> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 半导体行业周点评总结 ## 核心内容 本周半导体行业表现强势，整体涨幅显著，板块涨幅达 **17.76%**，远超沪深300指数的 **-1.49%**。电子行业整体上涨 **5.39%**，半导体板块在细分领域中表现突出，涨幅排序如下： **半导体设备 > 半导体材料 > 集成电路制造 > 集成电路封测 > 数字芯片设计 > 模拟芯片设计** ## 主要观点 ### 1. 数字芯片设计 - 数字芯片设计板块本周上涨 **7.4%**。 - 存储芯片领域，**聚辰股份、普冉股份、北京君正、德明利**涨幅居前。 - **芯原股份**因二季度大客户ASIC芯片进入量产交付，业绩有望反转。 - **美光科技**发布2026财年Q3财报，营收和净利润均大幅增长，预期Q4营收进一步提升，已与16家客户签订长期供货协议，对DRAM和NAND市场影响深远。 - 长期合约有助于平滑行业周期，推动存储板块估值提升。 ### 2. 模拟芯片设计 & 分立器件 - 模拟芯片设计板块微跌 **0.01%**，但分立器件板块上涨 **6.31%**。 - **士兰微**涨幅领先。 - 7月起，全球模拟/功率大厂将执行新一轮涨价，国内厂商亦有跟进。 - 当前板块距离上一轮高点仍有距离，预计模拟/功率半导体板块将进入新一轮周期上行。 ### 3. 集成电路制造 - 集成电路制造板块本周上涨 **10.24%**。 - **华虹宏力、晶合集成、芯联集成**涨幅领先。 - 头部晶圆厂近期通知客户上调先进节点晶圆代工价格，国内成熟制程也将迎来新一轮涨价。 - AI需求持续拉紧晶圆代工供应链，板块后续有业绩预期上修和估值修复机会。 ### 4. 集成电路封测 - 集成电路封测板块本周上涨 **9.56%**，并超越前高。 - **汇成股份、长电科技**涨幅领先。 - **长电科技**宣布拟投资 **78亿元**建设高端先进封测厂，一期预计2028年下半年投产。 - **甬矽电子**投资 **103亿元**建设封测三期项目，布局BUMP、2.5D、FC等先进工艺。 - 当前先进封装产能紧缺，两大厂商扩产反映行业长期需求乐观，利好封测板块估值上行。 ### 5. 半导体设备 - 半导体设备板块本周上涨 **15.09%**，涨幅领先。 - **中科飞测、富创精密、华峰测控**涨幅居前。 - **长川科技**预告2026上半年净利 **9-10亿元**，同比大增 **111%-134%**，验证测试机需求旺盛。 - 日本设备商 **RORZE**上调EFEM等产品对华报价，半导体零部件进入涨价周期。 - 设备端需求火热叠加国产化提速，设备板块持续受到看好。 ### 6. 半导体材料 & 电子化学品 - 半导体材料板块上涨 **12.26%**，电子化学品板块下跌 **8.91%**。 - **有研新材、珂玛科技、欧莱新材、神工股份、雅克科技**涨幅领先。 - 行情围绕“材料去日化”、“半导体零部件”、“存储扩产”逻辑展开。 - 在增量需求和全球供应链扰动背景下，材料板块行情预计将持续。 ## 关键信息 - 半导体行业整体表现强劲，板块涨幅远超市场。 - 存储芯片需求旺盛，美光财报亮眼，国内存储企业即将进入业绩披露期，有望大幅向好。 - AI需求推动晶圆代工价格上涨，板块后续有业绩和估值修复机会。 - 封测板块因先进封装产能紧缺，两大厂商大额扩产，估值有望上行。 - 设备板块受益于需求火热和国产化提速，表现突出。 - 材料板块在“去日化”和供应链扰动下表现强劲，电子化学品则因市场波动下跌。 ## 风险提示 - 消费电子需求大幅下滑 - 国际贸易风险 - 市场竞争加剧 ## CGS 研究团队介绍 - **高峰**：中国银河证券电子行业首席分析师，具备7年证券从业经验，专注于硬科技方向研究。 - **王子路**：电子行业分析师，金融与投资学硕士，主要从事科技产业研究。 - **钱德胜**：电子行业分析师，金融硕士，研究消费电子与PCB板块，对电子行业周期有深入理解。 - **钟宇佳**：电子行业分析师，商务会计与金融硕士，土木工程学士，专注于电子行业研究。 - **刘来珍**：电子行业分析师，金融学硕士，8年行业证券研究经验。 - **龙天光**：电子行业分析师，复旦大学本科与研究生，曾就职于中国航空电子研究所和长江证券研究所，现从事电子行业相关研究工作。 ## CGS 评级体系 - **行业评级**： - 推荐：相对基准指数涨幅 **10%以上** - 中性：相对基准指数涨幅 **-5%~10%** - 回避：相对基准指数跌幅 **5%以上** - **公司评级**：以公司股价相对基准指数的表现为依据，具体评级需根据公司情况评估。 ## 总结 本周半导体行业整体强势，多个细分板块表现亮眼。存储、制造、封测、设备等方向均因行业需求增长、涨价周期和产能扩张获得支撑。同时，模拟芯片设计板块虽微跌，但预计将在未来进入新一轮周期上行。在行业整体向好的背景下，重点关注业绩超预期和估值修复机会，同时警惕消费电子需求下滑、国际贸易风险和市场竞争加剧等潜在风险。