2024-04-28-深交所-卓胜微_2023年年度报告_179页_2mb

江苏卓胜微电子股份有限公司2023年年度报告总结

核心内容概览

江苏卓胜微电子股份有限公司（简称“卓胜微”）是一家专注于射频集成电路设计与制造的国内领先企业，致力于射频前端芯片的研发、生产与销售。公司主要产品包括射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等，同时提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司于2023年正式采用Fab-Lite经营模式，实现从设计到封测的全产业链布局，增强市场竞争力。

主要观点

• 公司定位与业务方向：公司聚焦射频前端芯片领域，以设计、研发、制造、封测一体化的Fab-Lite模式为核心，逐步摆脱国际头部企业的市场垄断。
• 财务表现：2023年公司实现营业收入43.78亿元，同比增长19.05%；归属于上市公司股东的净利润11.22亿元，同比增长4.95%。公司业绩在下半年明显回暖，得益于客户库存优化和节假日消费刺激。
• 研发投入：2023年研发投入达6.29亿元，同比增长39.99%。研发投入占比逐年上升，分别为2021年6.57%、2022年12.22%、2023年14.37%。
• 技术发展与产品创新：公司持续推进射频前端芯片技术升级，包括材料工艺、器件设计等，已取得112项专利，其中发明专利68项，实用新型专利18项。重点产品MAX-SAW滤波器在性能和成本上均有显著提升，逐步实现高端化和集成化。
• 行业趋势与竞争格局：射频前端市场集中度高，全球前五大供应商占据约80%的市场份额。国内企业在技术、人才、研发能力等方面与国际领先企业存在差距，但通过政策支持和产业链布局，正逐步提升竞争力。
• 客户与市场拓展：公司客户覆盖全球主要安卓手机厂商，产品应用于智能手机、智能穿戴、汽车电子、VR/AR设备等多个领域。公司通过与客户深度合作，不断优化产品性能和市场响应能力。
• 供应链与成本优势：公司通过与全球顶级晶圆制造商和封测厂商合作，实现供应链优化和成本控制。自建产线提高了产能稳定性与产品质量，增强了成本优势。
• 政策与行业环境：中国集成电路产业受到国家政策大力支持，如《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等。全球半导体市场规模持续增长，2023年达到5,268亿美元，2024年预计达5,884亿美元。

关键信息

财务指标

产品与技术

• 射频前端芯片：包括射频开关、低噪声放大器、滤波器、功率放大器等，广泛应用于智能手机、通信基站、汽车电子等领域。
• 射频模组：如DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiF等，集成多种功能，提升性能和集成度。
• 低功耗蓝牙微控制器：用于智能家居、可穿戴设备等，实现低功耗、高性能的无线连接。
• MAX-SAW滤波器：采用POI衬底，具有高频应用和高性能特性，市场表现强劲。

业务模式

• Fab-Lite模式：结合Fabless与IDM模式，自建产线，实现设计、制造、封测一体化，提升产业链协同能力。
• 研发投入：聚焦核心技术，推动产品迭代和性能提升，2023年申请专利95项，其中发明专利77项。
• 客户资源：覆盖全球主要安卓手机厂商，形成稳定的业务伙伴关系，推动市场拓展。

未来展望

• 市场趋势：智能手机市场逐步回暖，5G、折叠屏、物联网等新技术推动射频前端芯片需求增长。
• 行业竞争：全球射频前端市场趋于集中，国内企业需加强自主创新能力，提升供应链可控性。
• 公司战略：持续深化Fab-Lite模式，构建“智能质造”资源平台，提升产品附加值和市场竞争力。

总结

江苏卓胜微电子股份有限公司在2023年实现了稳步增长，营业收入和净利润均有所提升，尤其是在下半年市场回暖后表现突出。公司依托Fab-Lite经营模式，逐步构建起完整的射频前端产业链，强化了在射频开关、滤波器、功率放大器等关键领域的技术优势。随着研发投入的增加和专利数量的提升，公司进一步巩固了其在射频前端芯片市场的领先地位。面对全球市场竞争和国内政策支持，公司未来将继续深耕技术，拓展市场，提升产品附加值，以实现更高质量的发展。