20210825-国信证券-中晶科技-003026.SZ-动态点评_深耕小尺寸半导体硅片_盈利能力突出_9页_1mb

中晶科技（003026）动态研究报告总结

核心内容

中晶科技是一家专注于3-6英寸半导体硅材料研发、生产和销售的公司，产品包括半导体硅棒和半导体硅片，广泛应用于分立器件制造。公司自2010年成立以来，2020年在主板上市，控股股东为徐一俊和徐伟兄弟，合计持股37.56%。

公司目前主要面向小尺寸半导体硅片市场，在该领域具备较强的竞争力和技术积累。尽管全球硅片市场正向大尺寸（如12英寸）转移，但3-6英寸硅片在出货面积中占比约为10%，且较为稳定。公司通过募投项目扩产，进一步巩固其在小尺寸市场的地位，同时布局8英寸半导体硅片，以拓展成长空间。

主要观点

1. 产品与市场定位

• 公司产品涵盖3~6英寸硅棒和硅片，包括研磨片、抛光片等，主要应用于分立器件制造。
• 小尺寸硅片在硅片出货面积中占比虽小，但因其在分立器件中的应用，需求较为稳定。
• 公司已具备8英寸硅片生产专利，募投项目将推动8英寸抛光片的量产，提升收入来源多样性。

2. 盈利能力突出

• 2020年公司实现收入2.73亿元，同比增长22%；归母净利润0.87亿元，同比增长30%。
• 公司毛利率从2016年的34%提升至2020年的48%，净利率从20%提升至32%，盈利能力显著增强。
• 2021年上半年净利润预计同比增长83.06%-96.13%，显示公司业绩增长势头强劲。

3. 财务预测

• 2021-2023年营业收入预计分别为4.26/5.57/7.32亿元，归母净利润分别为1.52/1.95/2.50亿元。
• 对应PE分别为58.7/45.7/35.5倍，公司估值相对可比公司（如沪硅产业、立昂微）偏低，具有成长潜力。

4. 投资建议

• 首次覆盖，给予“增持”评级，认为公司在小尺寸市场具有领先优势，且8英寸产品将带来新的增长点。
• 公司具备规模化多品种供应能力，技术积累深厚，未来有望持续提升市场份额和盈利能力。

关键信息

产品结构

• 硅棒：部分直接销售，部分用于内部加工硅片。
• 硅片：以研磨片为主，募投项目重点布局研磨片和抛光片。
• 其他产品：占比极小，对收入贡献有限。

市场背景

• 全球硅晶圆出货面积2020年为124亿平方英寸，同比增长5%。
• 12英寸硅片占比最高，但分立器件仍依赖小尺寸硅片，市场潜力稳定。

财务指标

• 毛利率：2020年为48%，预计2021-2023年分别为50%、49%、48%。
• 净利率：2020年为32%，预计2021-2023年分别为75%、29%、29%。
• 资产负债率：2020年为11%，预计2021-2023年分别为15%、15%、16%。
• 自由现金流：2020年为94万元，预计2021-2023年分别为56万元、113万元、142万元。

投资评级

• 股票投资评级：增持（预计6个月内股价表现优于市场指数10%-20%）。
• 行业投资评级：未明确，但公司处于半导体硅材料行业，具备成长性。

风险提示

1. 宏观经济波动、自然灾害、疫情等系统性风险可能导致下游需求不及预期。
2. 募投项目扩产进度可能不及预期，影响产能释放。
3. 8英寸硅片研发进展可能受阻，影响公司成长预期。
4. 全球贸易冲突可能影响国产化进程，降低公司市场机会。
5. 公司内部管理经营风险可能导致业绩不及预期。

财务预测与估值（摘要）

结论

中晶科技凭借其在小尺寸半导体硅片领域的深厚积累和持续的技术创新，已实现显著的盈利能力提升。募投项目将推动产能扩张，增强市场地位，同时布局8英寸产品，有望打开新的增长空间。尽管面临一定的市场与政策风险，但公司在行业中的竞争力和成长潜力使其具备长期投资价值，因此给予“增持”评级。