2022-12-28-上交所-上海合晶硅材料股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_332页_5mb

上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“发行人”）拟首次公开发行人民币普通股（A股）并在上海证券交易所科创板上市。公司是一家专注于半导体硅外延片的制造企业，具备从晶体成长、衬底成型到外延生长的全流程生产能力，产品广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。

主要观点与关键信息

一、发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过198,618,105股，占发行后总股本比例不超过25%
• 发行后总股本：不超过794,472,421股
• 保荐机构：中信证券股份有限公司
• 发行方式：采用网下向投资者询价配售与网上向投资者定价发行相结合的方式
• 募集资金用途：
  • 低阻单晶成长及优质外延研发项目（投资总额77,500万元）
  • 优质外延片研发及产业化项目（投资总额18,856.26万元）
  • 补充流动资金及偿还借款（投资总额60,000万元）

二、风险提示

公司特别提示投资者注意以下重大风险：

（一）客户集中风险

• 前五大客户销售收入占主营业务收入比例较高（分别为95.09%、76.12%、73.45%和71.10%）
• 若主要客户经营状况或业务结构变化，将对公司业绩产生不利影响

（二）原材料价格波动及供应风险

• 主要原材料成本占比高（分别为74.86%、56.78%、45.69%和42.49%）
• 原材料价格波动或供应商交付能力下降可能影响公司成本和生产经营

（三）行业竞争加剧风险

• 全球半导体硅片行业市场集中度高，国际厂商占据较大份额
• 公司规模较小，面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争

（四）业绩波动风险

• 营业收入波动较大（分别为111,356.92万元、94,141.77万元、132,851.63万元和74,682.76万元）
• 扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润波动明显（分别为-2,508.68万元、-337.67万元、20,558.86万元和16,512.03万元）
• 业绩受宏观经济及半导体行业景气度影响较大

（五）关联交易风险

• 关联采购金额逐年下降（分别为65,070.95万元、26,457.41万元、18,491.38万元和6,144.87万元）
• 关联销售金额占比也逐年下降（分别为62,179.15万元、21,719.98万元、21,647.96万元和3,563.59万元）
• 若关联交易定价不公允或未能履行审批程序，可能损害公司或中小股东利益

（六）存货跌价风险

• 存货账面净额逐年上升（分别为22,307.20万元、21,631.83万元、25,370.04万元和28,985.28万元）
• 若市场景气度下降或市场价格下跌，可能面临存货跌价风险

（七）固定资产投资风险

• 公司固定资产占比高（截至2022年6月30日为56.23%）
• 若收入增长无法消化新增折旧费用，将面临盈利能力下降风险

（八）技术研发风险

• 行业技术密集，研发投入高、周期长、风险大
• 公司技术达到国内领先水平，但与国际厂商仍有差距
• 若无法持续研发投入或技术突破，将影响竞争力

（九）子公司现金分红风险

• 公司营业利润主要来源于全资子公司
• 若子公司无法及时、足额分红，将限制公司向股东分配利润的能力

三、公司主营业务情况

• 主要产品：半导体硅外延片
• 客户群体：覆盖全球，包括华虹宏力、台积电、意法半导体等国际知名企业
• 市场应用：广泛应用于功率器件、模拟芯片、消费电子等领域
• 技术优势：掌握国际先进外延片全流程生产技术，实现高平整度、高均匀性、低缺陷度等技术突破
• 知识产权：截至2022年6月30日，拥有117项已授权专利和3项软件著作权

四、符合科创板定位情况

• 行业领域：属于“新一代信息技术”领域
• 科创属性：
  • 最近三年累计研发投入21,188.70万元
  • 研发人员占比13.39%
  • 形成主营业务收入的发明专利20项
  • 最近一年营业收入为13.29亿元，符合科创板上市标准

五、财务数据概览（单位：万元）

六、其他重要事项

• 公司治理：无特殊安排
• 上市标准：符合科创板上市标准，预计市值将超过10亿元
• 重要承诺：发行人及各相关方承诺招股说明书真实、准确、完整，若存在虚假记载等，将依法赔偿投资者损失

七、上市相关机构

• 保荐人：中信证券股份有限公司
• 发行人律师：北京市金杜律师事务所
• 审计机构：立信会计师事务所（特殊普通合伙）
• 验资机构：立信会计师事务所（特殊普通合伙）
• 资产评估机构：北京北方亚事资产评估事务所（特殊普通合伙）

总结

上海合晶硅材料股份有限公司是一家专注于半导体硅外延片生产的企业，具备全流程生产能力，产品广泛应用于多个高科技领域。公司计划在科创板上市，但面临客户集中、原材料波动、行业竞争、业绩波动、关联交易、存货跌价、固定资产投资、技术研发等多重风险。公司财务表现良好，研发投入持续增长，符合科创板上市标准。本次发行将用于提升研发能力、扩大产能及补充流动资金，有助于增强公司竞争力和市场地位。