2022-08-28-上交所-杭州中欣晶圆半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_451页_7mb

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司拟通过首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过167,741.90万股，占发行后总股本比例不低于25%。公司为日本磁性控股分拆子公司，其间接控股股东为东京证券交易所上市公司。本次发行涉及的保荐机构为海通证券，联席主承销商为中金公司。

主要观点

1. 市场风险提示
   科创板市场投资风险较高，公司属于高研发投入、高经营风险、业绩不稳定、退市风险高的行业，投资者需充分了解相关风险因素并审慎决策。

2. 公司现状

   • 公司尚未盈利，存在继续亏损的风险。
   • 母公司存在累计未弥补亏损，可能影响公司盈利能力和股东分红。
   • 公司主要产品为半导体硅片，包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片及外延片，产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件等。
   • 公司具备全尺寸、全流程的半导体硅片生产能力，技术水平国内先进，拥有154项已授权专利，其中发明专利32项。

3. 技术优势

   • 公司已掌握8英寸、12英寸COP-Free晶体生长技术，具备重掺砷低阻晶体生长技术及单晶炉二次加料装置技术。
   • 12英寸外延片技术达到国内先进水平，有助于缓解进口依赖。
   • 公司通过持续研发投入和技术创新，形成多项科技成果并实现产业化。

4. 财务状况

   • 报告期内营业收入持续增长，但扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润均为负值。
   • 发行后总股本不超过670,967.58万股，公司资产负债率较低，经营现金流稳定。
   • 发行前每股净资产和每股收益均为负，但预计发行后将有所改善。

5. 募集资金用途

   • 募集资金主要用于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目、半导体研究开发中心建设项目及补充流动资金项目。
   • 若募集资金不足，将通过自筹解决；若资金有余，将用于主营业务发展。

6. 合规与治理

   • 公司及主要股东承诺招股说明书内容真实、准确、完整，如存在虚假陈述，将依法承担赔偿责任。
   • 公司治理结构无特殊安排，符合科创板上市要求。

关键信息

• 发行规模：不超过167,741.90万股，占发行后总股本比例不低于25%。
• 募集资金用途：546,982.22万元，用于技术升级和研发。
• 技术突破：8英寸、12英寸COP-Free硅片技术，12英寸外延片技术，均达到国内先进水平。
• 主要客户：包括台积电、环球晶圆、士兰微、沪硅产业、合肥长鑫、长江存储、华虹半导体、华润微等国内外知名企业。
• 风险因素：包括尚未盈利、客户认证周期长、固定资产投资大、诉讼风险、国际贸易限制等。
• 上市标准：符合科创板“市值及财务指标”要求，预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元。

风险提示

• 盈利风险：公司尚未盈利，存在继续亏损风险。
• 客户认证风险：产品认证周期长，若未能及时获得重要客户认证，将影响经营。
• 固定资产风险：资本密集型行业，固定资产投资大，可能影响短期业绩。
• 诉讼风险：公司存在未了结的诉讼，可能带来额外支付义务。
• 国际贸易风险：受国际贸易争端影响，原材料和设备采购可能受限，影响公司运营。
• 累计亏损风险：母公司未分配利润为负，可能影响分红和股东收益。

未来发展战略

公司未来将继续坚持技术创新和产业升级，加大研发投入，推动研发项目制，完善人才激励机制，加强“产学研”合作，提升国际竞争力，拓展市场份额，实现持续增长。

公司治理与合规

• 公司治理结构规范，无特殊安排。
• 发行前需履行相关法律程序，包括董事会审议和证监会注册。
• 所有相关方承诺信息披露真实、准确、完整，若出现虚假陈述，将依法承担赔偿责任。

总结

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司是一家专注于半导体硅片研发、生产和销售的高新技术企业，具备全尺寸、全流程的生产能力，技术水平国内领先。公司拟通过科创板上市融资，以支持技术升级和产能扩张，但面临尚未盈利、客户认证、固定资产投资、诉讼及国际贸易等多重风险。公司及控股股东承诺信息披露的真实性，符合科创板定位及上市标准，未来将致力于技术创新、人才引进及市场拓展，提升综合竞争力。