20220120-东吴证券-2022年PCB系列深度之一_电子工业的重要基石_58页_1mb

2022年PCB行业深度分析总结

核心内容

印刷电路板（PCB）是电子工业的重要基石，作为电子元器件的主要支撑体，广泛应用于通信设备、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等多个领域。PCB产业的全球产能正逐步向中国大陆转移，中国PCB产值占全球比重持续上升，2020年达到53.80%，显示出国内企业在全球PCB产业中的主导地位。

主要观点

1. PCB产业转移

   • 2008年中国PCB产值占全球31.18%，2017年起占比超过50%，2020年进一步提升至53.80%。
   • 中国PCB产业在中高端领域仍由外资、台资、港资企业主导，但国产化进程加快，国内企业在技术、产能和产品布局方面不断进步。

2. 下游应用广泛，高景气细分赛道值得关注

   • 随着新能源汽车、5G通信、消费电子智能化等趋势的推动，PCB在汽车电子、通信设备、HDI板、IC载板等领域需求增长迅速。
   • 建议关注具备技术卡位和产能优势的国内企业，特别是在高密度互连、封装基板、高频高速板等细分领域。

3. 成本结构与行业趋势

   • PCB成本主要由材料成本（占30%）和人工制造成本（占40%）构成，其中覆铜板成本占比最高（30%），而铜箔、树脂、玻璃纤维布是主要原材料。
   • 随着原材料价格波动的缓解和下游需求的改善，PCB厂商业绩逐步提升，尤其在IC载板、汽车板等高需求领域表现突出。

4. PCB细分产品结构

   • 2020年多层板在中国市场份额占比最高（45%），柔性板和HDI板紧随其后（各占17%）。
   • 全球PCB市场以多层板、柔性板和封装基板为主，其中封装基板因中国高端技术相对落后，产值相对较低。

关键信息

PCB产业链

• 上游：铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔占总成本30%。
• 中游：覆铜板（CCL），是PCB制造的核心材料。
• 下游：涵盖通信、汽车电子、消费电子、工控医疗、航空航天等。

主要PCB产品类型

• 单面板：主要用于无线电设备、LED等。
• 双面板：应用广泛，包括自动售货机、汽车仪表板等。
• 多层板：技术含量高，适用于计算机、汽车电子、医疗设备等。
• 柔性板（FPC）：轻薄可弯曲，适用于智能手机、可穿戴设备等。
• HDI板：高密度互连，用于手机、笔记本、汽车电子等。
• 封装基板：用于芯片封装，是PCB行业高端产品。

下游应用领域

• 通信设备：PCB需求以高多层板和封装基板为主，受益于5G发展。
• 工控医疗：PCB需求增长较快，受益于老龄化趋势和便携设备需求增加。
• 航空航天：北美是主要市场，亚太增长迅速，主要应用于飞行器系统、雷达、导航等。
• 汽车电子：随着新能源和智能化趋势，PCB需求持续增长，单车价值量显著提升。
• 计算机：需求增长放缓，但服务器、数据中心等细分领域需求旺盛。

主要PCB企业

• 深南电路：布局高多层板、IC载板、HDI等，2020年营收298.51亿元，市场占有率高。
• 兴森科技：专注于小批量板、样板、半导体测试板等，技术实力强。
• 崇达技术：产品涵盖高多层板、HDI板、IC载板等，客户包括中兴、华为、Intel等。
• 景旺电子：产品线丰富，覆盖刚性板、柔性板、HDI、金属基板等。
• 胜宏科技：专注于高密度板，产品广泛用于服务器、通讯、新能源汽车等。
• 奥士康：产品应用于消费电子、汽车、工控等领域。
• 生益科技：全球电子电路基材核心供应商，业务涵盖覆铜板、半固化片等。
• 方邦股份：专注于高端电子材料，如电磁屏蔽膜、导电胶膜等，技术优势显著。
• 光洋股份：主要产品应用于汽车电子、工业设备等，具备FPCB生产经验。

风险提示

1. 上游原材料价格上涨风险：铜价波动对PCB成本影响较大，可能影响行业利润。
2. 产能释放不及预期风险：受原材料价格波动和限电等因素影响，产能爬坡可能延迟。

投资建议

• 个股推荐：建议关注深南电路、兴森科技、景旺电子、胜宏科技、奥士康、生益科技、方邦股份等具备技术优势、产能布局和高增长潜力的公司。
• 盈利预测：根据2022年1月20日数据，各公司盈利预测及估值指标显示其未来增长潜力较大，但需关注行业周期波动和政策风险。

总结

PCB行业作为电子产业链的重要组成部分，受益于全球电子设备需求的持续增长，尤其是新能源汽车、5G通信和消费电子智能化的发展。随着国内企业技术实力提升和产能扩张，PCB产业正逐步实现国产替代。建议投资者关注具备技术卡位、产能优势和高景气赛道的国内企业，同时警惕上游原材料价格波动和产能爬坡不及预期等风险。