电子行业：半导体自主可控全景研究-20190602-西南证券-51页_7mb

半导体自主可控全景研究总结

核心内容

本报告围绕半导体自主可控的中长期发展逻辑，从产业链角度分析了我国在设备、材料、制造和设计环节与国外的差距，并指出国内厂商正在加速突破。报告强调，实现半导体自主可控的关键在于在产业链某一环节拥有较强的话语权，尤其在当前中美贸易摩擦和科技竞争的背景下，自主可控已成为半导体行业的重要发展方向。

主要观点

• 我国半导体产业现状：我国已成为全球最大的半导体市场，但存在较大的贸易逆差，且在制造、设备和材料环节短板明显。目前，芯片设计是附加值最高的环节，国内设计企业已占据较大市场份额，但高端制造和核心设备仍依赖进口。
• 设备环节：全球前十大设备商占据79%市场份额，我国设备国产化率不足20%。然而，近年来国产设备在刻蚀机、清洗机、检测设备等细分市场取得突破，技术差距逐年缩小。
• 材料环节：硅片、封装基板等核心材料仍被海外巨头垄断，但国内企业在靶材、CMP材料等领域已实现技术突破，并在本土产线实现中大批量供货。
• 制造环节：我国晶圆代工厂如中芯国际在14nm制程上实现突破，未来有望成为全球第二大代工厂。然而，与海外先进制程仍存在较大差距。
• 设计环节：我国芯片设计企业数量增速领先，但缺乏国际影响力，且依赖海外IP和EDA工具。华为、嘉楠耘智等企业已实现7nm制程技术突破，未来有望在5G和ASIC芯片领域实现弯道超车。

关键信息

产业链各环节分析

• 设备：全球前十大设备商占79%市场份额，我国设备国产化率不足20%，但刻蚀机、清洗机等国产设备已实现突破，如中微半导体、北方华创。
• 材料：硅片和封装基板被海外巨头垄断，我国在靶材、CMP材料等细分领域取得进展，如江丰电子、雅克科技。
• 制造：我国晶圆代工厂产能不足，制程落后，但中芯国际已进入14nm FinFET量产阶段，未来有望缩小差距。
• 设计：我国设计企业数量增长迅速，但缺乏全球性巨头，依赖海外IP和EDA，如华为海思、汇顶科技。

国内半导体市场发展

• 2017年中国半导体市场规模达1892亿美元，占全球44.1%，成为全球第一大市场。
• 2017年我国半导体设备进口额达112.3亿美元，国产设备产值15.9亿美元，自给率不足12%。
• 《中国制造2025》推动我国半导体产业发展，提出2020年实现90-32nm设备国产化率50%，2025年实现20-14nm设备国产化率30%。

国内重点企业与市场前景

• 重点内生驱动标的：北方华创、中芯国际、汇顶科技、三安光电、京东方。
• 重点并购标的：闻泰科技、韦尔股份、兆易创新、紫光国微、北京君正。
• 重点科创板标的：中微半导体、上微集团、硅产业集团、澜起科技、复旦微电子。
• 重点细分行业龙头：圣邦股份、至纯科技、长川科技、精测电子、卓胜微。

风险提示

• 半导体各环节研发不及预期
• 海外半导体巨头价格战
• 下游需求疲软
• 宏观经济波动

结论

半导体自主可控已成为我国科技发展的重点方向。尽管在设备、制造和材料环节存在短板，但随着国家政策支持、大基金扶持以及产业转移趋势，国内厂商正在加速技术突破，有望在多个细分领域实现国产替代。未来，我国半导体产业将在设计、设备和制造等环节逐步提升自主可控能力，成为全球半导体产业链的重要一环。