20230322-国联证券-光刻胶转债怎么看_国产替代空间大_技术突破望增长_15页_801kb
报告摘要
国产替代空间大,技术突破望增长:光刻胶转债分析总结
核心内容概述
光刻胶是半导体制造中的关键材料,其作用在于通过光刻工艺将细微几何图形结构转移到衬底上。光刻胶根据应用领域不同可分为面板光刻胶(LCD光刻胶)、PCB光刻胶和半导体光刻胶(芯片光刻胶)。其中,半导体光刻胶技术难度最高,尤其是EUV光刻胶,目前仍处于研发阶段。
全球光刻胶市场主要由日本和美国企业主导,其中日本企业占据约69.4%的市场份额,包括东京应化、JSR、住友化学和杜邦公司。国内光刻胶市场虽增长迅速,但国产替代率仍较低,尤其是半导体光刻胶领域,自给率不足10%。
国内光刻胶市场在2017-2021年保持逐年上升趋势,预计2022年市场规模将达98.6亿元。全球光刻胶市场预计2019-2026年复合增长率达6.3%,2023年有望突破100亿美元,2026年将超过120亿美元。半导体光刻胶作为光刻胶中技术壁垒最高的细分市场,其市场需求快速增长,发展前景广阔。
主要观点
- 光刻胶技术难度与国产化程度:光刻胶技术难度随曝光波长缩短而增加,EUV光刻胶技术难度最高,国产替代化程度最低;G/I线光刻胶国产化程度相对较高,其次是KrF光刻胶和ArF光刻胶。
- 国产替代空间大:我国在高端光刻胶领域依赖进口,但随着技术进步和政策扶持,国产替代进程正在加快。
- 产业链壁垒逐步突破:光刻胶产业面临原材料、配方、设备和认证四大核心壁垒,目前在原材料和配方方面已有突破,设备和认证壁垒也正在逐步克服。
- 光刻胶市场需求增长:全球及国内光刻胶市场均保持快速增长,尤其在半导体行业,市场需求和产能扩张推动了光刻胶行业的发展。
关键信息
光刻胶分类及技术难度
| 光刻胶类别 | 细分类别 | 应用领域 | 技术难度 |
|---|---|---|---|
| 面板光刻胶 | 彩色光刻胶 | 制备彩色滤光片 | 低 |
| 黑色光刻胶 | 制作触摸电极 | 低 | |
| 触摸屏用光刻胶 | 微细图形加工 | 未知 | |
| TFT-LCD正性光刻胶 | 微细图形加工 | 低 | |
| PCB光刻胶 | 干膜光刻胶 | 微细图形加工 | 低 |
| 湿膜光刻胶 | 微细图形加工 | 中 | |
| 阻焊油墨 | 微细图形加工 | 低 | |
| 半导体光刻胶 | G线光刻胶(436nm) | 用于6寸晶圆 | 中 |
| I线光刻胶(365nm) | 用于6寸、8寸晶圆 | 中 | |
| KrF光刻胶(248nm) | 用于8寸晶圆 | 高 | |
| ArF光刻胶(193nm) | 用于12寸晶圆 | 高 | |
| EUV光刻胶(13.5nm) | 用于12寸晶圆 | 最高 |
国内光刻胶市场结构
| 光刻胶类别 | 国产化程度 |
|---|---|
| 面板光刻胶 | 低 |
| PCB光刻胶 | 低 |
| 半导体光刻胶 | 低 |
国内光刻胶企业研发进展
| 企业名称 | G/I线光刻胶 | KrF光刻胶 | ArF光刻胶 | EUV光刻胶 |
|---|---|---|---|---|
| 南大光电 | 完成客户认证 | 未量产 | 客户认证 | 研发阶段 |
| 晶瑞电材 | 量产 | 部分量产 | 启动研发 | 研发阶段 |
| 彤程新材 | I线量产 | 量产 | 未量产 | 研发阶段 |
光刻胶转债推荐
南电转债(123170.SZ)
- 南大光电是先进电子材料的龙头企业,业务涵盖先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料。
- 公司控股子公司宁波南大光电研发的ArF光刻胶成为国内首个通过客户验证的国产产品,标志着国产先进光刻胶产业化取得关键突破。
- 2022年公司营收同比增长60.62%,净利润同比增长37.08%。
- 2023年3月20日转股溢价率为27.10%。
晶瑞转债(123031.SZ)/晶瑞转2(123124.SZ)
- 晶瑞电材是集研发、生产和销售于一体的科技型新材料公司,产品包括光刻胶、超净高纯试剂等。
- 公司i线光刻胶已向中芯国际、合肥长鑫等大尺寸半导体厂商供货,KrF光刻胶已通过部分重要客户测试。
- 2022年前三季度公司营收同比增长2.22%,净利润同比下降33.92%。
- 2023年3月20日晶瑞转债转股溢价率为45.39%,晶瑞转2转股溢价率为74.73%。
彤程转债 (113621.SH)
- 彤程新材是全球领先的新材料综合服务商,主营业务包括电子材料、汽车/轮胎用特种材料和全生物降解材料。
- 公司旗下北京科华微电子是国内领先的半导体光刻胶生产商,已实现I线和KrF光刻胶量产。
- 2022年前三季度公司营收同比增长7.73%,净利润同比下降12.87%。
- 2023年3月20日转股溢价率为22.27%。
风险提示
- 研发进程受阻,可能影响产品上市时间。
- 客户验证难达预期,可能影响市场拓展。
- 转股溢价率过高,可能影响转债投资回报。
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