【中信建投】专用设备行业半导体设备系列报告：海外制裁边际收紧，紧跟供应链自主可控主旋律

半导体设备行业总结：海外制裁边际收紧，国产替代加速

核心观点

2024年第三季度以来，以美国为首的海外制裁不断收紧，如美荷限制规则变更、零部件供应难度增加等，推动国产替代成为半导体设备行业的主旋律。随着全球半导体设备市场见底回升，国内下游产线扩产预期持续向好，叠加设备国产化率快速提升，国产设备企业订单增长趋势良好，板块整体基本面表现优秀，具备较强的投资价值。

行业动态

全球市场趋势

• Gartner和SEMI预测，2024年起全球半导体设备市场将出现回升，预计2024年市场规模约为1053亿美元，同比增长4.4%；2025年进一步增至1241亿美元，同比增长17.9%。
• 2023年全球晶圆厂资本开支下滑10%至1635亿美元，2024年预计回升至1650亿美元，同比下降约2%。
• 存储、代工及IDM板块资本开支预计分别增长4%、下降6%、下降4%。其中存储板块因内存市场复苏及AI应用需求增加，表现相对乐观。

国内市场情况

• 中国大陆市场同步回暖，海外设备公司营收连续增长，尤其是光刻机等核心设备。
• ASML 2024Q3来自中国大陆营收达27.85亿欧元，同比增长14%，成为其第一大收入来源地。
• 国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升至2023年的19.92%，预计未来将持续攀升。

政策支持

• 国家集成电路产业投资基金（大基金）三期于2024年5月24日正式成立，注册资本达3440亿元，将重点支持先进制程突破及核心零部件研发，推动国产替代进程。
• 大基金三期投资方向涵盖设备、材料、AI芯片等，相比一、二期，投资规模更大，重点更突出。

公司端表现

营收与利润增长

• 整机板块：2024年前三季度半导体设备整机板块营收达420.71亿元，同比增长34%；归母净利润达78.02亿元，同比增长20%。
• 零部件板块：2024年前三季度营收达111.05亿元，同比增长28%；归母净利润12.05亿元，同比增长14%。
• 部分公司因研发费用增加，利润增速低于营收增速，但整体仍保持良好增长态势。

重点公司表现

订单与库存情况

• 整机板块合同负债达201.82亿元，同比增长13.99%；存货达576.12亿元，同比增长42.81%。
• 零部件板块合同负债达38.41亿元，同比增长4.06%；存货达93.50亿元，同比增长7.39%。
• 订单支撑强劲，后续业绩增长可期，部分公司因订单结构变化出现营收波动。

投资建议

• 在外部制裁持续加码与国内产业自主可控的双重推动下，半导体设备板块整体基本面向好。
• 国内下游扩产持续向上，国产化设备验证持续推进，国产设备公司订单增长趋势良好。
• 重点推荐公司：北方华创、正帆科技、华海清科、盛美上海、中科飞测、中微公司、拓荆科技、芯源微、精测电子、新莱应材、英杰电气、华亚智能、富创精密等。

风险分析

1. 下游扩产不及预期：若半导体Fab客户资本开支下降，将影响设备及零部件销售。
2. 贸易摩擦加剧：中美贸易摩擦可能影响国产设备关键零部件的海外采购与备货。
3. 新产品研发不及预期：若新产品研发进度落后，将对后续收入增长产生不利影响。
4. 市场竞争加剧：国际厂商与新兴国内企业竞争激烈，若无法有效应对，可能影响行业地位。

分析师信息

• 吕娟：中信建投证券董事总经理，机械行业首席分析师，拥有丰富的行业研究经验。
• 陈宣霖：中信建投证券机械行业分析师，主要覆盖工程机械与半导体设备板块。

评级说明

• 投资评级基于报告发布日后6个月内公司股价相对市场基准指数的涨跌幅。
• A股以沪深300为基准，港股以恒生指数为基准，美股以标普500为基准。

免责声明

本报告内容基于公开资料，中信建投不对信息的准确性及完整性做任何保证。报告观点可能随市场变化而调整，不构成投资建议，投资者应独立判断并自行承担风险。