中小盘IPO专题：次新股说，本批中芯集成等值得重点跟踪（2023批次14、15、16）-20230416-开源证券-23页_871kb

中小盘研究团队次新股分析总结（2023批次14、15、16）

核心内容概述

本批IPO共涉及3家主板、20家科创板与创业板新股，其中中芯集成被重点跟踪。整体来看，主板新股表现强劲，科创板和创业板新股涨幅有所回落。深次新股指数本期上涨1.67%，表现不及大盘，但优于沪深300指数。

主要观点

• 行业趋势：MEMS、功率芯片技术呈集成化、微型化、应用场景多元化趋势，受益于汽车电子、物联网等领域的快速发展。
• 技术突破：中芯集成在MEMS和功率器件领域取得多项技术突破，包括高频滤波器、IGBT、MOSFET等，推动国产替代进程。
• 客户资源：公司积极拓展国内外一流客户资源，覆盖多个国际知名汽车品牌及科技企业。
• 市场前景：新能源汽车、智能照明、无线充电等领域需求增长，推动相关芯片及器件市场的发展。
• 国产替代：在IGBT、MOSFET、射频前端等领域，国内企业正在逐步实现替代，市场空间广阔。

关键信息

1. 新股发行情况

• 主板：注册新股3家，过会率100%，平均募资6.36亿元，开板新股1只，平均涨幅180.72%。
• 科创板：注册新股20家，过会率91.67%，平均募资16.08亿元，上市首日平均涨幅72.98%。
• 创业板：注册新股17家，过会率未提及，平均募资2.29亿元，上市首日平均涨幅2.29%。

2. 重点跟踪组合

• 裕太微：国内以太网物理层芯片龙头，受益于车载以太网芯片快速放量。
• 茂莱光学：工业级精密光学“小巨人”，受益于半导体国产替代及AR/VR、激光雷达放量。
• 源杰科技：本土高速激光芯片空头，新产品逐步放量打开成长空间。
• 伟测科技：国内独立第三方芯片测试龙头，实施高端化战略引领国产替代。
• 富创精密：国内半导体设备零部件龙头，受益于行业国产替代。

3. 中芯集成分析

• 公司地位：国内领先的特色工艺晶圆代工企业，覆盖MEMS、功率器件等多领域。
• 营收增长：2020-2022年营收CAGR为149.6%，但毛利率仍为负，主要由于产能爬坡。
• 技术亮点：在4G、5G高频滤波器芯片制造工艺、车规级IGBT、MOSFET、传感器等领域取得突破。
• 行业前景：MEMS、功率芯片市场规模持续增长，2026年预计分别达183亿美元、54亿美元、76亿美元。
• 可比公司对比：成长性显著高于行业平均水平，但毛利率和净利率仍需提升。

4. 三联锻造分析

• 公司地位：国内高性能汽车锻造零部件龙头企业，营收、归母净利润持续增长。
• 技术亮点：具备完整锻造工艺体系，掌握博世等优质客户资源。
• 行业趋势：新能源汽车发展推动汽车锻造零部件需求增长，2021年我国汽车锻件产量达598万吨。
• 可比公司对比：成长性、ROE高于可比公司，毛利率稳定在20%以上。
• 市场容量：2021年我国汽车零部件市场规模达4.07万亿元。

5. 慧智微分析

• 公司地位：国内射频前端芯片龙头厂商，产品覆盖2G至5G频段。
• 营收表现：2020-2022年营收CAGR为31.2%，但尚未实现盈利。
• 技术亮点：基于“绝缘硅+砷化镓”混合架构的可重构射频前端平台，产品出货量超1亿颗。
• 行业趋势：射频前端市场需求受智能手机、物联网行业发展推动，国产替代空间广阔。
• 可比公司对比：成长性显著高于行业平均水平，但净利率仍为负。

6. 美芯晟分析

• 公司地位：高性能模拟及数模混合芯片龙头厂商，营收、归母净利润高速增长。
• 技术亮点：基于高压集成工艺设计平台，产品覆盖无线充电、LED照明驱动等多个领域。
• 行业趋势：无线充电、智能照明等需求增长推动电源管理芯片市场扩大，2025年全球市场规模预计达525.6亿美元。
• 可比公司对比：成长性明显高于可比公司，毛利率保持较高水平。
• 市场容量：2025年全球电源管理芯片市场规模预计达525.6亿美元。

7. 航天环宇分析

• 公司地位：航空航天领域龙头企业，营收规模快速增长。
• 技术亮点：具备11项航空航天领域先进技术，是航天科技等央企的重要供应商。
• 行业趋势：航空航天领域持续发展，国产替代进程加速。
• 市场容量：2021年我国汽车锻件产量达598万吨，航空航天零部件需求稳步增长。

风险提示

• 宏观经济风险：经济波动可能影响下游行业需求。
• 新股发行制度变化：政策调整可能对市场产生影响。

总结

本批IPO新股中，中芯集成、三联锻造、慧智微、美芯晟、航天环宇等公司在各自领域展现出较强的竞争力和技术优势，尤其在国产替代和行业增长方面表现突出。整体来看，随着新能源汽车、物联网、人工智能等行业的快速发展，相关细分领域将带来较大的市场机遇，值得关注和持续跟踪。