20210514-光大证券-华虹半导体-01347.HK-2021年一季报点评_公司基本面强劲预期在估值中已有体现_7页_649kb

报告摘要

华虹半导体在2021年第一季度实现了收入3.05亿美元，环比增长9%，超出此前指引的2.88亿美元。尽管整体毛利率23.4%略低于预期，但公司通过产品结构优化实现了ASP（平均销售价格）环比上升3%。同时，公司经营利润环比上升15%至0.13亿美元，但净利润环比下降24%至0.33亿美元。

8寸晶圆厂表现：
- 8寸晶圆厂收入环比上升2.4%，毛利率为27.3%，环比下降1.3个百分点，主要由于春节奖金导致人工成本上升。
- 尽管未大规模涨价，但产品结构优化推动ASP上升，8寸产能有望全年保持满载，预计全年收入贡献达10亿美元，同比增长15%。
12寸晶圆厂表现：
- 12寸晶圆厂收入环比上升2.4%，收入占比扩大至18%。
- 12寸经营亏损收窄至0.2亿美元，受益于研发费用减少。
- 12寸实际使用产能达28K/m，产能利用率高达104%。
- 公司持续推进12寸扩产，计划在2021年中扩至48K/m，年底扩至65K/m，并首次提出2022年中扩至80K/m以上。
- 新增产能主要来自55nm更高级制程，有望推动ASP上升，预计12寸全年收入达3.9亿美元。

盈利预测与估值调整：
- 维持对公司基本面增长的看好，上调2021-2022年净利润预测至1.55亿和2.08亿美元，分别同比增长23%和27%。
- 新增2023年净利润预测为2.72亿美元，对应同比增速31%。
- 当前PB估值水平处于历史高位（2.7倍），高于可比同业的2.3-5.3倍PB区间，因此下调目标价至49港元，评级调整为“增持”。
财务数据简表：
- 营业收入：预计2021年为14.2亿美元，2022年为17.74亿美元，2023年为20.64亿美元。
- 净利润：预计2021年为1.55亿美元，2022年为2.08亿美元，2023年为2.72亿美元。
- 每股收益：预计2021年为0.12美元，2022年为0.16美元，2023年为0.21美元。
- P/E：预计2021年为47倍，2022年为35倍，2023年为27倍。
- P/B：预计2021年为2.7倍，2022年为2.5倍，2023年为2.3倍。
市场数据：
- 总股本为13.00亿股，总市值为569.49亿港元。
- 一年内股价波动区间为13.86-64.65港元，近3月换手率为96.3%。
风险提示：
- 12寸产能释放不及预期。
- 半导体板块估值系统性波动。