20190725-国盛证券-电子行业专题研究：5G推进步伐加快，换机热潮将至

电子行业：5G推进与供应链分析总结

核心内容

5G技术的推进正在加速，带动新一轮换机热潮。5G网络具备高达每秒数十Gb的传输速度，是4G的数百倍，能够实现超高画质电影秒级下载。据Strategy Analytics预测，5G智能手机出货量将在2025年达到15亿台，年复合增长率高达201%。IDC预计2023年5G手机市占率将达26%，表明5G将在未来几年内成为主流。

5G的普及将推动基带芯片、射频前端、存储和天线等手机零组件的创新与升级。同时，SiP封装工艺在5G时代将发挥重要作用，有助于缩小产品体积、提升性能，并降低制造成本。

主要观点

• 5G换机潮：随着5G网络的商业化进程加快，5G手机出货量将迅速增长，预计2025年达15亿台，年复合增长率超200%。
• 基带芯片：高通、华为、三星、联发科、紫光展锐等企业已推出成熟的5G基带芯片。苹果也在自研5G基带芯片，以减少对高通的依赖。
• 射频前端：随着5G对频段需求的增加，射频前端芯片（如滤波器、开关、低噪声放大器等）市场将显著增长。2023年全球射频前端市场规模预计达313亿美元。
• 存储芯片：5G将推动AI、物联网、智能驾驶等应用，带来数据量的指数级增长，从而带动存储芯片需求。存储器占半导体市场规模增量的70%以上。
• 天线技术：5G时代天线数量和复杂度将增加，塑料振子将成为主流。天线有源化将提升整体性能，同时增加天线价值。
• SiP封装工艺：SiP技术将整合多个芯片，缩小封装体积，提升电性效果，成为5G时代的重要封装技术，预计未来将广泛应用于手机等设备中。

关键信息

5G智能手机出货量预测

• 2019年：约670万台
• 2025年：预计15亿台
• 年复合增长率：201%

5G手机技术特点

• 传输速度：最高可达10Gbps，是4G的100倍
• 低延时与低功耗：5G具备更低的延时和功耗，适合物联网和智能驾驶等应用场景
• 支持多频段：5G手机需支持Sub-6GHz和毫米波（28GHz）频段

5G对手机零组件的影响

• 基带芯片：高通、华为、三星、联发科等厂商推出多款5G基带芯片，支持多种通信制式
• 射频前端：包括射频开关、低噪声放大器、滤波器等，价值将上升
• 存储芯片：数据量指数增长，存储需求激增
• 天线：数量增加，塑料振子将成主流，天线有源化提升性能

SiP封装技术优势

• 整合芯片：可将多个芯片整合为一个模块，节省空间
• 提升性能：缩短连接线路，降低电阻，提升电性效果
• 降低制造成本：有助于降低芯片制造商成本，推动行业进步

供应链建议关注企业

• 基带/AP/ADDA：华为海思
• 存储：兆易创新（合肥长鑫）
• 射频芯片：卓胜微、博通集成、三安集成（三安光电）
• 模拟芯片：韦尔股份、豪威科技、圣邦股份
• FPGA：紫光同创（紫光国微）
• 连接器及天线：立讯精密、电连技术、信维通信、硕贝德、意华股份
• 光学：联创电子、水晶光电
• FPC&PCB&覆铜板：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益科技、景旺电子
• 被动元器件：火炬电子、顺络电子、三环集团

风险提示

1. 下游需求不及预期：若手机市场增速不及预期，将影响整个供应链。
2. 行业竞争加剧：随着5G普及，零部件市场将更加激烈。
3. 汇率政策风险：部分企业涉及外币计价资产，可能面临汇率波动风险。
4. 国际形势影响：中美贸易摩擦可能对市场情绪及供应链造成负面影响。

投资建议

• 行业走势：建议增持，预期行业将持续增长，受益于5G商用加速。
• 投资评级：根据相对市场表现，5G相关企业及行业可能获得“增持”或“中性”评级。

作者信息

• 分析师：郑震湘
• 执业证书编号：S0680518120002
• 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com

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