> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 基础化工行业总结 ## 核心内容 本报告聚焦基础化工行业中的 **CCL材料** 和 **羟胺水** 两大细分领域，分析其在AI高景气周期下的发展机遇与市场前景。 ## 主要观点 ### 1. AI高景气周期持续 - 台积电2026Q2财报显示，净利润和毛利率创新高，资本开支上调，未来三年资本开支将显著高于过去三年。 - 2026年WAIC大会明确AI产业化趋势，AI将从虚拟走向实体，成为智能体的重要载体，推动AI技术在手机、汽车、机器人等领域的应用。 - AI驱动CCL材料体系向M9升级，带动电子布、铜箔、树脂等上游材料需求增长，形成量价齐升的市场格局。 ### 2. CCL材料行业分析 - **CCL（覆铜板）**：传统FR-4覆铜板因上游电子布和铜箔供应紧张，价格持续上涨，行业龙头建滔积层板近期再次上调价格，涨幅达10-15%，为近118天内的第六次涨价。 - **电子布**：受织布机和电子纱双重制约，供不应求，价格持续上涨。AI算力与先进封装推动电子布向Low-DK、Low-CTE、石英布等高性能产品升级，而高端织布机交付周期长达12个月，短期内产能难以释放。 - **铜箔**：HVLP铜箔向四代、五代跃迁，高阶产品技术壁垒高，国产化率低，核心工艺设备依赖进口，扩产周期长，高端缺口将持续扩大。 - **树脂**：CCL材料迭代升级推动树脂体系从环氧树脂向PPO、碳氢、PTFE等高性能树脂转变，满足AI服务器和高速交换机对高频高速覆铜板的需求。 ### 3. 羟胺水行业分析 - 羟胺水溶液是芯片制造中干法刻蚀后清洗的关键材料，适配全球46%的亚微米工艺晶圆产能，直接影响芯片良率和性能。 - 全球羟胺水产能约1万吨，长期被巴斯夫垄断，扩产周期约1.5年，具备涨价潜力。 - 国内企业已突破高纯度羟胺稳定性差、制备难度大的技术瓶颈，有望实现国产替代。 ## 关键信息 ### 推荐标的 - **CCL材料**：南亚新材、生益科技、建滔积层板 - **电子布**：国际复材、宏和科技、中国巨石、中材科技 - **铜箔**：铜冠铜箔、德福科技 - **树脂**：东材科技、圣泉集团、中化国际 - **羟胺水**：锦华新材 ### 风险提示 - M9技术进展不及预期 - 原材料价格波动 - 国产替代进程受阻 ## 投资建议 - **投资评级**：报告建议 **增持**，认为AI驱动下CCL材料及上游相关产业链具备高增长潜力。 - **行业走势**：行业整体处于上升通道，受益于AI算力需求增长，建议关注相关材料的业绩兑现情况。 ## 作者信息 - **分析师**：尹乐川 - **执业证书编号**：S0680523110002 - **邮箱**：yinlechuan@gszq.com ## 相关研究 1. 《基础化工：氟化工：看好制冷剂及含氟科技材料》2026-07-05 2. 《基础化工：AI材料通胀持续，聚焦业绩兑现高增环节》2026-06-21 3. 《基础化工：美伊风波迎来平息，继续看好科技成长》2026-06-14 ## 免责声明 本报告由国盛证券股份有限公司发布，仅限于其客户使用。报告内容基于公开资料，不构成投资建议，不保证信息的准确性与完整性，且可能随市场变化调整。投资者应自行判断并承担风险。