20210604-东北证券-东北固收转债分析-捷捷转债定价建议_首日价格区间114-118元_14页_1mb
报告摘要
捷捷转债定价建议与投资分析总结
核心内容概述
本报告对捷捷微电发行的可转债(捷捷转债)进行定价建议与投资分析。该转债拟于2021年6月8日通过网上发行,发行规模为11.95亿元,债项与主体评级均为AA-,转股价格为29.00元,平价为103.97元。根据分析,预计转债上市首日价格在114-118元之间,转股溢价率在10%-13%区间,建议积极申购。
主要观点与关键信息
1. 转债基本条款分析
- 发行方式:优先配售与网上发行
- 发行规模:11.95亿元
- 转股价格:29.00元
- 转债平价:103.97元
- 纯债价值:80.48元(基于同期限、同评级企业债收益率6.80%)
- 到期赎回价:113元
- 债项与主体评级:AA-
- 票面利率:0.4%, 0.6%, 1%, 1.5%, 2%, 3%
- 稀释率:5.30%
- 转股起始日:2021-12-15
- 转股期:2021-12-15—2027-06-08
- 发行时间安排:
- T-2日:2021年6月4日
- T-1日:2021年6月7日
- T日:2021年6月8日
- T+1日:2021年6月9日
- T+2日:2021年6月10日
- T+3日:2021年6月11日
- T+4日:2021年6月15日
2. 转债上市初期价格分析
- 首日目标价:114-118元
- 可比转债参考:
- 朗科转债(AA-,平价109.22,转债价格119.69,转股溢价率9.59%)
- 韦尔转债(AA+,平价128.48,转债价格151.00,转股溢价率17.52%)
- 转债定位:略高于朗科转债,低于韦尔转债
- 预计转股溢价率:10%-13%
- 中签率:0.0045%-0.0060%
- 市场可申购规模:3.59亿元-4.78亿元(老股东配售比例60%-70%)
3. 正股基本面分析
- 公司主营业务:功率半导体分立器件、功率半导体芯片的研发、生产与销售
- 行业地位:2019年中国半导体行业功率器件十强企业之一
- 主要产品:功率半导体分立器件、MOSFET、晶闸管、防护器件等
- 收入结构:
- 2018-2020年主营业务收入分别为5.30亿元、6.60亿元、10.00亿元
- 2020年功率半导体分立器件收入7.11亿元(占比70.33%)
- 功率半导体芯片收入2.84亿元(占比28.09%)
- 毛利率:
- 2018-2020年主营业务毛利率分别为48.49%、44.46%、46.63%
- 功率半导体分立器件毛利率稳定增长,功率半导体芯片毛利率有所下降
- 净利润:
- 2018-2020年净利润分别为1.66亿元、1.90亿元、2.83亿元
- 净利润率分别为30.91%、28.19%、27.99%
- 费用率:
- 期间费用逐年上升,2018-2020年期间费用率分别为13.59%、12.76%、17.11%
- 研发与管理费用为主要增长点
- 应收账款:
- 2018-2020年应收账款账面价值分别为1.32亿元、1.98亿元、2.66亿元
- 占营收比例分别为24.58%、29.38%、26.31%
- 账龄较短,回收风险较低
4. 公司业务特点与优势
- 自主研发:注重芯片技术研究,设有工程技术研究中心,拥有核心技术团队
- 采购模式:完善采购程序,确保原材料供应稳定
- 生产模式:以销定产,采用Fabless+封测模式,灵活应对市场需求
- 销售模式:通用与定制产品并行,建立售前、售中、售后一体化体系
- 合作资源:与湖南大学、苏州迅芯微电子、华东师范大学等高校和企业建立产学研合作,推动技术创新
5. 募集资金投向
- 项目名称:功率半导体“车规级”封测产业化项目
- 投资总额:13.34亿元
- 拟投入募集资金:11.95亿元
- 项目目标:
- 新增车规级大功率器件和电源器件封测产能16.28亿只
- 项目达产后预计年营业收入20.57亿元,年税后净利润3.03亿元
- 税后内部收益率23.94%,税后投资回收期5.77年(含建设期)
6. 行业与市场前景
- 行业趋势:功率半导体分立器件行业集中度低,市场需求快速增长
- 下游需求:受益于人工智能、先进计算、物联网、新能源等新兴产业需求旺盛
- 进口替代:公司产品逐步实现国产高端替代,提高市场占有率
- 产品结构升级:公司中高端MOSFET领域已取得突破,未来有望放量
风险提示
- 晶圆价格上涨:可能影响公司成本
- 股价大幅回撤:可能影响转股溢价率及转债价格
投资建议
- 建议积极申购:基于转债定价及正股基本面,预计首日价格在114-118元区间
- 关注市场流动性:转债流动性一般,机构入库难度较大
- 关注行业趋势:功率器件进口替代及新兴行业需求增长将为公司带来发展机遇
结论
捷捷转债发行规模适中,评级为AA-,债底保护性一般,但具备良好的行业前景和公司基本面。公司专注于功率半导体分立器件和芯片的研发、制造与封装,技术实力突出,市场份额稳定。随着新能源汽车、物联网等新兴行业的发展,公司未来增长潜力较大。结合可比转债表现及市场预期,建议投资者积极申购,关注首日价格波动。
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