> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 长电科技投资分析总结 ## 核心内容概述 长电科技是中国大陆领先的集成电路封测企业，位列全球第三，是国内先进封装领域的龙头企业。公司以传统封装起家，近年来持续向高附加值的先进封装领域转型升级，已构建起覆盖2.5D/3D封装在内的完整技术体系。随着AI算力需求的爆发，公司作为国内先进封装的领军者，有望充分受益于行业增长。公司同时布局运算电子与汽车电子两大高成长性业务，并在CPO等前沿技术领域取得突破，为未来增长奠定基础。 ## 主要观点 - **AI驱动行业变革**：AI算力需求爆发推动先进封装成为延续算力增长的关键路径，公司作为国内先进封装龙头，直接受益。 - **技术领先与产能布局**：公司具备先进的封装技术，并在全球拥有八大生产基地，能够承接海内外订单，具备强大的产能协同能力。 - **业务结构优化**：运算电子和汽车电子成为公司新增长引擎，2025年分别同比增长42.6%和31.7%。 - **CPO布局领先**：公司是中国大陆唯二“点亮”CPO的封测厂商之一，具备硅光引擎产品样品交付能力，有望在光通信封装领域占据先发优势。 - **盈利与估值提升**：预计公司2026-2028年EPS分别为1.09元、1.46元、1.83元，对应P/E分别为70倍、53倍、42倍，首次覆盖给予“推荐”评级。 ## 关键信息 ### 公司概况 - 长电科技成立于1972年，2003年上市，2011年收购星科金朋，成为全球第三、中国大陆第一的封测企业。 - 公司实控人为中国华润，管理层专业多元，具备强大的治理与决策支撑能力。 - 公司拥有全球八大生产基地，覆盖中国、韩国、新加坡等地区，具备全球化运营能力。 ### 技术与产品布局 - 公司已形成覆盖2.5D/3D、晶圆级封装、系统级封装等先进封装技术体系。 - XDFOI™平台实现对2D、2.5D、3D集成技术的全面覆盖，为AI/HPC芯片提供解决方案。 - 公司已实现CPO技术突破，成为国产CPO封测先行者。 ### 业务增长亮点 - **运算电子**：2025年同比增长42.6%，预计2026-2028年收入增速分别为40%、33%、25%，收入占比将从21.3%提升至34.8%。 - **汽车电子**：2025年同比增长31.7%，预计2026-2028年收入增速分别为30%、25%、18%，收入占比将从9.6%提升至12.9%。 - **工业及医疗电子**：预计2026-2028年收入增速分别为30%、25%、20%，保持稳健增长。 ### 财务预测 | 年度 | 营业收入（亿元） | 收入增长率 | 归母净利润（亿元） | 利润增长率 | 毛利率 | EPS（元） | P/E | |------|------------------|------------|---------------------|-------------|--------|-----------|-----| | 2025A | 388.71 | 8.1% | 15.65 | -2.8% | 14.1% | 0.87 | 88.02 | | 2026E | 431.98 | 11.1% | 19.57 | 25.0% | 15.5% | 1.09 | 70.41 | | 2027E | 491.16 | 13.7% | 26.12 | 33.5% | 16.5% | 1.46 | 52.75 | | 2028E | 553.86 | 12.8% | 32.73 | 25.3% | 17.0% | 1.83 | 42.10 | ### 估值分析 - **P/E估值**：公司2027年P/E估值区间为70-80倍，目标市值1829-2090亿元。 - **P/B估值**：公司合理估值介于盛合晶微和通富微电之间，P/B为6-8倍，目标市值1726-2302亿元。 ## 风险提示 - AI算力需求不及预期 - 先进封装产能爬坡不及预期 - CPO产业化推进不及预期 ## 股价催化剂 - 先进封装技术突破 - CPO技术落地 - 同业估值提升 ## 业务与市场前景 - **AI算力需求**：全球AI基础设施支出预计2026年达4500亿美元，推理算力占比首次超过70%。 - **先进封装市场**：2024年全球先进封装市场规模为407.6亿美元，预计2029年接近700亿美元；中国先进封装市场预计2029年突破1000亿元人民币。 - **CPO市场**：2030年全球CPO市场规模预计达到54-81亿美元，2024-2030年复合增速超130%。 ## 技术优势 - CPO技术在带宽密度、导热效率、功耗、互联距离和空间利用率等方面相比传统铜互连方案显著提升。 - 带宽密度提升至100+Gbps/平方英寸，导热效率提升至1500 W/m·K，功耗降低至0.1W/Gbps，互联距离缩短至1-2厘米，空间利用率提升约30%。 ## 未来展望 长电科技正从传统封测向高价值平台跃升，依托AI算力与智能汽车的浪潮，公司有望在运算电子与汽车电子领域持续高增长，同时CPO技术的突破将打开长期成长空间，推动公司向高端封装市场迈进。