> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 专题报告总结 | 算力基建赢家，印制电路板如何带动铜锡需求 ## 核心内容概述 本报告由国泰君安期货高级分析师刘雨萱撰写，旨在分析印制电路板（PCB）在电子半导体行业中的作用，以及其对铜和锡需求的影响。报告指出，随着人工智能（AI）的发展和电子自动化程度的提升，PCB作为电子产业的重要中间品，能够更全面地反映整个行业的发展趋势，尤其在把握锡的下游需求方面具有重要意义。 ## 印制电路板的主要应用场景 印制电路板广泛应用于多个电子领域，包括： - 消费电子 - 服务器与存储计算机 - 其他计算机 - 有线和无线通信基础设施 - 汽车电子 - 工控电子设备 - 医疗和航空航天 从静态结构来看，服务器/存储是当前印制电路板最大的单一下游应用；而消费电子仍占据较高的总占比。从动态趋势来看，近年来服务器与存储成为印制电路板需求增长的主要驱动力。 ## 印制电路板的生产流程与金属需求 印制电路板的生产流程可分为以下三个主要环节： 1. **覆铜板**：主要使用铜箔； 2. **印制电路板**：同样依赖铜箔； 3. **PCBA**：即印制电路板装配电子元器件，主要使用锡膏等焊锡材料。 - 单位面积印制电路板的**铜金属单耗**约为 **1530克/平方米**； - 单位面积印制电路板的**锡用量**约为 **222.8克/平方米**。 ## 铜与锡的需求测算 根据报告测算，截至2025年： - **铜需求**约为 **71.48万吨**，较前一年增加约 **5.97万吨**； - **锡需求**约为 **10.41万吨**，较前一年增加约 **8700吨**。 展望2026年，预计： - **铜需求**将增至 **76.26万吨**，同比增长约 **4.78万吨**； - **锡需求**将增至 **11.11万吨**，同比增长约 **7000吨**。 ## 未来展望与趋势 报告指出，2026年全球印制电路板行业预计增速约为 **6.69%**，较2025年的 **9.3%** 略微放缓。尽管传统需求受到半导体行业下行周期的影响，但AI带来的高景气度仍支撑着印制电路板的需求增长。服务器与存储等领域的持续扩张，是推动PCB需求增长的重要因素。 ## 总结 印制电路板作为电子半导体行业的关键中间品，其需求变化能够有效反映整个行业的发展动态。铜和锡作为PCB制造中的核心材料，其需求与PCB的产量和应用趋势紧密相关。随着AI和算力基建的快速发展，PCB行业预计将继续带动铜和锡的需求增长，尽管增速有所放缓，但整体仍保持上升趋势。 --- **作者**：刘雨萱 **联系人**：唐文豪 **编辑**：Cindy **发布时间**：2026年5月24日 **来源**：国泰君安期货研究所