兴应用领域，凭借成本优势和市场需求，快速扩大市场份额。

政策与资金支持

• 2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》提出到2020年，集成电路年销售收入增速超过20%。
• 《中国制造2025》将产能扩充与先进制程发展列为政策目标。
• 国家大基金一期共募资1387亿元，撬动5000亿以上社会资金，为国内半导体产业提供强有力的支持。

国内晶圆厂建设情况

• 国内晶圆厂投建项目统计：截至2020年，国内约有24座晶圆厂处于在建或计划状态，总投资达6,800亿元。
• 重点项目：
  • 中芯国际：14nm FinFET工艺已实现量产，2020年资本开支预计增长58%。
  • 华虹集团：华力二期（六厂）已量产28nm工艺，无锡华虹（七厂）已投产，主要生产55nm工艺特种芯片。
  • 长江存储：64层3D NAND闪存已量产，预计2020年底产能达5万片/月，2021年底形成64层和128层产能。
  • 合肥长鑫：10nm级第一代8Gb DDR4内存已投产，一期设计产能每月12万片晶圆。

国内设备厂商进展

• 国产设备验证与放量：部分国产设备已实现0到1的突破，如北方华创在退火设备、PVD设备等领域占据较高市场份额。
• 主要设备领域：
  • 刻蚀设备：中微占比14%，北方华创占比2%。
  • 退火设备：北方华创占比25%。
  • PVD设备：北方华创占比17%。
  • CMP设备：华海清科占比14%。
  • 清洗设备：盛美占比22%，北方华创占比3%。
• 设备厂商：包括北方华创、中微公司、晶盛机电、华峰测控、长川科技等，部分企业通过并购布局半导体业务，如苏试试验、精测电子、赛腾股份等。

财务数据概览

风险提示

• 国内半导体发展不及预期。
• 设备验证和放量不及预期。

行业数据

• 成分股数量：378只。
• 总市值：26553亿元。
• 流通市值：18199亿元。
• 市盈率：32.70倍。
• 市净率：1.87倍。
• 成分股总营收：13154亿元。
• 成分股总净利润：557亿元。
• 资产负债率：54.21%。

技术发展与产能扩张

• 技术迭代：全球晶圆制造工艺向更高制程推进，如7nm、5nm、3nm等。
• 中芯国际：
  • 14nm FinFET工艺2019年第四季度开始盈利。
  • 2020年资本开支预计增长58%，计划推进12nm FinFET试产。
• 华虹集团：
  • 华力二期（六厂）已量产28nm工艺，无锡华虹（七厂）已投产，设计产能4万片/月。
• 长江存储：
  • 64层3D NAND闪存已量产，预计2020年底产能达5万片/月。
  • 128层QLC 3D NAND研发成功，预计2021年底产能达5万片/月。

未来展望

• 大基金二期：预计加大对设备和材料环节的支持，推动国产设备企业成长。
• 摩尔定律未失效：晶圆制造技术持续向更高制程推进，国内企业技术突破顺利。
• 行业成长性：国内半导体设备市场占比持续提升，国产设备自给率仍有较大提升空间。

总结

随着全球半导体产业向中国大陆转移，国内晶圆厂建设进入高峰期，下游技术迭代顺利推进。国产设备企业正逐步实现从0到1的突破，并有望在未来实现从1到N的放量。国家大基金二期的设立将进一步推动设备和材料环节的发展。建议关注国产设备龙头及外延并购布局的优质公司，把握行业发展机遇。