20260626-中国银河-半导体行情周点评_板块维持强势_关注业绩超预期_2页_452kb

半导体行情周点评总结

核心内容

本周半导体板块表现强势，涨幅达17.76%，显著跑赢沪深300指数（-1.49%）。电子行业整体上涨5.39%，半导体板块成为最大亮点。细分领域中，半导体设备涨幅最高（15.09%），其次是半导体材料（12.26%）、集成电路制造（10.24%）、集成电路封测（9.56%），数字芯片设计（7.4%）和模拟芯片设计（-0.01%）涨幅相对较小。

主要观点

1. 半导体设备板块

• 表现突出：本周半导体设备板块涨幅达15.09%，领先其他细分领域。
• 业绩超预期：长川科技上半年净利润预计同比增长111%-134%，验证测试机需求旺盛。
• 涨价周期开启：日本设备商RORZE上调EFEM等产品对华报价，预示半导体零部件进入涨价周期。
• 国产化加速：设备端需求火热叠加国产替代进程，板块未来表现值得期待。

2. 半导体材料与电子化学品

• 材料板块上涨：本周半导体材料板块上涨12.26%，电子化学品下跌8.91%。
• 去日化趋势：材料板块受益于去日化逻辑，同时受存储扩产带动。
• 长期需求乐观：在全球供应链扰动和增量需求推动下，材料板块行情有望持续。

3. 数字芯片设计

• 存储芯片受益：存储板块公司如聚辰股份、普冉股份、北京君正、德明利涨幅居前。
• 美光财报亮眼：美光2026财年Q3营收同比增长346%，环比增长74%，净利润同比增12.2倍，环比增106%。
• 长期合约支撑：美光已与16家客户签订长期供货协议，锁定DRAM和NAND市场份额，有望推动存储板块估值提升。
• 算力芯片机会：芯原股份因二季度大客户ASIC芯片量产交付，业绩有望反转。

4. 模拟芯片设计 & 分立器件

• 模拟芯片微跌：模拟芯片设计板块微跌0.01%，但预计未来将进入周期上行。
• 分立器件上涨：分立器件板块上涨6.31%，士兰微表现突出。
• 涨价预期增强：7月起全球模拟/功率大厂将执行新一轮涨价，国内厂商也将跟进。

5. 集成电路制造

• 制造板块上涨：集成电路制造板块本周上涨10.24%，华虹宏力、晶合集成、芯联集成涨幅领先。
• 价格上调趋势：头部晶圆厂近期通知客户上调先进节点价格，国内成熟制程也将进入涨价周期。
• AI拉动需求：AI对晶圆代工供应链需求持续拉紧，板块后续有业绩预期上修和估值修复机会。

6. 集成电路封测

• 封测板块强势：本周封测板块上涨9.56%，创近期新高，汇成股份、长电科技涨幅领先。
• 产能紧缺：先进封装产能紧缺，长电科技拟投资78亿元建设高端封测厂，甬矽电子投资103亿元建设三期项目，布局BUMP、2.5D、FC等先进工艺。
• 长期需求乐观：两大厂商扩产表明行业长期需求乐观，利好封测板块估值上行。

关键信息

• 板块表现：半导体设备 > 半导体材料 > 集成电路制造 > 集成电路封测 > 数字芯片设计 > 模拟芯片设计。
• 业绩预期：存储、设备、制造、封测板块均有望迎来业绩和估值的双重提升。
• 投资建议：
  • 关注存储、设备板块中报业绩超预期机会。
  • 关注受益于存储扩产的材料和设备企业。
  • 晶圆厂板块有业绩和估值上修空间。
  • 推荐关注：兆易创新、德明利、寒武纪、中芯国际、江丰电子。

风险提示

• 消费电子需求大幅下滑
• 国际贸易风险
• 市场竞争加剧

评级标准

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