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TMT周报总结：高通发布首款5G SoC芯片

核心内容

高通在夏威夷举行的第四届骁龙技术峰会上发布了两款全新的5G移动平台：骁龙865和骁龙765/765G。其中，骁龙765/765G是高通首款面向主流市场的5G SoC芯片，集成骁龙X52基带-射频系统，支持毫米波和Sub6频段，提供3.7GHz的峰值下载速率，具备灵活的频谱共享能力，支持NSA/SA组网模式和载波聚合。同时，该平台还集成AI处理和Snapdragon Elite Gaming特性，提升终端设备的智能化和游戏体验。

骁龙865作为旗舰芯片，采用台积电7nmPlus工艺，搭载Kryo 585八核心CPU和Adreno 650 GPU，性能提升高达25%，支持7.5Gbps峰值速率、WiFi6、全球5G漫游等特性。其AI Engine性能达到15 TOPS，是前代产品的两倍。在图像处理方面，Spectra 480 ISP支持960fps高清慢动作视频拍摄、4K HDR视频拍摄和8K视频拍摄，并首次在移动平台实现**杜比视界（Dolby Vision）**视频拍摄功能。

主要观点

1. 高通芯片技术领先：骁龙865和765/765G在性能、AI处理、图像和5G连接方面均处于行业领先地位，为5G手机提供更强大的硬件支持。
2. 国产芯片仍有差距：当前国产芯片在性能和功能上仍无法与高通产品媲美，促使国产手机加快国产化进程。
3. 5G带动产业链发展：随着5G商用推进，相关硬件如PCB、Type-C接口、AMOLED显示屏、超声波屏下指纹等将迎来新的市场增长机会。
4. 行业政策推动技术进步：工信部推进工业互联网发展，支持IPv6改造；证监会鼓励券商加大金融科技投入，推动行业创新。

关键信息

5G手机发展

• 高通5G芯片发布：骁龙765/765G和865分别面向主流市场和旗舰市场，支持双模5G。
• 小米和OPPO布局：小米10将搭载骁龙865，OPPO Reno3 Pro将搭载骁龙765，支持双模5G。
• Type-C快充成为标配：5G手机将全面采用Type-C接口，支持100W快充，市场预计2021年出货量接近50亿部。

产业链动态

• PCB行业受5G影响：订单排队至明年4月，5G基站和手机用PCB需求大幅增长。
• AMOLED产业扩张：中国AMOLED产线快速增加，技术不断提升，中国移动推动“5G+”计划，助力产业发展。
• 屏下指纹技术突破：苹果可能在2020或2021年推出支持屏下指纹的iPhone，推动相关产业链爆发。
• 智能穿戴设备增长：华米智能穿戴产品销售旺盛，国产自主芯片趋势明显。

其他行业新闻

• 中国长城收购轨道交通研究院：拟收购100%股权，拓展业务领域。
• 数据港与阿里巴巴合作：预计数据中心项目带来约24.4亿元收入。
• 长鑫存储产能释放：计划2020年底实现月产能12万片，推动存储产业链发展。
• 车联网与5G融合：浙江将举办智慧交通博览会和车联网技术大会，推动智能汽车和交通发展。

行业趋势

• 5G商用加速：预计2020年末5G用户将达2亿，2025年增长至28亿。
• AI与影像技术融合：高通在AI和影像处理方面持续创新，提升用户体验。
• 国产替代加速：受高通芯片影响，国产手机厂商加速布局，推动国产芯片发展。

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