20260630-中国银河-_银河电子高峰_半导体行业周点评丨板块维持强势_关注业绩超预期_3页_670kb

半导体行业周点评总结

核心内容

本周半导体行业表现强势，整体涨幅显著，板块涨幅达 17.76%，远超沪深300指数的 -1.49%。电子行业整体上涨 5.39%，半导体板块在细分领域中表现突出，涨幅排序如下：
半导体设备 > 半导体材料 > 集成电路制造 > 集成电路封测 > 数字芯片设计 > 模拟芯片设计

主要观点

1. 数字芯片设计

• 数字芯片设计板块本周上涨 7.4%。
• 存储芯片领域，聚辰股份、普冉股份、北京君正、德明利涨幅居前。
• 芯原股份因二季度大客户ASIC芯片进入量产交付，业绩有望反转。
• 美光科技发布2026财年Q3财报，营收和净利润均大幅增长，预期Q4营收进一步提升，已与16家客户签订长期供货协议，对DRAM和NAND市场影响深远。
• 长期合约有助于平滑行业周期，推动存储板块估值提升。

2. 模拟芯片设计 & 分立器件

• 模拟芯片设计板块微跌 0.01%，但分立器件板块上涨 6.31%。
• 士兰微涨幅领先。
• 7月起，全球模拟/功率大厂将执行新一轮涨价，国内厂商亦有跟进。
• 当前板块距离上一轮高点仍有距离，预计模拟/功率半导体板块将进入新一轮周期上行。

3. 集成电路制造

• 集成电路制造板块本周上涨 10.24%。
• 华虹宏力、晶合集成、芯联集成涨幅领先。
• 头部晶圆厂近期通知客户上调先进节点晶圆代工价格，国内成熟制程也将迎来新一轮涨价。
• AI需求持续拉紧晶圆代工供应链，板块后续有业绩预期上修和估值修复机会。

4. 集成电路封测

• 集成电路封测板块本周上涨 9.56%，并超越前高。
• 汇成股份、长电科技涨幅领先。
• 长电科技宣布拟投资 78亿元建设高端先进封测厂，一期预计2028年下半年投产。
• 甬矽电子投资 103亿元建设封测三期项目，布局BUMP、2.5D、FC等先进工艺。
• 当前先进封装产能紧缺，两大厂商扩产反映行业长期需求乐观，利好封测板块估值上行。

5. 半导体设备

• 半导体设备板块本周上涨 15.09%，涨幅领先。
• 中科飞测、富创精密、华峰测控涨幅居前。
• 长川科技预告2026上半年净利 9-10亿元，同比大增 111%-134%，验证测试机需求旺盛。
• 日本设备商 RORZE上调EFEM等产品对华报价，半导体零部件进入涨价周期。
• 设备端需求火热叠加国产化提速，设备板块持续受到看好。

6. 半导体材料 & 电子化学品

• 半导体材料板块上涨 12.26%，电子化学品板块下跌 8.91%。
• 有研新材、珂玛科技、欧莱新材、神工股份、雅克科技涨幅领先。
• 行情围绕“材料去日化”、“半导体零部件”、“存储扩产”逻辑展开。
• 在增量需求和全球供应链扰动背景下，材料板块行情预计将持续。

关键信息

• 半导体行业整体表现强劲，板块涨幅远超市场。
• 存储芯片需求旺盛，美光财报亮眼，国内存储企业即将进入业绩披露期，有望大幅向好。
• AI需求推动晶圆代工价格上涨，板块后续有业绩和估值修复机会。
• 封测板块因先进封装产能紧缺，两大厂商大额扩产，估值有望上行。
• 设备板块受益于需求火热和国产化提速，表现突出。
• 材料板块在“去日化”和供应链扰动下表现强劲，电子化学品则因市场波动下跌。

风险提示

• 消费电子需求大幅下滑
• 国际贸易风险
• 市场竞争加剧

CGS 研究团队介绍

• 高峰：中国银河证券电子行业首席分析师，具备7年证券从业经验，专注于硬科技方向研究。
• 王子路：电子行业分析师，金融与投资学硕士，主要从事科技产业研究。
• 钱德胜：电子行业分析师，金融硕士，研究消费电子与PCB板块，对电子行业周期有深入理解。
• 钟宇佳：电子行业分析师，商务会计与金融硕士，土木工程学士，专注于电子行业研究。
• 刘来珍：电子行业分析师，金融学硕士，8年行业证券研究经验。
• 龙天光：电子行业分析师，复旦大学本科与研究生，曾就职于中国航空电子研究所和长江证券研究所，现从事电子行业相关研究工作。

CGS 评级体系

• 行业评级：

  • 推荐：相对基准指数涨幅 10%以上
  • 中性：相对基准指数涨幅 -5%~10%
  • 回避：相对基准指数跌幅 5%以上

• 公司评级：以公司股价相对基准指数的表现为依据，具体评级需根据公司情况评估。

总结

本周半导体行业整体强势，多个细分板块表现亮眼。存储、制造、封测、设备等方向均因行业需求增长、涨价周期和产能扩张获得支撑。同时，模拟芯片设计板块虽微跌，但预计将在未来进入新一轮周期上行。在行业整体向好的背景下，重点关注业绩超预期和估值修复机会，同时警惕消费电子需求下滑、国际贸易风险和市场竞争加剧等潜在风险。