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专题报告总结 | 算力基建赢家，印制电路板如何带动铜锡需求

核心内容概述

本报告由国泰君安期货高级分析师刘雨萱撰写，旨在分析印制电路板（PCB）在电子半导体行业中的作用，以及其对铜和锡需求的影响。报告指出，随着人工智能（AI）的发展和电子自动化程度的提升，PCB作为电子产业的重要中间品，能够更全面地反映整个行业的发展趋势，尤其在把握锡的下游需求方面具有重要意义。

印制电路板的主要应用场景

印制电路板广泛应用于多个电子领域，包括：

• 消费电子
• 服务器与存储计算机
• 其他计算机
• 有线和无线通信基础设施
• 汽车电子
• 工控电子设备
• 医疗和航空航天

从静态结构来看，服务器/存储是当前印制电路板最大的单一下游应用；而消费电子仍占据较高的总占比。从动态趋势来看，近年来服务器与存储成为印制电路板需求增长的主要驱动力。

印制电路板的生产流程与金属需求

印制电路板的生产流程可分为以下三个主要环节：

1. 覆铜板：主要使用铜箔；
2. 印制电路板：同样依赖铜箔；
3. PCBA：即印制电路板装配电子元器件，主要使用锡膏等焊锡材料。

• 单位面积印制电路板的铜金属单耗约为 1530克/平方米；
• 单位面积印制电路板的锡用量约为 222.8克/平方米。

铜与锡的需求测算

根据报告测算，截至2025年：

• 铜需求约为 71.48万吨，较前一年增加约 5.97万吨；
• 锡需求约为 10.41万吨，较前一年增加约 8700吨。

展望2026年，预计：

• 铜需求将增至 76.26万吨，同比增长约 4.78万吨；
• 锡需求将增至 11.11万吨，同比增长约 7000吨。

未来展望与趋势

报告指出，2026年全球印制电路板行业预计增速约为 6.69%，较2025年的 9.3% 略微放缓。尽管传统需求受到半导体行业下行周期的影响，但AI带来的高景气度仍支撑着印制电路板的需求增长。服务器与存储等领域的持续扩张，是推动PCB需求增长的重要因素。

总结

印制电路板作为电子半导体行业的关键中间品，其需求变化能够有效反映整个行业的发展动态。铜和锡作为PCB制造中的核心材料，其需求与PCB的产量和应用趋势紧密相关。随着AI和算力基建的快速发展，PCB行业预计将继续带动铜和锡的需求增长，尽管增速有所放缓，但整体仍保持上升趋势。

作者：刘雨萱
联系人：唐文豪
编辑：Cindy
发布时间：2026年5月24日
来源：国泰君安期货研究所