电子行业2019年中期策略报告_聚焦5G与芯片自主可控_36页_3mb

电子行业2019年中期策略报告总结

核心内容

2019年电子行业整体表现低于沪深300指数，但部分子板块如半导体因芯片国产化趋势而表现较好。5G技术的推进与应用成为行业发展的关键驱动力，射频模块及PCB等细分领域面临重大机遇。同时，半导体行业正经历短期阵痛，但长期来看国产替代趋势明显。

主要观点

• 市场回顾：电子行业在2019年上半年表现略逊于沪深300指数，整体PE处于历史低位，但子板块差异显著，半导体板块表现突出。
• 5G投资逻辑：5G牌照发放标志着国内商用更进一步，通信技术升级将推动射频前端模块和天线的革新，带动PCB及射频器件需求。
• 射频前端模块：随着智能手机向多频段、多制式发展，射频前端器件数量增加，价值提升，尤其在5G时代，滤波器和天线将扮演更重要的角色。
• 天线技术革新：LCP材料的使用提升了天线性能，且满足高频高速需求，有助于减小空间占用。
• 基站建设：5G时代基站密度显著增加，PCB需求量大增，有源天线单元（AAU）和RRU+天线方案将成为主要配置，推动PCB市场增长。
• 半导体行业：2018年进入下行周期，存储芯片价格持续下降，但5G及国产替代将带来长期增长机会。
• 国产替代趋势：国内半导体设计、制造、封测企业正通过技术进步和政策支持逐步提升竞争力，封测企业通过并购扩张，技术实力显著增强。

关键信息

市场表现

• 电子行业2019年上半年涨幅为22.98%，低于沪深300的26.26%，跑输3.28个百分点。
• 申万电子板块PE（TTM）为30倍，处于历史相对低点。
• 半导体子板块涨幅达43.41%，显著高于沪深300指数。

5G发展与射频模块

• 5G牌照发放标志着国内商用更进一步，预计2019年开始5G手机逐步上市。
• 射频前端模块包括PA、Switch、Filter、Duplexer、LNA等，其数量和复杂度随着通信技术升级而增加。
• 滤波器是射频前端的关键组件，SAW和BAW分别适用于不同频段，BAW在高频应用中表现更佳。
• 国内厂商如麦捷科技、信维通信等在SAW滤波器领域逐步实现国产替代。

天线技术发展

• iPhone天线设计从FPC架构向LCP材料演变，提升高频性能并减小空间占用。
• 5G时代天线数量增加，但可用空间减少，推动天线技术向集成化、小型化发展。
• 多天线结构（如MIMO）有助于提高数据传输速率和网络性能。

基站建设与PCB需求

• 5G基站覆盖范围缩小，建站密度增加，推动PCB市场增长。
• AAU方案和RRU+天线方案将带来PCB需求量的显著提升，预计全球市场空间将达800亿元。
• 通信基站主要使用多层板、高频微波板等，国内厂商如深南电路、沪电股份等受益于5G建设。

半导体行业分析

• 2018年全球半导体市场规模达4607.63亿美元，集成电路占85%。
• 存储芯片是半导体市场景气度的重要指标，2019年Q1价格持续下降。
• 国内集成电路进口依赖度高，2018年进口金额达3166.81亿美元，出口金额为860.15亿美元，贸易逆差显著。
• 国内封测企业通过并购扩张，实力增强，2018年全球排名分别为第三、第六、第七。

国产替代前景

• 国内设计企业如海思表现突出，但整体仍与国际巨头存在差距。
• 国家政策支持及工程师红利为国产替代提供助力，预计未来市场份额将逐步上升。
• 封测企业通过并购和技术提升，正在实现全球竞争力的突破。

投资建议

• 聚焦5G与芯片自主可控：重点关注射频模块、天线、PCB及半导体产业链相关企业。
• 关注成长性子板块：如半导体、光学光电子、电子制造等，尤其是具备国产替代潜力的公司。
• 重视技术升级与政策支持：5G、物联网、AI等新兴技术将带动相关产业链需求增长，政策扶持将加速国产替代进程。