20180913-国金证券-半导体行业研究周报_麒麟980芯片提升华为手机销售动能_国内封测大厂纷纷布局5G时代_14页_1mb

半导体行业研究 增持（维持评级）总结

核心内容

华为首款7nm芯片助力下半年手机销量增长

• 华为于2018年8月31日发布麒麟980芯片，采用台积电7nm工艺，性能提升20%，功耗降低40%。
• 该芯片将搭载Mate20和Mate20 Pro等旗舰机型，成为安卓世界唯一搭载7nm芯片的旗舰机型。
• 由于台积电产能被苹果和华为垄断，其他安卓厂商需等到2019年初才能推出7nm芯片手机，华为将有3-6个月的销售优势。
• 华为手机出货量在第二季度达到5420万部，首次超越苹果，市场份额为15.8%。

长电科技扩大先进封装产能

• 长电科技完成36亿元定增，用于扩充Bumping和WLCSP等先进封装技术产能。
• 公司计划形成年产82万片Bumping和47亿颗芯片的封装能力，为5G和物联网市场提前布局。
• 公司净债务高达133亿元，流动比率低于1，存在短期偿债压力，定增有助于缓解财务风险。
• 公司募集资金还将用于通信用高密度封装技术，如FBGA、PBGA、SIP模组等，提升芯片性能与降低成本。

华天科技收购马来西亚Unisem公司

• 华天科技拟与控股股东联合收购Unisem公司75.72%股份，对价29.9亿元。
• 收购完成后，华天科技营收有望突破百亿，跻身世界前五大封装厂。
• Unisem主要客户包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等，收购将增强华天科技对通信射频器件的封装能力。
• 通过控股国外公司，有助于缓解中美贸易战带来的关税影响。

主要观点

• 技术进步：麒麟980芯片标志着华为在7nm工艺上的突破，推动其手机销量增长。
• 行业趋势：先进封装技术成为“后摩尔定律”时代提升芯片性能的关键手段。
• 市场布局：长电科技和华天科技通过扩产和并购，为5G和物联网市场做准备。
• 财务压力：长电科技面临高杠杆和净债务压力，定增有助于改善财务状况。
• 国际影响：收购Unisem有助于规避中美贸易战对封测行业的影响。

关键信息

市场数据

• 市场优化平均市盈率：18.90
• 国金器件指数：3472.99
• 沪深300指数：3236.57
• 上证指数：2686.58
• 深证成指：8163.76
• 中小板综指：8352.74

投资建议

• 建议关注：华为、台积电、苹果、高通、华天科技
• 建议关注长电科技

风险提示

• 消费需求疲软，华为手机出货量不及预期
• 苹果可能先于华为推出7nm芯片，冲击华为销量
• 半导体行业景气度下降，影响封测行业营收
• 公司产品出口为主，美元兑人民币汇率波动影响营收
• 中美贸易战带来的关税影响仍存在不确定性

重点事件

华为麒麟980

• 7nm工艺，性能提升20%，功耗降低40%
• 首发Mate20和Mate20 Pro，预计带来销量高峰
• 与苹果A12和高通骁龙855相比仍有差距，但差距缩小

长电科技定增

• 筹资36亿元，用于先进封装扩产
• 产业基金持股比例提升至19%，成为第一大股东
• 增强对5G和物联网的布局，缓解财务压力

华天科技并购Unisem

• 收购75.72%股份，对价29.9亿元
• 收购后营收与归母净利润预计增长30%以上
• 增强对通信射频器件的封装能力，缓解关税影响

附录：图表目录

• 图表1：麒麟980芯片提升方面汇总
• 图表2：海思麒麟系列芯片“进化”之路
• 图表3：华为海思、苹果和高通7nm手机芯片对比
• 图表4：2015-2019E华为手机出货量及麒麟芯片发布时间对比
• 图表5：公司前五大股东定增前后持股比例变化
• 图表6：不同先进封装技术平台营收占比（十亿美元）
• 图表7：2017年先进封装市场各企业出货量占比
• 图表8：1H18国内封测企业净债务和带息负债率对比
• 图表9：1H18国内封测企业权益乘数和流动比率对比
• 图表10：Unisem资产负债表（单位百万元）
• 图表11：Unisem利润表（单位百万元）
• 图表12：并购后营收以及利润变化
• 图表13：2017主流封测厂营收排名以及增长
• 图表14：本周半导体走势排名（%）
• 图表15：半导体板块涨幅前十
• 图表16：半导体板块跌幅前十
• 图表17：半导体行业公司限售股份解禁日期及比例
• 图表18：半导体产业重点公司估值数据跟踪