2021-08-23-深交所-卓胜微_2021年半年度报告_146页_2mb
报告摘要
江苏卓胜微电子股份有限公司2021年半年度报告总结
核心内容概述
江苏卓胜微电子股份有限公司(以下简称“公司”)是江苏省重点高新技术企业,专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售。公司主要产品包括射频前端分立器件、射频模组及低功耗蓝牙微控制器芯片,广泛应用于智能手机、通信基站、汽车电子、可穿戴设备等市场。2021年上半年,公司业绩实现快速增长,营业收入和净利润分别同比增长136.48%和187.37%,显示公司在射频前端领域的强劲发展势头。
主要观点与关键信息
一、公司简介与财务表现
- 公司名称:江苏卓胜微电子股份有限公司,英文名Maxscend Microelectronics Company Limited。
- 股票信息:股票简称“卓胜微”,股票代码“300782”,上市地点为深圳证券交易所。
- 财务指标:
- 营业收入:2,359,358,476.19元,同比增长136.48%
- 净利润:1,014,448,560.09元,同比增长187.37%
- 扣非净利润:993,954,826.86元,同比增长192.42%
- 毛利率:57.63%,同比提升4.99%
- 经营活动产生的现金流量净额:433,539,538.61元,同比增长594.12%
- 总资产:6,986,444,935.95元,同比增长126.08%
- 归属于上市公司股东的净资产:6,453,516,469.91元,同比增长142.63%
二、主要业务与产品布局
1. 主营业务
- 公司专注于射频前端领域,提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等分立器件及射频模组产品。
- 公司还提供低功耗蓝牙微控制器芯片,应用于智能家居、可穿戴设备等领域。
2. 产品分类与应用
- 射频分立器件:包括射频开关、天线开关、射频低噪声放大器等,主要应用于智能手机等移动终端。
- 射频模组:
- 接收端射频模组:包括DiFEM、LDiFEM、LFEM、LNA BANK等,已实现量产并被多家知名厂商采用。
- 发射端射频模组:包括L-PAMiF,集成多种射频器件,应用于5G通信设备。
- WiFi连接模组:集成WiFi PA、射频开关、低噪声放大器等,满足WiFi6标准,已开始送样验证。
三、业绩驱动因素
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把握5G发展机遇:
- 5G通信技术推动射频前端市场需求增长,公司产品在客户端持续渗透。
- 公司积极布局5G相关产品,如适用于5G通信制式的射频模组。
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提升研发创新效率:
- 公司持续加大研发投入,研发费用同比增长37.28%,研发效率显著提升。
- 产品覆盖多种材料与工艺,如RF SOI、SiGe、GaAs等,实现产品高端化与多样化。
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强化客户与市场渗透:
- 公司与全球主要安卓手机厂商合作,客户群体覆盖广泛。
- 通过直销与经销模式提升市场响应能力,扩大客户群体,增强品牌影响力。
四、行业发展趋势与公司地位
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行业格局:
- 射频前端市场由Murata、Skyworks等国际企业主导,公司作为国内领先企业,已具备与国际企业竞争的能力。
- 中国是全球最大的集成电路消费市场,国产替代趋势显著。
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行业前景:
- 2021年全球半导体市场规模预计达到5,272亿美元,同比增长19.7%。
- 中国集成电路产业保持快速增长,2021年1-6月销售额达4,102.9亿元,同比增长15.9%。
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公司行业地位:
- 在射频开关、低噪声放大器、滤波器等领域具备较强竞争力。
- 已在射频前端领域实现全面布局,成为国内领先的射频前端芯片提供商之一。
五、供应链与人才管理
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供应链管理:
- 公司采用Fabless模式,专注于设计与销售,与全球顶级晶圆制造商、封测厂商建立稳定合作关系。
- 通过自建产线和扩大产能,增强供应链安全性和稳定性。
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人才建设:
- 公司重视人才培养与引进,研发人员同比增长66.67%,达到285人。
- 建立了国际化管理团队与专业技术团队,推动公司持续创新与高质量发展。
六、信息化与质量控制
- 公司积极推进信息化建设,提升管理效率与抗风险能力。
- 建立了完善的质量管理体系,通过ISO9001:2015认证,确保产品质量与交付稳定性。
七、资本运作与投资
- 公司于2021年2月完成向特定对象发行A股股票,募集资金不超过30亿元,用于射频滤波器芯片及模组研发、5G通信基站射频器件研发等项目。
- 同时,公司加大芯卓半导体产业化建设投资,追加27亿元用于SAW滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能建设。
八、风险与应对措施
- 公司面临全球供应链波动、技术壁垒、市场竞争加剧等风险。
- 通过加强研发、优化产品结构、拓展应用领域等方式,提升市场竞争力和抗风险能力。
总结
江苏卓胜微电子股份有限公司在2021年上半年实现了显著的业绩增长,主要得益于5G通信技术的推动、产品结构的优化、研发能力的提升及供应链管理的完善。公司在射频前端领域已具备较强的市场地位和技术实力,未来将持续深化布局,推动射频模组、5G通信、物联网等领域的协同发展,提升综合竞争力,实现高质量发展。
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